全文摘要
本实用新型公开了一种光纤插拔的陶瓷接口，包括有金属底座，与金属底座同心配合的陶瓷套管，用于粘接两者的混合胶层；所述陶瓷套管的壁厚为0.375毫米到0.47毫米，或者所述陶瓷套管的壁厚为0.55毫米到0.68毫米；所述混合胶层的壁厚为5~15微米。本实用新型通过增加陶瓷套管的厚度，使陶瓷套管有更强的抗压能力，在混合胶层受热膨胀后对陶瓷套管的挤压变形非常小，对陶瓷套管内孔不产生变形，通过减小混合胶层的厚度，使混合胶层在受潮受热后膨胀所产生的应力小，不易使陶瓷套管变形，从而大大降低了陶瓷套管的内孔在湿热环境下的变形量，使光纤插芯能在陶瓷套管的内孔中顺畅插拔，使陶瓷接口能顺利应用于湿热环境中。
主设计要求
1.一种用于光纤插拔的陶瓷接口，包括有用于与探测器连接的金属底座，位于金属底座内且与金属底座同心配合并用于与光纤插芯对接的陶瓷套管，其特征在于，还包括有位于陶瓷套管和金属底座之间并用于粘接两者的混合胶层；所述陶瓷套管的壁厚为0.375毫米到0.47毫米，或者所述陶瓷套管的壁厚为0.55毫米到0.68毫米；所述混合胶层的壁厚为5~15微米。
设计方案
1.一种用于光纤插拔的陶瓷接口，包括有用于与探测器连接的金属底座，位于金属底座内且与金属底座同心配合并用于与光纤插芯对接的陶瓷套管，其特征在于，还包括有位于陶瓷套管和金属底座之间并用于粘接两者的混合胶层；所述陶瓷套管的壁厚为0.375毫米到0.47毫米，或者所述陶瓷套管的壁厚为0.55毫米到0.68毫米；所述混合胶层的壁厚为5~15微米。
2.根据权利要求1所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述金属底座与探测器连接端设置有呈圆柱形的尾部腔体，所述金属底座前端设置有套管腔体，所述尾部腔体与套管腔体通过同轴配合的通孔相连通；所述陶瓷套管位于所述套管腔体内。
3.根据权利要求2所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述陶瓷套管长度不超过所述套管腔体的长度。
4.根据权利要求2所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述套管腔体开口端设置有倒角。
5.根据权利要求1所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述金属底座为不锈钢金属底座。
6.根据权利要求1所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述混合胶层为环氧树脂和无机填料混合胶层。
7.根据权利要求1所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述陶瓷套管为氧化锆或氧化铝陶瓷套管。
8.根据权利要求7所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述陶瓷套管用于安装光纤插芯的内孔表面为研磨光滑表面。
9.根据权利要求1所述的用于光纤插拔的陶瓷接口，其特征在于，所述陶瓷套管的内孔朝外端设置为圆角。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及光纤通信中的光传输连接器件领域，尤其涉及的是一种用于光纤插拔的陶瓷接口。
背景技术
随着光通信产业向高速率大容量方向发展，10G高速率光模块大量应用。光纤插拔接口组件作为光模块的核心部件，在光纤连接过程中广泛使用。
目前已有光纤插拔的陶瓷接口的结构设置为：陶瓷套管的壁厚0.375，内孔1.25，外径2.0；或者陶瓷套管的壁厚0.55，内孔2.5，外径3.6；常规设计陶瓷套管外径的精度为±0.01或+0.15\/-0；常规的金属底座的内孔精度+\/-0.01；金属底座与陶瓷套管之间由胶水层粘接，胶接最小间隙0.01mm。
随着光纤插拔的陶瓷接口的广泛应用，目前已有光纤插拔的陶瓷接口在运用到湿热(高温度和高湿度)环境中时，整个陶瓷接口因为胶水层受热和浸泡后所产生的应力和热应力的存在，产生的应力会挤压陶瓷套管，从而使陶瓷管内孔会产生形变，影响插拔的顺畅性，导致光纤产品在连接后无法达到同心度要求，从而导致产品不合格。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于光纤插拔的陶瓷接口，旨在解决现有技术中由于在高湿热环境下使用时陶瓷套管变形而导致光纤产品在连接后不合格的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种用于光纤插拔的陶瓷接口，包括有用于与与探测器连接的金属底座，位于金属底座内且与金属底座同心配合并用于与光纤插芯对接的陶瓷套管，还包括有位于陶瓷套管和金属底座之间并用于粘接两者的混合胶层；所述陶瓷套管的壁厚为0.375毫米到0.47毫米，或者所述陶瓷套管的壁厚为0.55毫米到0.68毫米；所述混合胶层的壁厚为5～15微米。
