全文摘要
本实用新型涉及挂镀夹具技术领域，且公开了一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘，所述圆盘的正面固定安装有圆环块，所述圆盘的正面开设有位于圆环块内部的安置口。该组装式芯片电容加工用挂镀夹具，通过设置挡块、底口、长杆和短块，由于挡块、长杆和短块之间的配合，将会形成对芯片电容的限位，使其不会从圆盘中脱落，避免了现有的挂镀夹具在长期使用时会产生弹性疲劳的现象，同时由于底口和安置口之间的配合，当挡块顶部的电容芯片在电镀时，电镀池中的电解质溶液将会分别通过安置口和底口并对电容芯片进行全面的电镀，使得电容芯片的外表面不会出现电镀层不均匀的现象，因此使得该挂镀夹具的实用性大大增加。
主设计要求
1.一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘（1），其特征在于：所述圆盘（1）的正面固定安装有圆环块（2），所述圆盘（1）的正面开设有位于圆环块（2）内部的安置口（3），所述安置口（3）的内部固定安装有挡块（4），所述挡块（4）的内部开设有底口（5），所述圆盘（1）正面的中部活动套接有位于圆环块（2）内部的转轴（6），所述转轴（6）的顶端穿过圆环块（2）并延伸至圆环块（2）的上方，所述转轴（6）的外表面固定套接有位于圆环块（2）内部的圆套块（7），所述圆套块（7）的外表面固定安装有长杆（8），所述长杆（8）的背面与圆盘（1）的正面活动连接，所述长杆（8）的数量为四个，四个所述长杆（8）彼此之间等距离环绕在圆套块（7）的外表面，所述长杆（8）的两侧均固定安装有短块（14），所述长杆（8）的另一端穿过圆环块（2）并延伸至圆环块（2）的内壁中且固定安装有运动块（9），所述运动块（9）的另一侧与圆环块（2）的内壁活动连接。
设计方案
1.一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘（1），其特征在于：所述圆盘（1）的正面固定安装有圆环块（2），所述圆盘（1）的正面开设有位于圆环块（2）内部的安置口（3），所述安置口（3）的内部固定安装有挡块（4），所述挡块（4）的内部开设有底口（5），所述圆盘（1）正面的中部活动套接有位于圆环块（2）内部的转轴（6），所述转轴（6）的顶端穿过圆环块（2）并延伸至圆环块（2）的上方，所述转轴（6）的外表面固定套接有位于圆环块（2）内部的圆套块（7），所述圆套块（7）的外表面固定安装有长杆（8），所述长杆（8）的背面与圆盘（1）的正面活动连接，所述长杆（8）的数量为四个，四个所述长杆（8）彼此之间等距离环绕在圆套块（7）的外表面，所述长杆（8）的两侧均固定安装有短块（14），所述长杆（8）的另一端穿过圆环块（2）并延伸至圆环块（2）的内壁中且固定安装有运动块（9），所述运动块（9）的另一侧与圆环块（2）的内壁活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，其特征在于：所述圆盘（1）的顶部和底部均固定安装有侧块（10），所述侧块（10）的内部开设有圆口（11）。
3.根据权利要求1所述的一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，其特征在于：所述转轴（6）的顶部固定安装有转盘（12），所述转盘（12）的外表面固定安装有转杆（13）。
4.根据权利要求1所述的一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，其特征在于：所述安置口（3）的数量为八个，八个所述安置口（3）的大小相等，八个所述安置口（3）竖直方向的四个为一组，八个所述安置口（3）水平方向的四个为一组，两组所述安置口（3）关于转轴（6）中心对称。
