温度和保温时间对铜/铝薄膜的界面扩散性能及力学性能影响的分子动力学模拟

论文摘要

利用分子动力学方法研究保温温度和保温时间对铜/铝薄膜界面扩散及力学性能的影响。结果表明:铜原子扩散到铝侧的数目比铝原子扩散到铜侧的多。铜原子能扩散到铝侧的深处,铝原子只在界面处有扩散。铝的扩散系数大于铜的。铜铝在较低温度下扩散不明显,在800 K下扩散较好。因此确定模拟界面扩散时的保温温度为800 K。随着保温时间的增加,过渡层的厚度先增大后基本保持不变。当在800 K下保温1.2 ns时,铜/铝薄膜的力学性能最佳。

论文目录

• 1 模型
• 2 结果与分析
•   2.1 温度对铜/铝薄膜界面扩散的影响
•   2.2 保温时间对铜/铝薄膜界面扩散的影响
•   2.3 保温时间对铜/铝薄膜拉伸力学性能的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 韩雪杰,郭巧能,杨仕娥,王明星,王杰芳,刘强,王鲁钰,古干,钱相飞

关键词: 薄膜,界面扩散,力学性能

来源: 热加工工艺 2019年14期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 材料科学,工业通用技术及设备

单位: 郑州大学物理工程学院,郑州大学国际学院

基金: 国家自然科学基金项目(11372283),河南省教育厅科学技术研究重点项目(13A140674,17A430001)

分类号: TB383.2

DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.14.026

页码: 102-107

总页数: 6

文件大小: 1290K

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