全文摘要
本实用新型公开了一种cob光源，包括基板，基板上具有内光源区和外光源区，其中，所述的内光源区上设置有若干第一LED芯片和若干透光的第一封装件，各第一封装件与各第一LED芯片一一对应并分别罩设在各第一LED芯片外；所述的外光源区上设置有若干第二LED芯片和一透光的第二封装件，所述的第二封装件呈环形并环绕在所述内光源区外，各第二LED芯片沿所述的第二封装件分布，第二封装件罩设在这些第二LED芯片外。本实用新型可以根据需要灵活调整各第一封装件和第二封装件的大小以及间距，能够有效节省封装材料的用量，能够有效增大散热面积，提高散热效率，有助于延长本实用新型的使用寿命，能够有效提升光照效果，更为美观实用。
主设计要求
1.一种cob光源，其特征在于：包括基板(10)，基板(10)上具有内光源区和外光源区，其中，所述的内光源区上设置有若干第一LED芯片(21)和若干透光的第一封装件(22)，各第一封装件(22)与各第一LED芯片(21)一一对应并分别罩设在各第一LED芯片(21)外；所述的外光源区上设置有若干第二LED芯片和一透光的第二封装件(23)，所述的第二封装件(23)呈环形并环绕在所述内光源区外，各第二LED芯片沿所述的第二封装件(23)分布，第二封装件(23)罩设在这些第二LED芯片外。
设计方案
1.一种cob光源，其特征在于：包括基板(10)，基板(10)上具有内光源区和外光源区，其中，
所述的内光源区上设置有若干第一LED芯片(21)和若干透光的第一封装件(22)，各第一封装件(22)与各第一LED芯片(21)一一对应并分别罩设在各第一LED芯片(21)外；
所述的外光源区上设置有若干第二LED芯片和一透光的第二封装件(23)，所述的第二封装件(23)呈环形并环绕在所述内光源区外，各第二LED芯片沿所述的第二封装件(23)分布，第二封装件(23)罩设在这些第二LED芯片外。
2.根据权利要求1所述的一种cob光源，其特征在于：所述的第一LED芯片(21)和第二LED芯片均倒装设置在基板(10)上。
3.根据权利要求1所述的一种cob光源，其特征在于：所述的第一LED芯片(21)均匀分布在内光源区内，所述的第二LED芯片沿第二封装件(23)均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种cob光源，其特征在于：所述的第二封装件(23)呈圆环形。
5.根据权利要求1所述的一种cob光源，其特征在于：所述的第一封装件(22)呈半球形。
6.根据权利要求1所述的一种cob光源，其特征在于：所述的第一封装件(22)和第二封装件(23)均为封装硅胶或封装树脂。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种cob光源。
背景技术
cob光源是将LED芯片直接贴在金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，极大的减少了工序和成本。现有的cob光源上通常利用一整块的封装硅胶或封装树脂将若干LED芯片同时封装在基板上，封装硅胶或封装树脂能够调节色温和显色指数，并能够起到良好的密封防水作用，然而由于各LED芯片之间具有较大的间隙，该种封装方式需要封装材料同时填充这些间隙，较为浪费，而且外表面较小，散热性能不佳，容易影响cob光源的使用寿命。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能够提高散热效率、美观实用的cob光源。
本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：
一种cob光源，包括基板，基板上具有内光源区和外光源区，其中，
所述的内光源区上设置有若干第一LED芯片和若干透光的第一封装件，各第一封装件与各第一LED芯片一一对应并分别罩设在各第一LED芯片外；
所述的外光源区上设置有若干第二LED芯片和一透光的第二封装件，所述的第二封装件呈环形并环绕在所述内光源区外，各第二LED芯片沿所述的第二封装件分布，第二封装件罩设在这些第二LED芯片外。
优选的，所述的第一LED芯片和第二LED芯片均倒装设置在基板上。
优选的，所述的第一LED芯片均匀分布在内光源区内，所述的第二LED芯片沿第二封装件均匀分布。
优选的，所述的第二封装件呈圆环形。
优选的，所述的第一封装件呈半球形。
优选的，所述的第一封装件和第二封装件均为封装硅胶或封装树脂。
本实用新型的有益效果是：本实用新型中，各第一封装件一一对应的罩设在各第一LED芯片外，第二封装件同时封装各第二LED芯片并环绕在内光源区外，因此可以根据需要灵活调整各第一封装件和第二封装件的大小以及间距，能够有效节省封装材料的用量，并且能够有效增大第一封装件和第二封装件的外表面面积，由此能够有效增大散热面积，提高散热效率，有助于延长本实用新型的使用寿命，并且环形的第二封装件和沿第二封装件分布的第二LED芯片能够有效提升光照效果，更为美观实用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的整体结构图；
图2是本实用新型中第一封装件部分的剖视结构示意图。
具体实施方式
参照图1和图2，一种cob光源，包括基板10，基板10上具有内光源区和外光源区，其中，内光源区上设置有若干第一LED芯片21和若干透光的第一封装件22，各第一封装件22与各第一LED芯片21一一对应并分别罩设在各第一LED芯片21外；外光源区上设置有若干第二LED芯片和一透光的第二封装件23，第二封装件23呈环形并环绕在内光源区外，各第二LED芯片沿第二封装件23分布，第二封装件23罩设在这些第二LED芯片外。本实用新型中，各第一封装件22一一对应的罩设在各第一LED芯片21外，第二封装件23同时封装各第二LED芯片并环绕在内光源区外，因此可以根据需要灵活调整各第一封装件22和第二封装件23的大小以及间距，能够有效节省封装材料的用量，并且能够有效增大第一封装件22和第二封装件23的外表面面积，由此能够有效增大散热面积，提高散热效率，有助于延长本实用新型的使用寿命，并且环形的第二封装件23和沿第二封装件23分布的第二LED芯片能够有效提升光照效果，更为美观实用。
基板10、第一LED芯片21和第二LED芯片均在本领域内应用广泛，在此不另作详述。
cob的倒装技术在本领域内应用广泛，其工艺流程和原理已为本领域技术人员熟知，在此不另作详述，本实施例中第一LED芯片21和第二LED芯片均采用倒装技术安装在基板10上，能够有效简化加工工序，提高散热效率和抗静电能力。当然，实际应用中，第一LED芯片21和第二LED芯片也可采用常用的正装方式设置在基板10上，并不局限于此。
第一LED芯片21均匀分布在内光源区内，第二LED芯片沿第二封装件23均匀分布，这样能够提高本实用新型工作时光线的均匀度，使得光照效果更为均匀美观。
本实施例中，第二封装件23呈圆环形，形状更为规整美观，能够使光照效果更为均匀。第一封装件22呈半球形，使得第一LED芯片21的照射方向不存在死角，光照范围广。
第一封装件22和第二封装件23可采用封装硅胶或封装树脂等制成，便于加工。
以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920111583.3
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209434184U
授权时间:20190924
主分类号:H01L 25/075
专利分类号:H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
范畴分类:38F;
申请人:中山市领航光电科技有限公司
第一申请人:中山市领航光电科技有限公司
申请人地址:528400 广东省中山市板芙镇工业大道顺景工业园领航光电
发明人:彭继辉
第一发明人:彭继辉
当前权利人:中山市领航光电科技有限公司
代理人:胡荣
代理机构:44205
代理机构编号:广州嘉权专利商标事务所有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计