论文摘要
采用异种模式与同步模式双光束DISK激光焊接1.5 mm厚的2A97-T3铝锂合金T形接头,对比研究两种模式T形接头的微观组织,硬度分布和拉伸性能.结果表明,两种模式接头的焊缝区显微硬度仅为母材的61%～67%,但异种模式接头深熔焊缝的显微硬度偏高,表明沉淀相的溶解使焊缝区出现软化,而热导焊过程对深熔焊缝有强化作用.异种模式T形接头蒙皮和桁条的抗拉强度分别为415和337 MPa,为母材的84.8%和68.9%;而同步模式分别达到母材的90.6%和59.4%.异种模式T形接头蒙皮和桁条拉伸均断在热导焊缝的过渡区,表明热导焊缝过渡区是异种模式T形接头最薄弱区域.
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 窦恩惠,吴冰,陈俐,杨新岐,黄忠利
关键词: 铝锂合金形接头,双光束激光焊接,微观组织,力学性能
来源: 焊接学报 2019年11期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 天津大学天津市现代连接技术重点实验室,中国航空制造技术研究院
分类号: TG456.7;TG146.21
页码: 147-154+167-168
总页数: 10
文件大小: 2634K
下载量: 160
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