全文摘要
本实用新型公开了一种组合电热水壶，它包括电热壶，主要技术特征是它还包括冷却杯、组合底座，电热壶、冷却杯放置在组合底座上，电热壶上设有上电连接器，组合底座包括底座、底盖、下电连接器、制冷组件、电控模块，电热壶上的上电连接器与组合底座的下电连接器耦合连接，制冷组件固定在底盖内，所述的制冷组件包括制冷片、散热片、传热片，制冷片的上端面为制冷端面，制冷片的下端面为散热端面，传热片的上部与冷却杯底部接触，传热片的下部与制冷片的制冷端面接触，散热片与制冷片的散热端面接触，制冷片与电控模块电联接。具有能有效使开水快速降温至适合饮用的水温等特点。
主设计要求
1.一种组合电热水壶，它包括电热壶（1），其特征在于它还包括冷却杯（2）、组合底座（3），电热壶（1）、冷却杯（2）放置在组合底座（3）上，电热壶（1）上设有上电连接器，组合底座（3）包括底座、底盖、下电连接器、制冷组件（4）、电控模块，电热壶（1）上的上电连接器与组合底座（3）的下电连接器耦合连接，制冷组件（4）固定在底盖内，所述的制冷组件（4）包括制冷片（41）、散热片（42）、传热片（43），制冷片（41）的上端面为制冷端面，制冷片（41）的下端面为散热端面，传热片（43）的上部与冷却杯（2）底部接触，传热片（43）的下部与制冷片（41）的制冷端面接触，散热片与制冷片（41）的散热端面接触，制冷片（41）与电控模块电联接。
设计方案
1.一种组合电热水壶，它包括电热壶（1），其特征在于它还包括冷却杯（2）、组合底座（3），电热壶（1）、冷却杯（2）放置在组合底座（3）上，电热壶（1）上设有上电连接器，组合底座（3）包括底座、底盖、下电连接器、制冷组件（4）、电控模块，电热壶（1）上的上电连接器与组合底座（3）的下电连接器耦合连接，制冷组件（4）固定在底盖内，所述的制冷组件（4）包括制冷片（41）、散热片（42）、传热片（43），制冷片（41）的上端面为制冷端面，制冷片（41）的下端面为散热端面，传热片（43）的上部与冷却杯（2）底部接触，传热片（43）的下部与制冷片（41）的制冷端面接触，散热片与制冷片（41）的散热端面接触，制冷片（41）与电控模块电联接。
2.根据权利要求1所述的组合电热水壶，其特征在于制冷片（41）为半导体制冷片。
3.根据权利要求2所述的组合电热水壶，其特征在于电热壶（1）包括壶身、发热盘，发热盘固定在壶身的底部，壶身的内腔形成一个装水空腔。
4.根据权利要求3所述的组合电热水壶，其特征在于冷却杯（2）包括杯壳、杯胆，杯壳为上下开口，杯胆为上开口底部封闭的筒形，杯壳套在杯胆外。
5.根据权利要求4所述的组合电热水壶，其特征在于散热片（42）为铜材或铝材制成。
6.根据权利要求5所述的组合电热水壶，其特征在于组合底座（3）还包括风扇装置（5），风扇装置（5）包括风机，风扇装置（5）的出风口与散热片相通。
7.根据权利要求6所述的组合电热水壶，其特征在于风扇装置（5）还包括导风罩，导风罩将风机罩住以形成风扇装置（5）的气流通道。
8.根据权利要求7所述的组合电热水壶，其特征在于组合底座（3）的底盖上设有供进风和出风的通孔。
9.根据权利要求8所述的组合电热水壶，其特征在于冷却杯（2）的杯胆的材料为不锈钢或玻璃。
10.根据权利要求9所述的组合电热水壶，其特征在于冷却杯（2）的杯壳的材料为塑料。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种组合电热水壶。
背景技术
现有技术中电热水壶和养生壶主要功能是烧水，当用户使用电热水壶或养生壶将水烧开后，开水温度较高，不能直接饮用，通常自然冷却至适合饮用的水温，这个自然冷却时间比较长，对于消费者而言增加了大量等待的时间，会给想尽快饮水的用户带来不便，为克服上述缺陷，对组合电热水壶做出了一定的改进。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是：
提供一种组合电热水壶，它能有效使开水快速降温至适合饮用的水温。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：
一种组合电热水壶，它包括电热壶，它还包括冷却杯、组合底座，电热壶、冷却杯放置在组合底座上，电热壶上设有上电连接器，组合底座包括底座、底盖、下电连接器、制冷组件、电控模块，电热壶上的上电连接器与组合底座的下电连接器耦合连接，制冷组件固定在底盖内，所述的制冷组件包括制冷片、散热片、传热片，制冷片的上端面为制冷端面，制冷片的下端面为散热端面，传热片的上部与冷却杯底部接触，传热片的下部与制冷片的制冷端面接触，散热片与制冷片的散热端面接触，制冷片与电控模块电联接。
制冷片为半导体制冷片。
电热壶包括壶身、发热盘，发热盘固定在壶身的底部，壶身的内腔形成一个装水空腔。
冷却杯包括杯壳、杯胆，杯壳为上下开口，杯胆为上开口底部封闭的筒形，杯壳套在杯胆外。
散热片为铜材或铝材制成。
组合底座还包括风扇装置，风扇装置包括风机，风扇装置的出风口与散热片相通。
风扇装置还包括导风罩，导风罩将风机罩住形成风扇装置的气流通道。
组合底座的底盖上设有供进风和出风的通孔。
冷却杯的杯胆的材料为不锈钢或玻璃。
冷却杯的杯壳的材料为塑料。
本实用新型同背景技术相比所产生的有益效果：
