全文摘要
本实用新型公开了一种智能手机主板结构，包括主板本体和散热板，主板本体由第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块和圆形拼接块组成，第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块和第四拼接块的一端与圆形拼接块正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块卡接的圆，第一拼接块和第二拼接块的一侧均开设有连接卡槽，本实用新型的有益效果是：首先设有第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块第四拼接块和圆形拼接块，共同组成主板，并在第一拼接块和第二拼接块的一侧固定开设有与第三拼接块和第四拼接块上密封块配套使用的连接卡槽，这样的设置在主板部件损害时，其他拼接块还可以再次利用，避免资源的浪费。
主设计要求
1.一种智能手机主板结构，包括主板本体(1)和散热板(11)，其特征在于，所述主板本体(1)由第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)、第四拼接块(7)和圆形拼接块(6)组成，所述第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)和第四拼接块(7)的一端与圆形拼接块(6)正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块(6)卡接的圆，所述第一拼接块(2)和第二拼接块(5)的一侧均开设有连接卡槽(9)，所述主板本体(1)的外侧设有散热板(11)，所述散热板(11)的底部两侧和两端均开设有限位卡槽(10)，所述限位卡槽(10)与卡块(3)卡接。
设计方案
1.一种智能手机主板结构，包括主板本体(1)和散热板(11)，其特征在于，所述主板本体(1)由第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)、第四拼接块(7)和圆形拼接块(6)组成，所述第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)和第四拼接块(7)的一端与圆形拼接块(6)正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块(6)卡接的圆，所述第一拼接块(2)和第二拼接块(5)的一侧均开设有连接卡槽(9)，所述主板本体(1)的外侧设有散热板(11)，所述散热板(11)的底部两侧和两端均开设有限位卡槽(10)，所述限位卡槽(10)与卡块(3)卡接。
2.根据权利要求1所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述第三拼接块(4)和第四拼接块(7)的一侧固定安装有与连接卡槽(9)相匹配使用的密封块(8)。
3.根据权利要求1所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述散热板(11)的一侧面均匀开设有圆锥形结构的散热孔(12)，所述散热孔(12)的顶部固定安装有防尘网(13)。
4.根据权利要求3所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述散热孔(12)的底部固定安装有散热网(14)。
5.根据权利要求1所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述限位卡槽(10)的槽壁粘贴有密封条。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种主板结构，特别涉及一种智能手机主板结构。
背景技术
随着科技的发展，智能手机已经成为生活中的必须品。智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机的运行主要依靠主板，而主板又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统，例如电子计算机的中心或者主电路板。简而言之，手机主板是智能机的核心。
然而现在的智能手机主板存在以下缺陷和不足，第一，现在的智能手机的主板多为一体结构，如果主板上的部件损坏需要更换整个主板，会造成没有损害的部分资源的浪费；第二，主板的散热功能较差，特别是在炎热的夏天时，主板运行加上外界温度过高，手机主板会发烫从而影响手机的运行速度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种智能手机主板结构，以解决上述背景技术中提出的智能手机主板不可拼接且散热功能较差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能手机主板结构，包括主板本体和散热板，所述主板本体由第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块和圆形拼接块组成，所述第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块和第四拼接块的一端与圆形拼接块正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块卡接的圆，所述第一拼接块和第二拼接块的一侧均开设有连接卡槽，所述主板本体的外侧设有散热板，所述散热板的底部两侧和两端均开设有限位卡槽，所述限位卡槽与卡块卡接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第三拼接块和第四拼接块的一侧固定安装有与连接卡槽相匹配使用的密封块。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板的一侧面均匀开设有圆锥形结构的散热孔，所述散热孔的顶部固定安装有防尘网。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热孔的底部固定安装有散热网。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位卡槽的槽壁粘贴有密封条。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种智能手机主板结构，首先设有第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块第四拼接块和圆形拼接块，共同组成主板，并在第一拼接块和第二拼接块的一侧固定开设有与第三拼接块和第四拼接块上密封块配套使用的连接卡槽，这样的设置在主板部件损害时，其他拼接块还可以再次利用，避免资源的浪费，且密封块与连连接卡块的配套使用可以使其拼接处连接更加严密；其次在主板本体的一侧面设有散热板，并在散热板上开设有若干个散热孔，且散热孔的顶端和底端分别设有防尘网和散热网，从而实现散热目的，避免手机过烫影响运行，同时防尘网可以起到防尘的目的。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图；
图2为本实用新型的散热板的结构示意图；
图3为本实用新型的散热孔结构示意图。
图中：1、主板本体；2、第一拼接块；3、卡块；4、第三拼接块；5、第二拼接块；6、圆形拼接块；7、第四拼接块；8、密封块；9、连接卡槽；10、限位卡槽；11、散热板；12、散热孔；13、防尘网；14、散热网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供了一种智能手机主板结构，包括主板本体 1和散热板11，主板本体1由第一拼接块2、第二拼接块5、第三拼接块4、第四拼接块7和圆形拼接块6组成，第一拼接块2、第二拼接块5、第三拼接块4和第四拼接块7的一端与圆形拼接块6正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块6卡接的圆，第一拼接块2和第二拼接块5 的一侧均开设有连接卡槽9，主板本体1的外侧设有散热板11，散热板11的底部两侧和两端均开设有限位卡槽10，限位卡槽10与卡块3卡接。
优选的，第三拼接块4和第四拼接块7的一侧固定安装有与连接卡槽9 相匹配使用的密封块8，可以使其拼接处拼接的更加严密。
优选的，散热板11的一侧面均匀开设有圆锥形结构的散热孔12，散热孔 12的顶部固定安装有防尘网13，可以起到防尘的目的。
优选的，散热孔12的底部固定安装有散热网14，加大散热面积，使其散热效果更佳。
优选的，限位卡槽10的槽壁粘贴有密封条，可以起到密封的作用。
具体使用时，本实用新型一种智能手机主板结构，使用时，使用者将第一拼接块2、第二拼接块5、第三拼接块4和第四拼接块7一端的弧形槽与圆形拼接块6紧密卡接，同时，第一拼接块2和第二拼接块5上的连接卡槽9 均与第三拼接块4和第四拼接块7上的密封块8密封卡接，便于拼接之间连接更加紧密，从而实现无缝连接，连接后通过散热板11上的限位卡槽10和主板本体1上的卡块3卡接，将散热板11与主板本体1固定，散热板11上的散热孔12起到主要散热作用，避免手机过烫影响手机的运行速度，散热板 11上的防尘网13可以起到防尘作用，避免主板本体1内部沾有灰尘影响主板性能。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920104446.7
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209233881U
授权时间:20190809
主分类号:H04M 1/02
专利分类号:H04M1/02;H05K7/20
范畴分类:39A;
申请人:深圳佰嘉奕成科技有限公司
第一申请人:深圳佰嘉奕成科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道兴旺路38号
发明人:王小刚
第一发明人:王小刚
当前权利人:深圳佰嘉奕成科技有限公司
代理人:刘汉民
代理机构:44251
代理机构编号:东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计