导读:本文包含了多芯片组件论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:芯片,组件,真多,微波,等效电路,分配,电源。
多芯片组件论文文献综述
韩宗杰,吴金财,严伟,胡永芳[1]（2019）在《微波多芯片组件叁维微组装技术》一文中研究指出微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心组成部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对电子装备发展对微波多芯片组件提出的轻、薄、短、小的技术要求,本文开展了微波多芯片组件叁维微组装技术探索,重点介绍了高精度芯片组装、元器件多温度阶梯焊接、高一致性引线键合、高可靠层间叁维垂直互联等一系列关键技术的突破途径,成功研制了微型化的片式微波多芯片组件,满足了新一代微波相控阵天线的相关技术要求,研究成果为小型化、轻量化、多功能的微波组件研制奠定了坚实的技术基础。(本文来源于《2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2019-05-19）
畅艺峰,邹旭军,尤海艳,谭宪文,雷群龙[2]（2019）在《多芯片组件电源分配系统(PDS)的建模与仿真》一文中研究指出在多芯片组件的电源分配系统模型中增加去耦电容,满足其电源低阻抗要求,然后分别对不同参考平面和不同去耦电容容量时的情况加以仿真。仿真结果表明:以地为参考平面的信号传输质量较高,且随着去耦电容的增大,信号完整性也得以改善;两驱动端波形在电压参考位置波形相差15 ps。相较于SPICE模拟结果,该方法所得的电压波动减小了10 mV,仅为110 mV。(本文来源于《通信电源技术》期刊2019年02期）
董戴,畅艺峰,邹旭军,林开,余杰[3]（2019）在《多芯片组件PDS和SSN仿真分析》一文中研究指出文章对不同参考平面和去耦电容容量时的电源分配系统模型进行仿真。相比SPICE模拟结果,文章方法所得到的电压波动减小了10mV。同时对SSN进行建模仿真,结果表明,可以直接通过分析单驱动和多驱动的波形差来得到同步开关噪声的大小。(本文来源于《信息通信》期刊2019年02期）
畅艺峰,邹旭军,董戴,李智荣,雷群龙[4]（2019）在《多芯片组件电路封装的频域分析和仿真》一文中研究指出改进数字显示电路的技术控制单元,采用多芯片组件技术,利用APD(Advanced PackageDesigner)软件,对数字显示电路进行MCM封装,以实现更高的封装密度和工作频率。多芯片组件(MCM)封装模拟仿真结果表明,MCM封装后电路的响应时间可以满足设计要求。Spectra计算结果表明,采用改进方法和MCM封装技术,可明显改善信号的延时和电磁干扰强度,分析与计算结果一致。(本文来源于《通信技术》期刊2019年02期）
畅艺峰,邹旭军,李智荣,罗帅,谭宪文[5]（2019）在《基于多芯片组件技术实现高电容数字显示电路的计数控制》一文中研究指出本文结合已有的数字显示电路设计方案,通过引入数据锁存、电压比较及整形技术对计数控制单元进行改进,使其计数控制时间不受晶体管饱和压降和电源电压的制约,并对电路进行多芯片组件(MCM)封装。Spectra仿真结果表明,采用本文的改进方法和MCM封装技术,可以明显改善信号的振铃、延时和寄生效应等现象,同时其电磁干扰强度也得到较好的抑制。(本文来源于《信息技术与信息化》期刊2019年01期）
畅艺峰,邹旭军,谭宪文,尤海艳,余杰[6]（2018）在《多芯片组件同步开关噪声的建模与仿真研究》一文中研究指出本文在分析多芯片组件(MCM)同步开关噪声(SSN)理论的基础上,通过增加旁路电容对SSN建模,并结合CMOS电路实例进行分析。仿真结果表明,采用本文的MCM系统级电封装分析方法,可以直接通过分析单驱动和多驱动的波形差来得到同步开关噪声的大小,本文中MCM同步开关噪声所带来的信号附加延时为7ps。(本文来源于《信息技术与信息化》期刊2018年12期）
