导读:本文包含了湿热应力论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:界面裂纹,J积分,湿热应力,塑封器件
湿热应力论文文献综述
农红密[1]（2019）在《湿热应力下半导体塑封器件内部界面裂纹分析》一文中研究指出塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能。在塑封器件塑封材料、硅芯片、粘结剂和基板材料的连接处预置6处初始裂纹,通过使用断裂力学软件分析模块进行J积分有限元模拟,分析在125℃解吸附和回流焊下湿热应力对裂纹扩展的影响。研究结果表明:塑封器件在塑封材料、硅芯片和粘结剂叁种材料交界处的应力最大,J积分值也最大,此处的界面裂纹最容易扩展。J积分值与器件内部湿度及其受到的热冲击相关,湿度越大,热应力越大,其湿、热应力越大,J积分值也越大,裂纹更容易扩展。因此半导体塑封器件存储环境的温度和湿度必须严格控制,如采用干燥箱保存,生产环境控制在30℃、60%RH以下,否则在后期高温焊接过程中,极易产生可靠性问题。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年02期）
王德,金平,谭晓明,万铖[2]（2014）在《基于宏细观统一本构模型的复合材料湿热应力分析》一文中研究指出基于有限体积直接平均方法(Finite-volume direct averaging micromechanics,FVDAM),建立了一种从复合材料细观到宏观的统一本构模型。根据均匀化方法和连续介质力学构建复合材料的宏细观相关矩阵,通过该矩阵将细观组分材料的损伤性能传递到宏观复合材料中,计算了湿热环境中复合材料的细观应力场。结果表明:FVDAM采用子胞边界平均位移作为未知量,使本构模型中的未知量总数大为减小,相对提高了模型的效率,但这些方程都是建立在平均意义上的,因此预测的应力场存在一定的不连续性;湿热环境下,前期的吸湿有缓解热残余应力的作用,随着时间的增加,吸湿的影响逐渐超过热残余应力的影响。(本文来源于《南京航空航天大学学报》期刊2014年03期）
李海斌,阳建红,张晖[3]（2012）在《等参化FVDAM在复合材料湿热应力分析中的应用》一文中研究指出在等参化有限元体积直接平均法(FVDAM)中引入等效湿胀系数,建立了复合材料湿热耦合的细观应力场分析模型。计算了湿热环境中不同纤维体积含量和湿含量复合材料的细观应力场。结果表明:湿热环境中复合材料界面径向应力最大值发生于纤维密集区的相邻纤维间的界面处,最小值出现在基体富区;初始吸湿对热残余应力有释放作用,最终吸湿的影响将超过热残余应力,界面应力状态也随之改变。计算所得细观应力场与有限元(FEM)法有较好的一致性。(本文来源于《上海航天》期刊2012年05期）
周祥,王应海,袁丽娟,李红益,王栋[4]（2009）在《无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析》一文中研究指出板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下(85℃/85%RH、168h)的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较。论文的研究成果不仅对于塑封电子元器件在潮湿环境中的使用具有一定的指导意义,而且对于FCOB器件在实际应用中的焊点可靠性问题具有一定的参考价值。(本文来源于《电子与封装》期刊2009年07期）
蒋海华,马孝松[5]（2009）在《SiP器件回流焊时湿热应力的分析》一文中研究指出应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力。结果表明,在回流焊过程中,由于其结构特点与湿气的扩散不均引起湿热应力变化梯度加大,在其材料交界处应力集中现象明显。最大湿热应力是单纯考虑热应力的情况1.66倍左右。通过比较得知湿热环境对这种SiP器件的影响比一般的封装器件要大,更可能导致器件失效。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2009年01期）
叶安林,秦连城,康雪晶[6]（2008）在《潮湿扩散及湿热应力对迭层封装件可靠性影响》一文中研究指出利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对迭层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH 60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2008年01期）
巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领[7]（2004）在《PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析》一文中研究指出塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2004年06期）
湿热应力论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
基于有限体积直接平均方法(Finite-volume direct averaging micromechanics,FVDAM),建立了一种从复合材料细观到宏观的统一本构模型。根据均匀化方法和连续介质力学构建复合材料的宏细观相关矩阵,通过该矩阵将细观组分材料的损伤性能传递到宏观复合材料中,计算了湿热环境中复合材料的细观应力场。结果表明:FVDAM采用子胞边界平均位移作为未知量,使本构模型中的未知量总数大为减小,相对提高了模型的效率,但这些方程都是建立在平均意义上的,因此预测的应力场存在一定的不连续性;湿热环境下,前期的吸湿有缓解热残余应力的作用,随着时间的增加,吸湿的影响逐渐超过热残余应力的影响。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
湿热应力论文参考文献
[1].农红密.湿热应力下半导体塑封器件内部界面裂纹分析[J].电子工艺技术.2019
[2].王德,金平,谭晓明,万铖.基于宏细观统一本构模型的复合材料湿热应力分析[J].南京航空航天大学学报.2014
[3].李海斌,阳建红,张晖.等参化FVDAM在复合材料湿热应力分析中的应用[J].上海航天.2012
[4].周祥,王应海,袁丽娟,李红益,王栋.无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析[J].电子与封装.2009
[5].蒋海华,马孝松.SiP器件回流焊时湿热应力的分析[J].电子元件与材料.2009
[6].叶安林,秦连城,康雪晶.潮湿扩散及湿热应力对迭层封装件可靠性影响[J].电子元件与材料.2008
[7].巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领.PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析[J].电子元件与材料.2004