新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究

论文摘要

介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引发电镀铜层与孔壁结合力不良,导致孔壁分离等品质问题的发生。从而引起重视,预防孔壁分离品质隐患及问题的发生。

论文目录

• 0前言
• 1 问题原因
• 2 分析过程
• 3 总结及预防

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 陈良,卢进辉

关键词: 膨松剂,除胶渣,孔壁分离,咬蚀形貌,印制电路板

来源: 印制电路信息 2019年04期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工,无线电电子学

单位: 深圳市正天伟科技有限公司

分类号: TN41;TQ421.4

页码: 43-46

总页数: 4

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