全文摘要
本实用新型公开了生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。本实用新型具有可以保护工件不容易受到损坏，能够提高工作效率，降低成本，提高成品率，使用更加方便，生产出来的产品质量更加稳定的优点。
主设计要求
1.生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。
设计方案
1.生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。
2.根据权利要求1所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述转载板为塑胶材料制成的透明转载板。
3.根据权利要求2所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述转载板呈圆饼状，所述转载板为亚克力材料制成的转载板。
4.根据权利要求1或3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述第一固定孔的孔径小于第二固定孔的孔径。
5.根据权利要求1或3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：第一通孔的孔径小于第一固定孔的孔径。
6.根据权利要求1或3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：凹槽为呈方形的凹槽，凹槽自转载板的一端面往另一端面方向凹陷；凹槽的底面为平整面，平整面与转载板的两侧端面相互平行。
7.根据权利要求3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：凹槽的左右两侧均分别设有两个第二通孔，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径。
8.根据权利要求3或7所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：位于所有第一通孔所处半径位置的转载板处形成第一环形区域，位于所有第二通孔所处的半径位置的转载板处形成第二环形区域，位于第一环形区域和第二环形区域的转载板处形成有第三环形区域，第三环形区域上设有四个阵列分布的第三通孔，凹槽的前侧端和后侧端均分别设有两个第四通孔。
9.根据权利要求3或7所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述转载板的侧壁与转载板的两端面相互垂直。
设计说明书
技术领域
本发明涉及生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置。
背景技术
一般企业做大电路板都是体积比较大的电路板，如果做的电路板非常小，而且比较复杂，在对微小型多层电路板进行测试或者对微小型多层电路板进行接触点放大的时候，就需要进行插线和电镀，整个过程都是采用人工在做，做一块微小型多层电路板的过程至少需要花费1个月时间，甚至更加长的时间。如果在插线之后拿去电镀的过程中出现铜线断开的情况，那么整个产品就成为废品，而不是次品，但一个微小型多层电路板的成本非常高，对企业来说是非常不利。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，应用于插线与电镀之间的工件转载，可以保护工件不容易受到损坏，能够提高工作效率，降低成本，提高成品率，使用更加方便，生产出来的产品质量更加稳定的优点。
本发明所采用的技术方案是：
生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。
将陶瓷载板放置在插线辅助装置上端，在插线辅助装置上将非常多且微小的铜线的其中一段插接在基板的孔中，铜线的另一端是连接在陶瓷载板上，陶瓷载板能够与晶圆进行接触，通过铜线将电信号传递至放大接触体积作用的基板上，基板可以是软板或者硬板，全部铜线插接完毕之后，将本实用新型的产品生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置平放在基板上端。因为陶瓷载板在插线过程中已经固定安装在插线辅助装置上端，是通过第一螺丝穿过陶瓷基板自带的连接肯呢个固定连接，当将本实用新型产品生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置平放在陶瓷基板上后，通过第二螺丝穿过第一固定孔与陶瓷载板固定连接，两个第一固定孔都安装有第二螺丝，然后利用螺丝刀穿过第二固定孔，因为第二固定孔的孔径比第一固定孔的孔径大，因为可以直接通过螺丝刀将固定连接陶瓷基板与插线辅助装置的第一螺丝拆解出来，即可将工件和本实用新型生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置一起翻转过来，形成承托工件的作用，方便快捷，避免铜线断丝，减少废品率。整个过程铜线可以减少很多次扭动的次数，铜线不会被动变形，就能够保持更长的寿命，因为后续工作还是很有可能导致铜线断丝，因此前序工作一定要尽可能保持良好的质量。因为第二固定孔的孔径比第一固定孔的孔径大，因此可以更好的辨别方向。
所述转载板为塑胶材料制成的透明转载板透明能够方便在观察在上螺丝的过程是否对位，提高工作效率。塑料的制作成本低，使用寿命长，也可以做到透明。
所述转载板呈圆饼状，所述转载板为亚克力材料制成的转载板。所述第一固定孔的孔径小于第二固定孔的孔径。圆饼状能够避免在转载过程中，铜线不会因为晃动被转载板边缘刮坏。进一步，转载板的侧壁边缘均设有倒圆角。
第一通孔的孔径小于第一固定孔的孔径，主要是用于在有些产品更加容易断铜线，因此需要固定工件的软板或者硬板。