5.根据权利要求1所述的一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，其特征在于：所述底口（5）的直径小于芯片电容的底部直径，所述安置口（3）的直径大于芯片电容的直径。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及挂镀夹具技术领域，具体为一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具。
背景技术
芯片电容在制备的过程中，为了防止氧化，并且提高芯片电容的耐磨性、导电性和抗腐蚀性等，一般需要进行电镀，而电镀的时候就要使用到电镀夹具。
当芯片电容在进行挂镀的时候，目前所采用的挂镀夹具一般是利用弹性夹具来夹持芯片电容的四周，进而实现对芯片电容的固定，而这种挂镀夹具在实际使用过程中，具有以下的缺点，当弹性夹具在长期的使用时，会产生弹性疲劳，从而导致对芯片电容固定不牢固，进而使得芯片电容在电镀时容易脱落，导致影响企业的生产效率，同时还会带来电镀层产生不均匀的现象，进而导致所生产的芯片电容的质量差和使用寿命短。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，具备防脱落和电镀均匀的优点，解决了目前所采用的挂镀夹具一般是利用弹性夹具来夹持芯片电容的四周，进而实现对芯片电容的固定，而这种挂镀夹具在实际使用过程中，具有以下的缺点，当弹性夹具在长期的使用时，会产生弹性疲劳，从而导致对芯片电容固定不牢固，进而使得芯片电容在电镀时容易脱落，导致影响企业的生产效率，同时还会带来电镀层产生不均匀的现象，进而导致所生产的芯片电容的质量差和使用寿命短的问题。
本实用新型提供如下技术方案：一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘，所述圆盘的正面固定安装有圆环块，所述圆盘的正面开设有位于圆环块内部的安置口，所述安置口的内部固定安装有挡块，所述挡块的内部开设有底口，所述圆盘正面的中部活动套接有位于圆环块内部的转轴，所述转轴的顶端穿过圆环块并延伸至圆环块的上方，所述转轴的外表面固定套接有位于圆环块内部的圆套块，所述圆套块的外表面固定安装有长杆，所述长杆的背面与圆盘的正面活动连接，所述长杆的数量为四个，四个所述长杆彼此之间等距离环绕在圆套块的外表面，所述长杆的两侧均固定安装有短块，所述长杆的另一端穿过圆环块并延伸至圆环块的内壁中且固定安装有运动块，所述运动块的另一侧与圆环块的内壁活动连接。
优选的，所述圆盘的顶部和底部均固定安装有侧块，所述侧块的内部开设有圆口。
优选的，所述转轴的顶部固定安装有转盘，所述转盘的外表面固定安装有转杆。
优选的，所述安置口的数量为八个，八个所述安置口的大小相等，八个所述安置口竖直方向的四个为一组，八个所述安置口水平方向的四个为一组，两组所述安置口关于转轴中心对称。
优选的，所述底口的直径小于芯片电容的底部直径，所述安置口的直径大于芯片电容的直径。
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
1、该组装式芯片电容加工用挂镀夹具，通过设置挡块、底口、长杆和短块，由于挡块、长杆和短块之间的配合，将会形成对芯片电容的限位，使其不会从圆盘中脱落，避免了现有的挂镀夹具在长期使用时会产生弹性疲劳的现象，同时由于底口和安置口之间的配合，当挡块顶部的电容芯片在电镀时，电镀池中的电解质溶液将会分别通过安置口和底口并对电容芯片进行全面的电镀，使得电容芯片的外表面不会出现电镀层不均匀的现象，因此使得该挂镀夹具的实用性大大增加。
2、该组装式芯片电容加工用挂镀夹具，通过设置圆环块和运动块，由于圆环块与运动块之间的配合，将会使得转轴在带动圆套块和长杆转动的时候更加的稳定，不会出现抖动的现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的侧视结构示意图；
图3为本实用新型安置口的侧视结构示意图。
