全文摘要
本实用新型公开了一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面均匀涂设有导热硅胶层，所述导热硅胶层的上表面固定连接有多层印制电路板，所述绝缘基板的左右两侧对称设置有导热板，所述导热板靠近绝缘基板的一侧与绝缘基板、导热硅胶层和多层印制电路板固定连接，所述多层印制电路板的上端设置有防尘板，所述防尘板的左右两端固定连接有插块，所述导热板的上端且与插块对应的位置对称开设有插孔，所述插块远离防尘板的一端穿过插孔且通过端盖与导热板固定连接，本实用新型涉及印制电路板技术领域。该用于防尘多层印制电路板，达到了防尘、散热效果好的目的，延长了印制电路板的使用寿命。
主设计要求
1.一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)的上表面均匀涂设有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的上端设置有多层印制电路板(3)，所述多层印制电路板(3)通过导热硅胶层(2)与绝缘基板(1)固定连接，所述绝缘基板(1)的左右两侧对称设置有导热板(4)，所述导热板(4)靠近绝缘基板(1)的一侧与绝缘基板(1)、导热硅胶层(2)和多层印制电路板(3)固定连接，所述多层印制电路板(3)的上端设置有防尘板(5)，所述防尘板(5)的左右两端固定连接有插块(6)，所述导热板(4)的上端且与插块(6)对应的位置对称开设有插孔(7)，所述插块(6)远离防尘板(5)的一端穿过插孔(7)且通过端盖(8)与导热板(4)固定连接。
设计方案
1.一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)的上表面均匀涂设有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的上端设置有多层印制电路板(3)，所述多层印制电路板(3)通过导热硅胶层(2)与绝缘基板(1)固定连接，所述绝缘基板(1)的左右两侧对称设置有导热板(4)，所述导热板(4)靠近绝缘基板(1)的一侧与绝缘基板(1)、导热硅胶层(2)和多层印制电路板(3)固定连接，所述多层印制电路板(3)的上端设置有防尘板(5)，所述防尘板(5)的左右两端固定连接有插块(6)，所述导热板(4)的上端且与插块(6)对应的位置对称开设有插孔(7)，所述插块(6)远离防尘板(5)的一端穿过插孔(7)且通过端盖(8)与导热板(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述多层印制电路板(3)的上表面均匀设置有电气元件(9)，所述电气元件(9)采用焊接的方法固定在多层印制电路板(3)的上表面。
3.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述绝缘基板(1)的下表面均匀设置有第一反光油墨层(10)，所述导热板(4)采用铝合金材料制成。
4.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述插块(6)呈圆柱状且靠近端盖(8)内壁的外圆面进行外螺纹打磨处理，所述端盖(8)的内壁进行内螺纹打磨处理，所述端盖(8)与插块(6)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述防尘板(5)呈向上凸起的圆弧状，所述防尘板(5)的上表面均匀设置有第二反光油墨层(11)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种防尘多层印制电路板。
背景技术
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
印制电路板使用过程中需要防止灰尘累积，灰尘一旦进入电气元件会造成电气元件不同程度的损伤，电气元件运行过程中会产生热量，热量积累会缩短印制电路板的使用寿命。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防尘多层印制电路板，解决了防尘、散热效果差的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面均匀涂设有导热硅胶层，所述导热硅胶层的上端设置有多层印制电路板，所述多层印制电路板通过导热硅胶层与绝缘基板固定连接，所述绝缘基板的左右两侧对称设置有导热板，所述导热板靠近绝缘基板的一侧与绝缘基板、导热硅胶层和多层印制电路板固定连接，所述多层印制电路板的上端设置有防尘板，所述防尘板的左右两端固定连接有插块，所述导热板的上端且与插块对应的位置对称开设有插孔，所述插块远离防尘板的一端穿过插孔且通过端盖与导热板固定连接。
优选的，所述多层印制电路板的上表面均匀设置有电气元件，所述电气元件采用焊接的方法固定在多层印制电路板的上表面。
优选的，所述绝缘基板的下表面均匀设置有第一反光油墨层，所述导热板采用铝合金材料制成。
优选的，所述插块呈圆柱状且靠近端盖内壁的外圆面进行外螺纹打磨处理，所述端盖的内壁进行内螺纹打磨处理，所述端盖与插块螺纹连接。
优选的，所述防尘板呈向上凸起的圆弧状，所述防尘板的上表面均匀设置有第二反光油墨层。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种防尘多层印制电路板。具备以下有益效果：
(1)、该防尘多层印制电路板，防尘板呈向上凸起的圆弧状，灰尘不容易停留在圆弧面上，不容易积累灰尘，插块穿过插孔并通过端盖固定，方便拆装防尘板，多层印制电路板通过导热硅胶层与绝缘基板固定，导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，不会固体化，可以避免电路短路的风险，导热硅胶层快速吸收热量，然后再传导给导热板，导热板采用铝合金材料制成，导热效果好，可快速将热量挥发至空气中，达到了防尘、散热效果好的目的，延长了印制电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的防尘多层印制电路板结构示意图；
图2为本实用新型的A区域放大示意图。
图中：1绝缘基板、2导热硅胶层、3多层印制电路板、4导热板、5防尘板、6插块、7插孔、8端盖、9电气元件、10第一反光油墨层、11第二反光油墨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板1，绝缘基板1的上表面均匀涂设有导热硅胶层2，导热硅胶层2的上端设置有多层印制电路板3，多层印制电路板3通过导热硅胶层2与绝缘基板1固定连接，绝缘基板1的左右两侧对称设置有导热板4，导热板4靠近绝缘基板1的一侧与绝缘基板1、导热硅胶层2和多层印制电路板3固定连接，多层印制电路板3的上端设置有防尘板5，防尘板5的左右两端固定连接有插块6，导热板4的上端且与插块6对应的位置对称开设有插孔7，插块6远离防尘板5的一端穿过插孔7且通过端盖8与导热板4固定连接。
多层印制电路板3的上表面均匀设置有电气元件9，电气元件9采用焊接的方法固定在多层印制电路板3的上表面。
绝缘基板1的下表面均匀设置有第一反光油墨层10，导热板4采用铝合金材料制成。
插块6呈圆柱状且靠近端盖8内壁的外圆面进行外螺纹打磨处理，端盖8的内壁进行内螺纹打磨处理，端盖8与插块6螺纹连接。
防尘板5呈向上凸起的圆弧状，防尘板5的上表面均匀设置有第二反光油墨层11。
使用时，防尘板5呈向上凸起的圆弧状，灰尘不容易停留在圆弧面上，不容易积累灰尘，插块6穿过插孔7并通过端盖8固定，方便拆装防尘板5，多层印制电路板3通过导热硅胶层2与绝缘基板1固定，导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，不会固体化，可以避免电路短路的风险，导热硅胶层2快速吸收热量，然后再传导给导热板4，导热板4采用铝合金材料制成，导热效果好，可快速将热量挥发至空气中。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920013171.6
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209731690U
授权时间:20191203
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:东莞兴强线路板有限公司
第一申请人:东莞兴强线路板有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市望牛墩镇朱平沙村
发明人:刘学华;卜立军
第一发明人:刘学华
当前权利人:东莞兴强线路板有限公司
代理人:曾婉忆
代理机构:44474
代理机构编号:东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计