由于本实用新型采用冷却杯、组合底座，电热壶、冷却杯放置在组合底座上，电热壶上设有上电连接器，组合底座包括底座、底盖、下电连接器、制冷组件、电控模块，电热壶上的上电连接器与组合底座的下电连接器耦合连接，制冷组件固定在底盖内，制冷组件包括制冷片、散热片、传热片，制冷片的上端面为制冷端面，制冷片的下端面为散热端面，传热片的上部与冷却杯底部接触，传热片的下部与制冷片的制冷端面接触，散热片与制冷片的散热端面接触，制冷片与电控模块电联接，制冷组件能较快降低冷却杯内的水温，它能有效地缩短开水冷却至适合饮用的温度所需的时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型中实施例的结构示意图。
图2是本实用新型中实施例主要部件的结构示意图。
图3是图1的剖视图。
图4是图3中制冷组件4的局部放大图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参看附图1、附图2、附图3、附图4所示，本实施例包括电热壶1、冷却杯2、组合底座3。电热壶1、冷却杯2放置在组合底座3上，电热壶1上设有上电连接器，组合底座3包括底座、底盖、下电连接器、制冷组件4、电控模块，电热壶1上的上电连接器与组合底座3的下电连接器耦合连接，制冷组件4固定在底盖内。
制冷组件4包括制冷片41、散热片42，制冷片41的上端面为制冷端面，制冷片41的下端面为散热端面，冷却杯2的底部与制冷片41的制冷端面接触，散热片与制冷片41的散热端面接触。
电热壶1将水烧开后，消费者将开水倒入冷却杯2，可按下组合底座3上的制冷按键，制冷组件4开始工作，制冷组件4为冷却杯2进行降温，从而使杯胆内的水温下降。制冷组件4能较快降低冷却杯2内的水温，能有效地缩短开水冷却至适合饮用的温度所需的时间。有效提高冷却效率，节约时间，消费者使用体验更便捷。
电热壶1包括壶身、发热盘，发热盘固定在壶身的底部，壶身的内腔形成一个装水空腔。
冷却杯2包括杯壳、杯胆，杯壳为上下开口，杯胆为上开口底部封闭的筒形，杯壳套在杯胆外。杯壳可以不包覆杯胆的底部，使杯胆的底部外露，便于与制冷组件4接触。
制冷组件4还包括传热片43，传热片43穿过杯壳下开口与冷却杯2底部接触，增设传热片43，使杯胆内的开水的热量迅速依次通过杯胆底部、传热片43、制冷片41、散热片42，有利于更快速地为开水降温。
散热片42为铜材或铝材制成，铜材或铝材导热效果较好，且便于加工，有利于保障导热效果的同时降低产品成本。
组合底座3还包括风扇装置5，风扇装置5包括风机，风扇装置5的出风口与散热片42相通。风扇装置5能通过加快空气流动，更快速地带走散热片42的热量，使制冷组件4的制冷效果更佳。
风扇装置5还包括导风罩，导风罩将风机罩住以形成风扇装置5的气流通道，该气流通道有利于将风机转动形成的风导向至散热片42。
组合底座3的底盖上设有供进风和出风的通孔，风机转动形成的风依次从供进风的通孔、导风罩、散热片42、供出风的通孔流过，形成完整的散热通道。
冷却杯2的杯胆的材料为不锈钢或玻璃，以利于导热。
冷却杯2的杯壳的材料为塑料，以利于降低成本。
制冷组件4通电工作，制冷片41的制冷端面温度较低，制冷片41的散热端面温度较高，风扇装置5和散热片42将散热端面的热量排走，传热片43与制冷端面接触，使传热片43的温度较低，可有效为冷却杯2内的水降温，以达到冷却热水的效果。热水中的热量传递到传热片43，传热片43的热量传递给制冷片41，热量最后到达散热片42，风扇装置5加快空气流动，使散热片42的热量能够通过快速流动的空气排走。
在现有技术中，制冷片41通常是半导体制冷片，也叫热电制冷片，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端：一端为制冷端面，一端为散热端面。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低散热端面的温度来实现。风扇装置5以及散热片42的作用主要是为制冷片41的散热端面散热。通常半导体制冷片冷热端的温差可以达到40度左右，通过风扇装置5主动散热的方式来降低散热端面温度，制冷端面温度也会相应的下降，从而达到更低的温度，能使制冷效果更佳。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来界定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分结构，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920096638.8
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209733518U
授权时间:20191206
主分类号:A47J27/21
专利分类号:A47J27/21;A47J36/00;A47J31/50
范畴分类:15F;
申请人:广东多米电器科技有限公司
第一申请人:广东多米电器科技有限公司
申请人地址:528305 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路33号天富来国际工业城三期15座502之二
发明人:陈勇
第一发明人:陈勇
当前权利人:广东多米电器科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计