本实用新型的进一步设置，所述金属底座与探测器连接端设置有呈圆柱形的尾部腔体，所述金属底座前端设置有套管腔体，所述尾部腔体与套管腔体通过同轴配合的通孔相连通；所述陶瓷套管位于所述套管腔体内。
本实用新型的进一步设置，所述套管腔体开口端设置有倒角。
本实用新型的进一步设置，所述金属底座为不锈钢金属底座。
本实用新型的进一步设置，所述混合胶层为环氧树脂和无机填料混合胶层。
本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管为氧化锆或氧化铝陶瓷套管。
本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管用于安装光纤插芯的内孔表面为研磨光滑表面。
本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管长度不超过所述套管腔体的长度。
本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管的内孔朝外端设置为圆角。
本实用新型所提供的用于光纤插拔的陶瓷接口，通过增加陶瓷套管的厚度，使陶瓷套管有更强的抗压能力，在混合胶层受热膨胀后对陶瓷套管的挤压变形非常小，对陶瓷套管内孔不产生变形，通过减小混合胶层的厚度，使混合胶层在受潮受热后膨胀所产生的应力小，小的应力对陶瓷套管的作用相对较小，不易使陶瓷套管变形，从而大大降低了陶瓷套管的内孔在湿热环境下的变形量，使光纤插芯能在陶瓷套管的内孔中顺畅插拔，使陶瓷接口能顺利应用于湿热环境中。
附图说明
图1是本实用新型中用于光纤插拔的陶瓷接口的实施例一的横截面示意图。
图2是本实用新型中实施例一的金属底座的横截面示意图。
图3是本实用新型中实施例二的横截面示意图。
图中各标号：100、金属底座；110、尾部腔体；120、套管腔体；121、倒角；200、混合胶层；300、陶瓷套管；310、圆角；400、凹槽。
具体实施方式
本实用新型提供一种用于光纤插拔的陶瓷接口，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
如图1、图2所示，图1是本实施例中用于光纤插拔的陶瓷接口的横截面示意图，图2是本实施例中用于光纤插拔的陶瓷接口的金属底座横截面示意图，用于光纤插拔的陶瓷接口包括有用于与与探测器连接的金属底座100，金属底座100为不锈钢金属底座，通过CNC数控车床精密加工而成，可保证连接在金属底座100上的各零件的安装精度。金属底座100的外表面与探测器连接端为标准形，金属底座100与探测器连接端设置有尾部腔体110，尾部腔体110呈圆柱形，在湿热环境下，圆柱形的尾部腔体代替传统的锥形腔体，避免腔体位置的金属过厚而金属吸热后使热量集中，使尾部腔体110的末端温度高而使抵靠在尾部腔体110末端的部件受热而变形。
在所述金属底座100前端设置有套管腔体120，位于金属底座100的套管腔体120内且与金属底座100同心配合有陶瓷套管300，所述陶瓷套管300为氧化锆或氧化铝陶瓷套管300，该种材料力学综合性能优异，减少在受压受热后导致内孔变形。陶瓷套管300内安装光纤插芯用于光纤插芯与探测器连接对接，在位于陶瓷套管300和金属底座100之间有混合胶层200，混合胶层200位于套管腔体120内并用于粘接两者，所述混合胶层200为环氧树脂混合胶层200，具体为通过在热固化的环氧树脂中加入无机填料(如硅、碳等)形成混合胶层200，从而使混合胶层200热膨胀系数低于3.2(10^(-5)\/℃)，避免混合胶层200在受热后过度膨胀，形成对陶瓷套管300的挤压；所述尾部腔体110与套管腔体120通过同轴配合的通孔相连通，形成光连接通道。
本实用新型的实施例中的陶瓷套管300的壁厚有两种标准，标准一是设置为0.375毫米到0.47毫米；标准二为，或者所述陶瓷套管300的壁厚为0.55毫米到0.68毫米，用研磨膏及钢针加工陶瓷套管300，使陶瓷套管300的内孔表面为研磨光滑表面，从而保证陶瓷套管300的精度，与现有的陶瓷套管300相比，本实施例中的陶瓷套管300比现有陶瓷套管300的厚度要厚1.2倍以上，采用这个厚度使整个陶瓷套管300的刚性变强，有更强的抗压能力，在混合胶层200受热膨胀后对陶瓷套管300的挤压变形非常小，对陶瓷套管300内孔不产生变形。而混合胶层200的壁厚为5～15微米，与现有的胶层厚度相比，厚度至少减少了二分之一，由于混合胶层200变薄，从而使混合胶层200在受潮受热后膨胀所产生的应力小，小的应力对陶瓷套管300的作用相对较小，不易使陶瓷套管300变形，从而对陶瓷套管300的内孔没有影响，使光纤插芯能顺利穿插进陶瓷套管300中，保证了产品的质量合格；同时混合胶层200越薄，胶体在基体上浸润越充分，不易产生流动及蠕变，界面应力也越小，产生气孔和缺陷几率越低，粘接强度更强，避免陶瓷套管300从金属底座100中脱离。
