微型化器件中多晶Cu晶向排布对其受压力学特性的影响仿真研究

论文摘要

为系统研究多晶Cu材料晶向排布对其受压力学特性的影响,通过采用晶体塑性有限元的方法模拟了不同晶向Cu的纳米压痕试验过程。仿真结果表明,从受力变形特点来看,当载荷为几何对称压入时,对称于压入面的两对滑移系呈现对称滑移,对应于各个方向的滑移系产生的塑性变形也呈现对称分布;当压入模式为非对称压入时,不同滑移面的各个滑移系产生的塑性应变均不对称;从受力响应来看,压入方向越趋向于垂直于密排面{111},压入载荷水平越高,在压入深度从100 nm增加至500 nm过程中,伴随压入方向与密排面夹角从0°增加至54.732°,压入载荷从5.090 mN增加至5.674 mN。上述结论对Cu晶向择优和微互连设计具有重要的指导意义,有利于微互连结构可靠性的提升。

论文目录

• 1 模型构建
• 2 结果与分析
•   2.1 滑移系的切应变响应
•   2.2 塑性区域大小与最大压入载荷
•   2.3 压痕的弹性回弹
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 支越,方来旺,王之哲,罗宏伟,王小强

关键词: 多晶,晶向排布,受压力学特性,塑性变形,纳米压痕

来源: 电子元件与材料 2019年08期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 工业和信息化部电子第五研究所

基金: 国家自然科学基金(61804032),广州市科技计划(201904010457)

分类号: TG146.11

DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.014

页码: 82-86

总页数: 5

文件大小: 375K

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