图中：1、圆盘；2、圆环块；3、安置口；4、挡块；5、底口；6、转轴；7、圆套块；8、长杆；9、运动块；10、侧块；11、圆口；12、转盘；13、转杆；14、短块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种组装式芯片电容加工用挂镀夹具，包括圆盘1，圆盘1的正面固定安装有圆环块2，圆环块2的内侧设置有环口，从而使得长杆8可以带动运动块9转动，并且通过圆环块2与运动块9之间的配合，将会使得长杆8转动更加的稳定，圆盘1的顶部和底部均固定安装有侧块10，侧块10和圆口11的配合，将会方便该挂镀夹具安装在升降装置上，侧块10的内部开设有圆口11，圆盘1的正面开设有位于圆环块2内部的安置口3，操作人员可以根据实际的生产需求来设置安置口3的数量，从而提高一次性的电镀产量，安置口3的数量为八个，八个安置口3的大小相等，八个安置口3竖直方向的四个为一组，八个安置口3水平方向的四个为一组，两组安置口3关于转轴6中心对称，安置口3的内部固定安装有挡块4，当芯片电容在通过安置口3落入至挡块4顶部的时候，由于重力的作用，将会使得芯片电容的底部与挡块4的顶部贴合，并且芯片电容的底部将会堵住底口5，此时当圆盘1刚进入电镀池中时，由于电解质溶液的阻力，将会使得芯片电容上升，并且电解质溶液将会通过底口5进入至挡块4的顶部，之后电解质溶液将会通过长杆8和短块14之间的缝隙进入至挡块4的顶部，从而实现芯片电容的全面电镀，但是这个前提是芯片电容的厚度小于长杆8底部与挡块4顶部之间的距离，否则将会对芯片电容形成固定，使得芯片电容电镀不均匀，挡块4的内部开设有底口5，底口5的直径小于芯片电容的底部直径，安置口3的直径大于芯片电容的直径，倘若芯片电容底部的直径小于底口5的直径，将会通过底口5从安置口3中脱离，倘若芯片电容的直径大于安置口3的直径，将会无法放入至安置口3中，圆盘1正面的中部活动套接有位于圆环块2内部的转轴6，转轴6的顶部固定安装有转盘12，转盘12的外表面固定安装有转杆13，转轴6的顶端穿过圆环块2并延伸至圆环块2的上方，转轴6的外表面固定套接有位于圆环块2内部的圆套块7，圆套块7的外表面固定安装有长杆8，长杆8的背面与圆盘1的正面活动连接，长杆8的数量为四个，四个长杆8彼此之间等距离环绕在圆套块7的外表面，长杆8的两侧均固定安装有短块14，短块14的作用是防止了芯片电容在电解池中倾斜，从长杆8与安置口3之间的缝隙中脱离，长杆8的另一端穿过圆环块2并延伸至圆环块2的内壁中且固定安装有运动块9，运动块9的另一侧与圆环块2的内壁活动连接。
工作时，操作人员首先旋转转杆13或者转盘12，使得长杆8和短块14解除对安置口3的遮挡作用，然后操作人员依次将芯片电容放入至安置口3中，此时芯片电容将会落入至挡块4的顶部，并且堵住底口5，之后操作人员反向旋转转杆13或者转盘12，使得长杆8和短块14复位，从而对安置口3起到遮挡作用；
当圆盘1在下降进入至电镀池中时，电解池中的电解质溶液将会分别通过底口5和安置口3进入至圆盘1的内部，从而使得芯片电容在电镀时更加的均匀。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920011153.4
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:43(湖南)
授权编号:CN209836348U
授权时间:20191224
主分类号:C25D17/06
专利分类号:C25D17/06;C25D7/12
范畴分类:23D;
申请人:湖南奇力新电子科技有限公司
第一申请人:湖南奇力新电子科技有限公司
申请人地址:419600 湖南省怀化市沅陵县工业集中区（凉水井镇沙子坳村8号）
发明人:肖杰;胡丰;付立文
第一发明人:肖杰
当前权利人:湖南奇力新电子科技有限公司
代理人:陈铭浩
代理机构:43207
代理机构编号:长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计