本实施例通过三个不同标准测试对生产的陶瓷接口进行对比检测，测量时选用的内孔直径统一的陶瓷接口，实验适用于内孔的直径范围为1.0-1.5毫米范围均可。本实验中的陶瓷接口的内孔直径统一为1.5000毫米。
测试一为HAST(高加速温湿度)的实验检测，在高压锅水煮模拟高湿度高压力环境中12小时，采用现有陶瓷接口(现有型)和本实施例中的陶瓷接口(改善型)且尺寸在1.5000毫米的各20件在分时阶段进行对比，如表一数据如下：
表一
测试二为TS(高低温循环85℃\/-40℃)的实验检测，在高底温的环境中500次循环，采用现有陶瓷接口(现有型)和本实施例中的陶瓷接口(改善型)且尺寸在1.5000毫米的各20件在分时阶段进行对比，如表二数据如下：
表二
测试三为DH(恒温恒湿85℃\/85RH)的实验检测，在高压底温的环境中1000H，采用现有陶瓷接口(现有型)和本实施例中的陶瓷接口(改善型)且尺寸在1.5000毫米的各20件在分时阶段进行对比，如表三数据如下：
表三
通过实验数据可以看出，现有型的陶瓷接口，在实验中会有0.3微米的变形，而改善型即本实用新型提出的陶瓷接口的内孔变形量在上述各种实验中，稳定在0.1微米以内。因此不会在各种极限使用环境中产生大或严重的变形，从而使陶瓷接口不仅能应用在湿热环境中，而且对其他极限环境的应用范围更广泛。
本实施例中所述套管腔体120开口端设置有倒角121，倒角121设置可以便于陶瓷套管300的安装，提高装配效率。所述陶瓷套管300长度不超过所述套管腔体120的长度，金属底座100的外表面可以保护内部的陶瓷套管300，避免在生产过程中碰碎或压变形，提高产生合格率。所述陶瓷套管300的内孔朝外端设置为圆角310，在光纤插芯插入到陶瓷套管300的内孔中时，通过圆角310平滑过程，提高装配速度和成功率。
通过上述方案，本实用新型所提供的用于光纤插拔的陶瓷接口，通过增加陶瓷套管300的厚度，使陶瓷套管300有更强的抗压能力，在混合胶层200受热膨胀后对陶瓷套管300的挤压变形非常小，对陶瓷套管300内孔不产生变形，通过减小混合胶层200的厚度，使混合胶层200在受潮受热后膨胀所产生的应力小，小的应力对陶瓷套管300的作用相对较小，不易使陶瓷套管300变形，从而大大降低了陶瓷套管300的内孔在湿热环境下的变形量，使光纤插芯能在陶瓷套管300的内孔中顺畅插拔，使陶瓷接口能顺利应用于湿热环境中。
实施例二：
如图3所示，在实施例一的基础上，本实施例在陶瓷套管300的外表面开设有一排凹槽400，使混合胶层200与凹槽400之间留有间隙，当混合胶层200在高温高压下膨胀后，膨胀量填补在凹槽400的间隙内，从而使陶瓷套管300受到的压力较小，减小了陶瓷套管300的内孔变形，且凹槽400也可改为方形槽等其他类似结构。
综上所述，本实用新型所提供的用于光纤插拔的陶瓷接口，通过增加陶瓷套管的厚度，使陶瓷套管有更强的抗压能力，在混合胶层受热膨胀后对陶瓷套管的挤压变形非常小，对陶瓷套管内孔不产生变形，通过减小混合胶层的厚度，使混合胶层在受潮受热后膨胀所产生的应力小，小的应力对陶瓷套管的作用相对较小，不易使陶瓷套管变形，同时通过陶瓷套管结构的改变，内抵消一部分混合胶层的挤压力，从而大大降低了陶瓷套管的内孔在湿热环境下的变形量，使光纤插芯能在内孔中顺畅插拔，使陶瓷接口能顺利应用于湿热环境中。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920301636.8
申请日:2019-03-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209433069U
授权时间:20190924
主分类号:G02B 6/38
专利分类号:G02B6/38
范畴分类:30A;
申请人:东莞市翔通光电技术有限公司;深圳市翔通光电技术有限公司
第一申请人:东莞市翔通光电技术有限公司
申请人地址:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技九路4号
发明人:王程;邓畅
第一发明人:王程
当前权利人:东莞市翔通光电技术有限公司;深圳市翔通光电技术有限公司
代理人:王永文;刘文求
代理机构:44268
代理机构编号:深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计