全文摘要
本实用新型涉及一种射频同轴连接器，包括内导体、绝缘支撑、第一外导体和第二外导体，其中，内导体通过绝缘支撑安装在第一外导体内孔中且与第一外导体内孔同轴，第二外导体与第一外导体间隙配合连接，所述第一外导体的外圆面设有环形槽且环形槽内安装有开口卡环。通过冲压压痕使得外导体内孔侧产生轻微的形变，以此来挤压绝缘支撑，有效地防止绝缘支撑相对外导体的转动，同时降低二者过盈量的要求；外导体之间间隙配合连接方式，通过开口卡环将其卡住，避免了过盈配合过程中的较大压力的装配，降低了产品发生形变的风险。
主设计要求
1.一种射频同轴连接器，其特征在于：包括内导体(1)、绝缘支撑(2)、第一外导体(3)和第二外导体(4)，所述内导体(1)通过绝缘支撑(2)安装在第一外导体(3)内孔中且与第一外导体(3)内孔同轴，第二外导体(4)与第一外导体(3)间隙配合连接，所述第一外导体(3)的外圆面设有环形槽且环形槽内安装有开口卡环(5)。
设计方案
1.一种射频同轴连接器，其特征在于：包括内导体(1)、绝缘支撑(2)、第一外导体(3)和第二外导体(4)，所述内导体(1)通过绝缘支撑(2)安装在第一外导体(3)内孔中且与第一外导体(3)内孔同轴，第二外导体(4)与第一外导体(3)间隙配合连接，所述第一外导体(3)的外圆面设有环形槽且环形槽内安装有开口卡环(5)。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述第一外导体(3)位于绝缘支撑(2)一侧的端面内孔侧冲压若干均匀分布的压痕。
3.根据权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述压痕至少为两个，对称分布在第一外导体(3)的端面内孔侧。
4.根据权利要求3所述的射频同轴连接器，其特征在于：所述环形槽的深度与开口卡环(5)的厚度相匹配，开口卡环(5)嵌在环形槽内不超出第一外导体(3)的外圆面。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及通信电缆技术领域，尤其涉及一种射频同轴连接器。
背景技术
现有射频同轴连接器通常绝缘支撑与外导体的内孔通过过盈配合安装，如此可以保持绝缘支撑与外导体内孔之间有一定的防转效果。但是在实际应用中，由于绝缘支撑材质一般为塑料材质，加工公差比较难控制，并且由于塑料材质的膨胀系数相对外导体的金属材质要大很多，在温度变化的时候可能会造成绝缘支撑与外导体之间的过盈量不足降低防转效果，甚至完全没有防转效果。
外导体之间的安装方式分为两种：螺纹连接或过盈配合的永久连接，螺纹连接加工成本较高，且受产品结构、尺寸等的限制较多，故在大批量生产过程中，过盈配合的永久连接通常作为首选方案。过盈配合的永久连接，大批量生产中，对尺寸精度的一致性要求高，过盈量小会导致零件脱落，过盈量大会导致需要更大的压配力，压配力的增加可能会导致产品结构薄弱处发生形变，影响产品指标和产品的结构强度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种射频同轴连接器，外导体之间间隙配合连接方式，避免过盈配合过程中较大压力的装配，降低了产品发生形变的风险。
为实现上述目的，本实用新型的技术如下：
一种射频同轴连接器，包括内导体、绝缘支撑、第一外导体和第二外导体，所述内导体通过绝缘支撑安装在第一外导体内孔中且与第一外导体内孔同轴，第二外导体与第一外导体间隙配合连接，所述第一外导体的外圆面设有环形槽且环形槽内安装有开口卡环。
上述方案中，所述第一外导体位于绝缘支撑一侧的端面内孔侧冲压若干均匀分布的压痕。
上述方案中，所述压痕至少为两个，对称分布在第一外导体的端面内孔侧。
上述方案中，所述环形槽的深度与开口卡环的厚度相匹配，开口卡环嵌在环形槽内不超出第一外导体的外圆面。
本实用新型的射频同轴连接器，第一外导体和第二外导体之间为间隙配合连接方式，通过开口卡环将其卡住，避免了过盈配合过程中的较大压力装配，降低了产品发生形变的风险；通过冲压压痕使得外导体内孔侧产生轻微的形变，以此来挤压绝缘支撑，有效地防止绝缘支撑相对第一外导体的转动，同时降低对绝缘支撑加工公差的要求。
附图说明
图1是实用新型一实施例中射频同轴连接器的结构示意图；
附图标记说明：1、内导体，2、绝缘支撑，3、第一外导体，4、第二外导体，5、开口卡环。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型的一种射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘支撑2、第一外导体3和第二外导体4。其中，内导体1通过绝缘支撑2安装在第一外导体3内孔中且与第一外导体3内孔同轴，第二外导体4与第一外导体3间隙配合连接。
在一实施例中，在绝缘支撑2与第一外导体3安装后齐平的端面设计工装，在第一外导体3的端面内孔侧冲压形成若干均匀分布的压痕，至少两个，对称分布在第一外导体端面内孔侧。通过冲压压痕使得第一外导体3内孔侧产生轻微的形变，以此来挤压绝缘支撑2，可有效地防止绝缘支撑2相对第一外导体3的转动，并且适当降低绝缘支撑2的加工精度要求。
在一实施例中，第一外导体3的外圆面设有环形槽，环形槽内安装有开口卡环5。环形槽的深度与开口卡环5的厚度相匹配，开口卡环5嵌在环形槽内不超出第一外导体3的外圆面。当开口卡环5正好卡在第一外导体3环形槽内时，由于开口卡环5自身弹性会嵌入环形槽内，较小的压力实现装配，并且在振动冲击时不易脱落，此时第一外导体3和第二外导体4只发生相对很小的位移，降低产品发生形变的风险，提高了产品的成品率。
以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想，不能以此限定本实用新型的保护范围，凡是按照本实用新型提出的技术思想，在技术方案基础上所做得任何改动，均落入本实用新型保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920114156.0
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:84(南京)
授权编号:CN209641908U
授权时间:20191115
主分类号:H01R 13/415
专利分类号:H01R13/415;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/516;H01R24/40
范畴分类:38E;
申请人:南京安崇电子有限公司
第一申请人:南京安崇电子有限公司
申请人地址:211100 江苏省南京市江宁区东山街道东麒路33号
发明人:曹刚
第一发明人:曹刚
当前权利人:南京安崇电子有限公司
代理人:李海霞
代理机构:32320
代理机构编号:南京禾易知识产权代理有限公司 32320
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计