全文摘要
本实用新型公开了一种有利于提高导流效果的多层线路板，包括连接板，所述连接板的上表面开设有固定孔，所述卡合块的内部卡合连接有缓冲块，所述连接板的内部设置有多层线路板单体，所述导流块的内部连接有连接金属块，所述多层线路板单体包括元件面、电源层、内层、地层、紧凑块和焊接面，且元件面的下表面设置有电源层，所述电源层的底面固定有内层，且内层的下表面设置有地层，所述地层的内部固定有紧凑块，且地层的底面设置有焊接面，所述多层线路板单体的外侧固定有限位块。该有利于提高导流效果的多层线路板，导流效果好，且能够有效的连接多层线路板单体，而且能够有效的对多层线路板进行保护。
主设计要求
1.一种有利于提高导流效果的多层线路板，包括连接板(1)，其特征在于：所述连接板(1)的上表面开设有固定孔(2)，且连接板(1)的外侧固定有卡合块(3)，所述卡合块(3)的内部卡合连接有缓冲块(4)，且缓冲块(4)的外侧连接有橡胶块(5)，所述连接板(1)的内部设置有多层线路板单体(6)，且多层线路板单体(6)的上表面固定有导流块(7)，所述导流块(7)的内部连接有连接金属块(8)，且导流块(7)的上表面螺纹连接有紧固块(9)，所述多层线路板单体(6)包括元件面(10)、电源层(11)、内层(12)、地层(13)、紧凑块(14)和焊接面(15)，且元件面(10)的下表面设置有电源层(11)，所述电源层(11)的底面固定有内层(12)，且内层(12)的下表面设置有地层(13)，所述地层(13)的内部固定有紧凑块(14)，且地层(13)的底面设置有焊接面(15)，所述多层线路板单体(6)的外侧固定有限位块(16)。
设计方案
1.一种有利于提高导流效果的多层线路板，包括连接板(1)，其特征在于：所述连接板(1)的上表面开设有固定孔(2)，且连接板(1)的外侧固定有卡合块(3)，所述卡合块(3)的内部卡合连接有缓冲块(4)，且缓冲块(4)的外侧连接有橡胶块(5)，所述连接板(1)的内部设置有多层线路板单体(6)，且多层线路板单体(6)的上表面固定有导流块(7)，所述导流块(7)的内部连接有连接金属块(8)，且导流块(7)的上表面螺纹连接有紧固块(9)，所述多层线路板单体(6)包括元件面(10)、电源层(11)、内层(12)、地层(13)、紧凑块(14)和焊接面(15)，且元件面(10)的下表面设置有电源层(11)，所述电源层(11)的底面固定有内层(12)，且内层(12)的下表面设置有地层(13)，所述地层(13)的内部固定有紧凑块(14)，且地层(13)的底面设置有焊接面(15)，所述多层线路板单体(6)的外侧固定有限位块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种有利于提高导流效果的多层线路板，其特征在于：所述缓冲块(4)的纵截面呈“T”字型结构，且缓冲块(4)在卡合块(3)的内部构成伸缩结构，并且卡合块(3)均匀设置在连接板(1)的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种有利于提高导流效果的多层线路板，其特征在于：所述多层线路板单体(6)关于连接板(1)的中心轴线对称设置，且连接板(1)与多层线路板单体(6)的连接方式为卡合连接。
4.根据权利要求1所述的一种有利于提高导流效果的多层线路板，其特征在于：所述导流块(7)的纵截面呈倒“凹”字型结构，且连接金属块(8)通过紧固块(9)与导流块(7)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种有利于提高导流效果的多层线路板，其特征在于：所述电源层(11)与内层(12)的连接方式为焊接，且内层(12)的内部贯穿有紧凑块(14)。
6.根据权利要求1所述的一种有利于提高导流效果的多层线路板，其特征在于：所述紧凑块(14)的纵截面呈“H”状结构，且紧凑块(14)等间距设置在内层(12)的内部。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及多层线路板技术领域，具体为一种有利于提高导流效果的多层线路板。
背景技术
线路板板块的市场在不断发展，多层线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，而多层线路板的体积小在运输或者搬运的过程中极易受到损伤，从而对于多层线路板的要求就会更加的高；
但常见的多层线路板导流效果不够明显，且不能够有效的连接多层线路板单体，而且不能够有效的对多层线路板进行保护，因此，我们提出一种有利于提高导流效果的多层线路板，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种有利于提高导流效果的多层线路板，以解决上述背景技术中提出常见的多层线路板导流效果不够明显，且不能够有效的连接多层线路板单体，而且不能够有效的对多层线路板进行保护的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种有利于提高导流效果的多层线路板，包括连接板，所述连接板的上表面开设有固定孔，且连接板的外侧固定有卡合块，所述卡合块的内部卡合连接有缓冲块，且缓冲块的外侧连接有橡胶块，所述连接板的内部设置有多层线路板单体，且多层线路板单体的上表面固定有导流块，所述导流块的内部连接有连接金属块，且导流块的上表面螺纹连接有紧固块，所述多层线路板单体包括元件面、电源层、内层、地层、紧凑块和焊接面，且元件面的下表面设置有电源层，所述电源层的底面固定有内层，且内层的下表面设置有地层，所述地层的内部固定有紧凑块，且地层的底面设置有焊接面，所述多层线路板单体的外侧固定有限位块。
