原位合成TiC弥散强化铜合金工艺与性能

论文摘要

采用热力学计算分析了在Cu-Ti-C体系中原位合成TiC弥散强化Cu合金的可行性;采用直接熔炼法原位合成了含1wt%TiC的弥散强化Cu合金,优化了工艺参数。采用XRD、SEM和EDS分析了合金的相结构及显微形貌。结果表明,TiC颗粒呈微团聚状分布（粒径0.5～1μm）,分布均匀,与基体结合良好。制备的Cu-1wt%TiC合金的抗拉强度和导电率分别为258.5 MPa和76.5%IACS;与重熔态纯铜相比,合金的力学性能显著提高而导电性能下降。

论文目录

• 1 Ti和C原位反应热力学计算
• 2 Cu-TiC合金原位合成工艺
•   2.1 配料比例及预制块紧实度
•   2.2 反应温度及反应时间
•   2.3 浇铸温度及浇铸速度
• 3 原位合成TiC弥散强化Cu合金的组织与性能
•   3.1 微观组织及物相分析
•   3.2 力学性能和导电性能
• 4结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 宋丹,葛熔熔,陈建清,倪世展,江静华,马爱斌

关键词: 原位合成,合金,弥散强化,力学性能,导电性

来源: 热加工工艺 2019年22期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 河海大学力学与材料学院

基金: 江苏省自然科学基金(BK20140856),河海大学中央高校基本业务经费项目(2015B18614),江苏省产学研联合创新资金项目(BY2015002-02),江苏省六大人才高峰计划项目(2015-XCL-196)

分类号: TG146.11

DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.22.010

页码: 38-41

总页数: 4

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