双向脉冲法电沉积低应力晶须抑制型锡镀层

论文摘要

以甲基磺酸锡为镀锡液的主盐,采用Stoney镀层应力测试方法,以及锡晶须生长趋势评价标准(JEDEC标准JESD22Al21.01),研究了双向脉冲电沉积参数对纯锡镀层拉应力大小及其晶须生长特性影响的规律。利用扫描电子显微镜(SEM)表征了锡镀层晶须生长前后的微观形貌,优选出了锡镀层应力低、锡晶须生长趋势小的双向脉冲电沉积参数(平均电流密度为10 A/dm~2,占空比为0.7,逆向脉冲系数为0.5,频率为10 Hz)。结果表明,通过调控双向脉冲参数,可控制纯锡镀层内应力的大小,进而制备出可抑制锡晶须生长的纯锡镀层。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 试样前处理
•   1.2 脉冲电镀
•   1.3 测试表征
•     1.3.1 镀层厚度
•     1.3.2 微观形貌
•     1.3.3 内应力评估
•     1.3.4 晶须生长趋势评估
• 2 结果与分析
•   2.1 脉冲参数对锡镀层应力与形貌的影响
•     2.1.1 平均电流密度
•     2.1.2 占空比
•     2.1.3 逆向脉冲系数
•     2.1.4 脉冲频率
•   2.2 不同电沉积方式对锡镀层应力与形貌的影响
•   2.3 晶须生长趋势评估
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张嫚,费敬银,赵非凡,郭琪琪,赵利娜,韩锡正

关键词: 锡镀层,双向脉冲电沉积,内应力,锡晶须

来源: 中国有色金属学报 2019年12期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

单位: 西北工业大学理学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51772248)~~

分类号: TG174.4;TN78

DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2019.12.09

页码: 2766-2774

总页数: 9

文件大小: 6974K

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