全文摘要
本实用新型涉及用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其包括外壳体、设置在外壳体下端的下端口、设置在外壳体上端的进风口、设置在进风口处的风机、设置在下端口处且位于外壳体中的内箱体、设置在内箱体下端的下安装口、安装在下安装口处的LED灯、设置在内箱体上端的上安装口、安装在上安装口上的散热器、设置在内箱体中的箱体内腔、设置在箱体内腔中的半导体制冷片、以及设置在外壳体下端的出风口；本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。
主设计要求
1.一种用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于：包括外壳体（1）、设置在外壳体（1）下端的下端口（17）、设置在外壳体（1）上端的进风口（3）、设置在进风口（3）处的风机（8）、设置在下端口（17）处且位于外壳体（1）中的内箱体（2）、设置在内箱体（2）下端的下安装口（11）、安装在下安装口（11）处的LED灯（4）、设置在内箱体（2）上端的上安装口（12）、安装在上安装口（12）上的散热器（7）、设置在内箱体（2）中的箱体内腔（10）、设置在箱体内腔（10）中的半导体制冷片（5）、以及设置在外壳体（1）下端的出风口（9）；半导体制冷片（5）下端的吸热侧面（13）与LED灯（4）上表面接触设置；半导体制冷片（5）上端的散热侧面（14）与散热器（7）下表面接触设置。
设计方案
1.一种用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于：包括外壳体（1）、设置在外壳体（1）下端的下端口（17）、设置在外壳体（1）上端的进风口（3）、设置在进风口（3）处的风机（8）、设置在下端口（17）处且位于外壳体（1）中的内箱体（2）、设置在内箱体（2）下端的下安装口（11）、安装在下安装口（11）处的LED灯（4）、设置在内箱体（2）上端的上安装口（12）、安装在上安装口（12）上的散热器（7）、设置在内箱体（2）中的箱体内腔（10）、设置在箱体内腔（10）中的半导体制冷片（5）、以及设置在外壳体（1）下端的出风口（9）；
半导体制冷片（5）下端的吸热侧面（13）与LED灯（4）上表面接触设置；
半导体制冷片（5）上端的散热侧面（14）与散热器（7）下表面接触设置。
2.根据权利要求1所述的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于: 散热器（7）与LED灯（4）通过连接螺栓（6）连接。
3.根据权利要求1所述的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于: 风机（8）为轴流风机、离心风机或幕风机。
4.根据权利要求1所述的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于: 在散热器（7）上端的散热片上设置有纵向通道（15），在散热片上还设置有横向开口（16）。
5.根据权利要求2所述的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于: 连接螺栓（6）和\/或内箱体（2）采用隔热板材。
6.根据权利要求1所述的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于: 出风口（9）为进口小出口大的锥形出风嘴（18）。
7.根据权利要求1所述的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于: 散热侧面（14）上部或吸热侧面（13）上部露出于上安装口（12）上方。
8.根据权利要求1所述的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其特征在于: 出风口（9）设置在内箱体（2）外侧。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及用于UV印刷固化的LED灯总成装置。
背景技术
目前LED灯珠功率可达每粒3W，其中有50%左右的能量在PN结处发热，而PN结的温度要求不能超过125度；PN结与金属基板直接连接，基板温度要求不超过80度，才能达到灯粒温度要求。高能量LED灯基板的冷却问题，一直困扰高能量LED灯行业的发展，基板温度要求小于80度普通风冷、水冷方式接近或超出80度，对灯粒寿命影响较大；一般冷却方式，较难顺利把基板的热量带走，温度积聚过高，光衰快，灯粒寿命大大缩短。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题总的来说是提供一种用于UV印刷固化的LED灯总成装置；详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。
为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：