凹槽为呈方形的凹槽，凹槽自转载板的一端面往另一端面方向凹陷；凹槽的底面为平整面，平整面与转载板的两侧端面相互平行。方形的凹槽可以快速辨别方向。同时能够配合陶瓷载板嵌入，也做了一个辅助功能。
凹槽的左右两侧均分别设有两个第二通孔，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，可以配合加固，或者在后续的电镀工序使用，主要是用于方便进行固定的作用。
位于所有第一通孔所处半径位置的转载板处形成第一环形区域，位于所有第二通孔所处的半径位置的转载板处形成第二环形区域，位于第一环形区域和第二环形区域的转载板处形成有第三环形区域，第三环形区域上设有四个阵列分布的第三通孔，凹槽的前侧端和后侧端均分别设有两个第四通孔。
所述转载板的侧壁与转载板的两端面相互垂直。
本发明具有可以保护工件不容易受到损坏，能够提高工作效率，降低成本，提高成品率，使用更加方便，生产出来的产品质量更加稳定的优点。
附图说明
图1是本发明的结构原理示意图一；
图2是本发明的结构原理中的剖视的原理示意图，也是图1中A-A方向剖视的示意图；
图3是本发明的应用之前工序所使用的插线辅助装置的结构示意图；
图4是本发明的应用之后工序所使用的电镀辅助装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图4所示，本发明生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其包括转载板1、设于转载板1其中一端面中央位置的凹槽2、两个设于凹槽2内部第一通孔5443、两个设于凹槽2内部的第一通孔54及若干设于转载板1边缘第一通孔；两个第一固定与两个第一通孔54相间矩阵部分在凹槽2内部，每一个第一通孔5443和每一个第一通孔54均自转载板1的一端面往转载板1的另一端面贯通。
将陶瓷载板放置在插线辅助装置上端，在插线辅助装置上将非常多且微小的铜线的其中一段插接在基板的孔中，铜线的另一端是连接在陶瓷载板上，陶瓷载板能够与晶圆进行接触，通过铜线将电信号传递至放大接触体积作用的基板上，基板可以是软板或者硬板，全部铜线插接完毕之后，将本实用新型的产品生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置平放在基板上端。因为陶瓷载板在插线过程中已经固定安装在插线辅助装置上端，是通过第一螺丝穿过陶瓷基板自带的连接肯呢个固定连接，当将本实用新型产品生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置平放在陶瓷基板上后，通过第二螺丝穿过第一通孔5443与陶瓷载板固定连接，两个第一通孔5443都安装有第二螺丝，然后利用螺丝刀穿过第一通孔54，因为第一通孔54的孔径比第一通孔5443的孔径大，因为可以直接通过螺丝刀将固定连接陶瓷基板与插线辅助装置的第一螺丝拆解出来，即可将工件和本实用新型生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置一起翻转过来，形成承托工件的作用，方便快捷，避免铜线断丝，减少废品率。整个过程铜线可以减少很多次扭动的次数，铜线不会被动变形，就能够保持更长的寿命，因为后续工作还是很有可能导致铜线断丝，因此前序工作一定要尽可能保持良好的质量。因为第一通孔54的孔径比第一通孔5443的孔径大，因此可以更好的辨别方向。
所述转载板1为塑胶材料制成的透明转载板1透明能够方便在观察在上螺丝的过程是否对位，提高工作效率。塑料的制作成本低，使用寿命长，也可以做到透明。
所述转载板1呈圆饼状，所述转载板1为亚克力材料制成的转载板1。所述第一通孔5443的孔径小于第一通孔54的孔径。圆饼状能够避免在转载过程中，铜线不会因为晃动被转载板1边缘刮坏。进一步，转载板1的侧壁边缘均设有倒圆角。
第一通孔的孔径小于第一通孔5443的孔径，主要是用于在有些产品更加容易断铜线，因此需要固定工件的软板或者硬板。
凹槽2为呈方形的凹槽2，凹槽2自转载板1的一端面往另一端面方向凹陷；凹槽2的底面为平整面，平整面与转载板1的两侧端面相互平行。方形的凹槽2可以快速辨别方向。同时能够配合陶瓷载板嵌入，也做了一个辅助功能。
凹槽2的左右两侧均分别设有两个第二通孔6，第二通孔6的孔径大于第一通孔的孔径，可以配合加固，或者在后续的电镀工序使用，主要是用于方便进行固定的作用。
位于所有第一通孔所处半径位置的转载板1处形成第一环形区域，位于所有第二通孔6所处的半径位置的转载板1处形成第二环形区域，位于第一环形区域和第二环形区域的转载板1处形成有第三环形区域，第三环形区域上设有四个阵列分布的第三通孔，凹槽2的前侧端和后侧端均分别设有两个第四通孔。
所述转载板1的侧壁与转载板1的两端面相互垂直。
在插线辅助装置上进行插线，然后通过本发明的产品转载到电镀辅助装置上。
本发明具有可以保护工件不容易受到损坏，能够提高工作效率，降低成本，提高成品率，使用更加方便，生产出来的产品质量更加稳定的优点。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920030192.9
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209710466U
授权时间:20191129
主分类号:H05K3/46
专利分类号:H05K3/46
范畴分类:39D;
申请人:嘉兆电子科技（珠海）有限公司
第一申请人:嘉兆电子科技（珠海）有限公司
申请人地址:519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
发明人:邢玉兵;李小香;曹利滨
第一发明人:邢玉兵
当前权利人:嘉兆电子科技（珠海）有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计