Cu/Sn/Cu微焊点界面反应的微观组织

论文摘要

采用电子背散射衍射（EBSD）技术研究了Cu/Sn/Cu微焊点焊后态以及110℃×400h时效态的界面反应状况。结果表明,Cu/Sn/Cu微焊点界面反应后的组织由Cu6Sn5、Cu3Sn与β-Sn构成。经110℃×400h时效后,β-Sn被大量消耗,Cu6Sn5由焊后态的扇贝状向多边形块状转变,Cu3Sn仍保持长条状。另外,400h时效后,Cu6Sn5的（0001）面择优取向特点不变,且<0001>晶向平行于RD（轧向）方向。计算取向差角分析400h时效后生成的Cu6Sn5界面类型,发现取向差角分别约为53°、45°、36°,为大角度晶界。组织形貌与晶粒取向分析的结果表明,等温时效对焊点微观组织取向影响较小,但对组织的转变与生长影响极大。

论文目录

• 1 试验方法
• 2 试验结果及分析
•   2.1 焊后态结果分析
•   2.2 在110℃时效400h后的组织分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘磊,卫国强,韦静敏

关键词: 微焊点,界面反应,组织形貌,晶粒取向

来源: 特种铸造及有色合金 2019年09期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

单位: 华南理工大学机械与汽车工程学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51371083)

分类号: TG457.1;TN405

DOI: 10.15980/j.tzzz.2019.09.028

页码: 1033-1036

总页数: 4

文件大小: 1493K

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