细孔球形硅胶脱附性能的研究

论文摘要

目的为了获得细孔球形硅胶被完全脱附活化时对应的温度区间,以及硅胶脱附温度与脱附时间的关系,为硅胶脱附活化工艺参数的设定提供一定参考。方法通过高低温湿热试验箱让细孔球形硅胶在一定温湿度下充分吸附水分,再利用电热鼓风干燥箱在特定温度下,对2层堆积状态下的细孔球形硅胶进行脱附性能实验,得到脱附性能曲线,并根据曲线进行分析。结果获得了2层堆积状态下细孔球形硅胶完全脱附活化对应的温度区间,以及脱附温度与脱附时间的关系,进一步得出细孔球形硅胶的最佳脱附活化温度区间为120～130℃。结论通过对实验获取的细孔球形硅胶脱附曲线进行脱附性能分析,为细孔球形硅胶脱附活化工艺参数提供了一定的参考价值。

论文目录

• 1 吸附除湿的原理和常用材料
•   1.1 吸附除湿原理
•   1.2 常用吸附材料
• 2 细孔球形硅胶脱附性能实验
•   2.1 细孔球形硅胶材料性能
•   2.2 仪器
•   2.3 方法
•     2.3.1 吸附实验过程
•     2.3.2 脱附实验过程
•     2.3.3 脱附实验分组和状态
•   2.4 实验结果
• 3 实验结果分析
•   3.1 脱附曲线分析
•   3.2 脱附活化状态分析
•   3.3 脱附的温度和时间分析
• 4 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 申展,刘瑶华,罗俊杰

关键词: 细孔球形硅胶,吸附,脱附,活化,脱附量

来源: 包装工程 2019年19期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 无机化工,有机化工,工业通用技术及设备

单位: 中国兵器工业第五九研究所

分类号: TQ028.15

DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.19.027

页码: 187-191

总页数: 5

文件大小: 1567K

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