一种用于UV印刷固化的LED灯总成装置，包括外壳体、设置在外壳体下端的下端口、设置在外壳体上端的进风口、设置在进风口处的风机、设置在下端口处且位于外壳体中的内箱体、设置在内箱体下端的下安装口、安装在下安装口处的LED灯、设置在内箱体上端的上安装口、安装在上安装口上的散热器、设置在内箱体中的箱体内腔、设置在箱体内腔中的半导体制冷片、以及设置在外壳体下端的出风口；
半导体制冷片下端的吸热侧面与LED灯上表面接触设置；
半导体制冷片上端的散热侧面与散热器下表面接触设置。
作为上述技术方案的进一步改进：
散热器与LED灯通过连接螺栓连接。
风机为轴流风机、离心风机或幕风机。
在散热器上端的散热片上设置有纵向通道，在散热片上还设置有横向开口。
连接螺栓和\/或内箱体采用隔热板材。
出风口为进口小出口大的锥形出风嘴。
散热侧面上部或吸热侧面上部露出于上安装口上方。
出风口设置在内箱体外侧。本实用新型的有益效果半导体制冷的优势寿命长，使用方便，安全稳定等优势，不限于此描述，为了更好的便于理解，在具体实施方式部分进行了更加详细的描述。
附图说明
图1是本实用新型侧向剖开的结构示意图。
图2是本实用新型爆炸的结构示意图。
其中：1、外壳体；2、内箱体；3、进风口；4、LED灯；5、半导体制冷片；6、连接螺栓；7、散热器；8、风机；9、出风口；10、箱体内腔；11、下安装口；12、上安装口；13、吸热侧面；14、散热侧面；15、纵向通道；16、横向开口；17、下端口；18、锥形出风嘴。
具体实施方式
如图1-2所示，本实施例的用于UV印刷固化的LED灯总成装置，包括外壳体1、设置在外壳体1下端的下端口17、设置在外壳体1上端的进风口3、设置在进风口3处的风机8、设置在下端口17处且位于外壳体1中的内箱体2、设置在内箱体2下端的下安装口11、安装在下安装口11处的LED灯4、设置在内箱体2上端的上安装口12、安装在上安装口12上的散热器7、设置在内箱体2中的箱体内腔10、设置在箱体内腔10中的半导体制冷片5、以及设置在外壳体1下端的出风口9；
半导体制冷片5下端的吸热侧面13与LED灯4上表面接触设置；
半导体制冷片5上端的散热侧面14与散热器7下表面接触设置。
散热器7与LED灯4通过连接螺栓6连接。
风机8为轴流风机、离心风机或幕风机。
在散热器7上端的散热片上设置有纵向通道15，在散热片上还设置有横向开口16。
连接螺栓6和\/或内箱体2采用隔热板材。
出风口9为进口小出口大的锥形出风嘴18。
散热侧面14上部或吸热侧面13上部露出于上安装口12上方。
出风口9设置在内箱体2外侧。
使用本实用新型时，外壳体1为载体，内箱体2实现支撑，还可以实现热隔离，避免热风与LED灯4接触；进风口3实现排风，可以设置在侧面等其他位置，LED灯4用于工作，产生大量的热量，半导体制冷片5为标准件，通过接触实现热传递，将热量传递给散热器7，连接螺栓6实现固定连接，将灯、制冷片、散热器7组成为一体，风机8实现风力输出，出风口9实现将热量排出，可以设置在侧面等其他位置，箱体内腔10方便安装，可以填充隔热介质等避免散热侧面14吸收的热量回传递给LED灯4，提高散热效果，通过下端口17，下安装口11，上安装口12方便安装部件，吸热侧面13，散热侧面14实现热传递，纵向通道15与横向开口16实现中心处的热量快速传出，避免热量堆积，锥形出风嘴18提高排风效果，解决了LED灯散热与冷却的问题。
具体工作流程，气流走向为进风口3-风机8-散热器7上部散热片-外壳体1与内箱体2间隙-出风口9（锥形出风嘴18），热量走向，LED灯4-吸热侧面13-散热侧面14-纵向通道15\/横向开口16-外壳体1与内箱体2间隙-出风口9（锥形出风嘴18）。
本实用新型设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。
本实用新型充分描述是为了更加清楚的公开，而对于现有技术就不再一一例举。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；作为本领域技术人员对本实用新型的多个技术方案进行组合是显而易见的。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920071636.3
申请日:2019-01-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:95(青岛)
授权编号:CN209649763U
授权时间:20191119
主分类号:B41F 23/04
专利分类号:B41F23/04
范畴分类:29B;
申请人:青岛莱伊迪光电科技有限公司
第一申请人:青岛莱伊迪光电科技有限公司
申请人地址:266000 山东省青岛市市北区万安支路1号内2-11
发明人:李源
第一发明人:李源
当前权利人:青岛莱伊迪光电科技有限公司
代理人:贾巍超
代理机构:37228
代理机构编号:山东重诺律师事务所 37228
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计