畅艺峰,康健,邹旭军,林开,尤海艳[7]（2018）在《不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真》一文中研究指出在分析多芯片组件串扰对信号传输参数影响的基础上,建立了传输线串扰耦合等效电路模型,并利用APD(Advanced Package Designer)软件对其进行模拟仿真。仿真结果表明,系统的性能与耦合程度和传输模式有关,微带线的串扰会影响传输线的时序;差模和共模两种传输模式下的阻抗变化曲线,均为靠近固定阻抗值的渐近线;互耦合寄生参数随传输线间距的减小而呈指数衰减;对于阻抗较低的传输线,其耦合寄生参数也较小。可见,分析与计算结果一致。(本文来源于《通信技术》期刊2018年09期）
伍艺龙,卢茜,董东[8]（2018）在《多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施》一文中研究指出随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生。阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银迁移失效的预防措施,包括气密性封装、真空烘烤、合理布线、控制点胶及贴片操作等。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2018年03期）
郭庆,刘杨,郑蒨[9]（2018）在《微波多芯片组件稳定性设计》一文中研究指出微波多芯片组件(MMCM)目前广泛的应用于各个领域,极大的提高了系统的集成度,降低了系统的复杂程度,减小了系统的体积重量。MMCM减小体积的同时往往还提供了极高的射频增益,其稳定性设计就显得尤为重要。本文从器件到系统层次分析了MMCM稳定性设计的方法和具体案例,对MMCM设计有一定的参考意义(本文来源于《2018年全国微波毫米波会议论文集(上册)》期刊2018-05-06）
李泽涛[10]（2017）在《浅谈航天多芯片组件生产过程中的质量管理》一文中研究指出本文从航天多芯片组件生产的特点谈起,提出了航天多芯片组件质量管理的叁个需求,并针对具体需求结合生产实践提出了航天多芯片组件质量管理的要点和措施,对航天多芯片组件生产的质量管理有一定的借鉴意义。(本文来源于《科技风》期刊2017年15期）
多芯片组件论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
在多芯片组件的电源分配系统模型中增加去耦电容,满足其电源低阻抗要求,然后分别对不同参考平面和不同去耦电容容量时的情况加以仿真。仿真结果表明:以地为参考平面的信号传输质量较高,且随着去耦电容的增大,信号完整性也得以改善;两驱动端波形在电压参考位置波形相差15 ps。相较于SPICE模拟结果,该方法所得的电压波动减小了10 mV,仅为110 mV。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
多芯片组件论文参考文献
[1].韩宗杰,吴金财,严伟,胡永芳.微波多芯片组件叁维微组装技术[C].2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2019
[2].畅艺峰,邹旭军,尤海艳,谭宪文,雷群龙.多芯片组件电源分配系统(PDS)的建模与仿真[J].通信电源技术.2019
[3].董戴,畅艺峰,邹旭军,林开,余杰.多芯片组件PDS和SSN仿真分析[J].信息通信.2019
[4].畅艺峰,邹旭军,董戴,李智荣,雷群龙.多芯片组件电路封装的频域分析和仿真[J].通信技术.2019
[5].畅艺峰,邹旭军,李智荣,罗帅,谭宪文.基于多芯片组件技术实现高电容数字显示电路的计数控制[J].信息技术与信息化.2019
[6].畅艺峰,邹旭军,谭宪文,尤海艳,余杰.多芯片组件同步开关噪声的建模与仿真研究[J].信息技术与信息化.2018
[7].畅艺峰,康健,邹旭军,林开,尤海艳.不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真[J].通信技术.2018
[8].伍艺龙,卢茜,董东.多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施[J].电子工艺技术.2018
[9].郭庆,刘杨,郑蒨.微波多芯片组件稳定性设计[C].2018年全国微波毫米波会议论文集(上册).2018
[10].李泽涛.浅谈航天多芯片组件生产过程中的质量管理[J].科技风.2017
论文知识图
