全文摘要
本实用新型实施例公开了一种进气顶盘及金属有机物化学气相沉积反应器，该进气顶盘中的气体匀化装置包括：第一分布板、多个通气腔体以及第二分布板，有源气体在气体匀化装置中不发生混合，第一分布板与进气通道对应设置，第一分布板上设置有多个通气孔，用于匀化有源气体并将有源气体传输至与多个通气孔对应设置的多个通气腔体，多个通气腔体，与第一分布板相连通，用于对有源气体进行扩散，并将扩散后的有源气体输运至第二分布板，第二分布板上设置有多个通气缝，多个通气缝与多个通气腔体相连通且对应设置，用于对有源气体进行匀化并建立气体流场形态。本实用新型技术方案实现了提高有源气体的匀化度以及改善流场形态的技术效果。
主设计要求
1.一种进气顶盘，包括上盖板和气体匀化装置，所述上盖板上设置有相互独立的进气通道，用于将有源气体分别通入气体匀化装置，其特征在于，所述气体匀化装置包括：第一分布板、多个通气腔体以及第二分布板，所述有源气体在所述气体匀化装置中不发生混合；所述第一分布板与所述进气通道对应设置，所述第一分布板上设置有多个通气孔，用于匀化有源气体并将所述有源气体传输至与所述多个通气孔对应设置的多个通气腔体；所述多个通气腔体，与所述第一分布板相连通，用于对所述有源气体进行扩散，并将扩散后的所述有源气体输运至第二分布板；所述第二分布板上设置有多个通气缝，所述多个通气缝与所述多个通气腔体相连通且对应设置，用于对所述有源气体进行匀化并建立气体流场形态；其中，所述通气孔的直径为0.5mm～5mm。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920016439.1
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209024641U
授权时间:20190625
主分类号:C23C16/455
专利分类号:C23C16/455;C23C16/458;C23C16/30;C30B25/12;C30B25/14;C30B29/40;C30B29/42
范畴分类:25F;
申请人:中晟光电设备（上海）股份有限公司
第一申请人:中晟光电设备（上海）股份有限公司
申请人地址:200120 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号3幢B区
发明人:张伟;邢志刚;施广涛;林桂荣;巩前程
第一发明人:张伟
当前权利人:中晟光电设备（上海）股份有限公司
代理人:孟金喆
代理机构:11332
代理机构编号:北京品源专利代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计