优选的，所述缓冲块的纵截面呈“T”字型结构，且缓冲块在卡合块的内部构成伸缩结构，并且卡合块均匀设置在连接板的外侧。
优选的，所述多层线路板单体关于连接板的中心轴线对称设置，且连接板与多层线路板单体的连接方式为卡合连接。
优选的，所述导流块的纵截面呈倒“凹”字型结构，且连接金属块通过紧固块与导流块固定连接。
优选的，所述电源层与内层的连接方式为焊接，且内层的内部贯穿有紧凑块。
优选的，所述紧凑块的纵截面呈“H”状结构，且紧凑块等间距设置在内层的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该有利于提高导流效果的多层线路板，导流效果好，且能够有效的连接多层线路板单体，而且能够有效的对多层线路板进行保护；
1.设置有导流块和连接金属块，连接金属块通过紧固块与纵截面呈倒“凹”字型结构的导流块固定连接，导流效果好；
2.设置有多层线路板单体和关于连接板，连接板与多层线路板单体的连接方式为卡合连接，能够有效的连接多层线路板单体；
3.设置有缓冲块和卡合块，纵截面呈“T”字型结构的缓冲块在卡合块的内部构成伸缩结构，且卡合块均匀设置在连接板的外侧，能够有效的对多层线路板进行保护。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型侧视剖面结构示意图；
图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图；
图4为本实用新型图2中B处放大结构示意图；
图5为本实用新型多层线路板单体内部结构示意图。
图中：1、连接板；2、固定孔；3、卡合块；4、缓冲块；5、橡胶块；6、多层线路板单体；7、导流块；8、连接金属块；9、紧固块；10、元件面；11、电源层；12、内层；13、地层；14、紧凑块；15、焊接面；16、限位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种有利于提高导流效果的多层线路板，包括连接板1、固定孔2、卡合块3、缓冲块4、橡胶块5、多层线路板单体6、导流块7、连接金属块8、紧固块9、元件面10、电源层11、内层12、地层13、紧凑块14、焊接面15和限位块16，连接板1的上表面开设有固定孔2，且连接板1的外侧固定有卡合块3，卡合块3的内部卡合连接有缓冲块4，且缓冲块4的外侧连接有橡胶块5，连接板1的内部设置有多层线路板单体6，且多层线路板单体6的上表面固定有导流块7，导流块7的内部连接有连接金属块8，且导流块7的上表面螺纹连接有紧固块9，多层线路板单体6包括元件面10、电源层11、内层12、地层13、紧凑块14和焊接面15，且元件面10的下表面设置有电源层11，电源层11的底面固定有内层12，且内层12的下表面设置有地层13，地层13的内部固定有紧凑块14，且地层13的底面设置有焊接面15，多层线路板单体6的外侧固定有限位块16。
如图1和3中缓冲块4的纵截面呈“T”字型结构，且缓冲块4在卡合块3的内部构成伸缩结构，并且卡合块3均匀设置在连接板1的外侧，能够有效的对多层线路板进行保护，多层线路板单体6关于连接板1的中心轴线对称设置，且连接板1与多层线路板单体6的连接方式为卡合连接，能够有效的连接多层线路板单体6；
如图2和4中导流块7的纵截面呈倒“凹”字型结构，且连接金属块8通过紧固块9与导流块7固定连接，导流效果好，电源层11与内层12的连接方式为焊接，且内层12的内部贯穿有紧凑块14，便于电源层11与内层12的连接，紧凑块14的纵截面呈“H”状结构，且紧凑块14等间距设置在内层12的内部，便于稳定连接电源层11与地层13。
工作原理：在使用该有利于提高导流效果的多层线路板时，首先将多层线路板单体6卡合至连接板1的内部，并通过焊接进行永久固定，然后将连接金属块8安装至导流块7的内部，并通过紧固块9进行固定，从而便于提高导流效果，缓冲块4在卡合块3的内部发生伸缩，从而便于对该多层线路板单体6进行保护，防止多层线路板单体6受到损伤；
多层线路板单体6包括元件面10、电源层11、内层12、地层13、紧凑块14和焊接面15，元件面10的内部固定有众多的电子元器件，电子元器件的末端焊接有电源层11，且电源层11通过纵截面呈“H”状结构的紧凑块14与内层12与地层13固定连接，从而使得多层线路板单体6内部连接的更加的紧凑，一方面便于保证其多层线路板单体6内部连接的稳定性，另一方便，能够有效的减少信息的损耗，以上便完成该有利于提高导流效果的多层线路板的一系列操作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920318300.2
申请日:2019-03-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209806159U
授权时间:20191217
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02;H05K1/18
范畴分类:39D;
申请人:深圳市宏褀电子科技有限公司
第一申请人:深圳市宏褀电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭第二工业区76号厂房
发明人:李康;李俊;李志伟;钟丹
第一发明人:李康
当前权利人:深圳市宏褀电子科技有限公司
代理人:张志凯
代理机构:44477
代理机构编号:深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计