全文摘要
本实用新型公开了一种SMD发光二极管,包括支架,支架的顶部具有一个安装腔,安装腔内装入SMD贴片,所述SMD贴片包括镜面基板以及内置于镜面基板中的芯片,芯片具有一根正极线以及一根负极线,支架的顶部一侧设置有正极接线端,另一侧设置有负极接线端,芯片通过正极线连接正极接线端,通过负极线连接负极接线端,所述SMD贴片的底部通过一根以上的弹性细丝连接支架,弹性细丝伸入于支架内并向着支架外侧端延伸。本实用新型的SMD贴片具有非常好的散热性能,以及具有很好的顶部抗压能力,能够有效保护内部的芯片,增加芯片的使用寿命,其能够应用于更复杂的环境中。
主设计要求
1.一种SMD发光二极管,其特征在于:包括支架,支架的顶部具有一个安装腔,安装腔内装入SMD贴片,所述SMD贴片包括镜面基板以及内置于镜面基板中的芯片,芯片具有一根正极线以及一根负极线,支架的顶部一侧设置有正极接线端,另一侧设置有负极接线端,芯片通过正极线连接正极接线端,通过负极线连接负极接线端,所述SMD贴片的底部通过一根以上的弹性细丝连接支架,弹性细丝伸入于支架内并向着支架外侧端延伸。
设计方案
1.一种SMD发光二极管,其特征在于:包括支架,支架的顶部具有一个安装腔,安装腔内装入SMD贴片,所述SMD贴片包括镜面基板以及内置于镜面基板中的芯片,芯片具有一根正极线以及一根负极线,支架的顶部一侧设置有正极接线端,另一侧设置有负极接线端,芯片通过正极线连接正极接线端,通过负极线连接负极接线端,所述SMD贴片的底部通过一根以上的弹性细丝连接支架,弹性细丝伸入于支架内并向着支架外侧端延伸。
2.如权利要求1所述的SMD发光二极管,其特征在于:所述SMD贴片外壁面与安装腔内壁面之间形成一个间隙腔,所述间隙腔的间距为1-2mm,SMD贴片的底部镂空。
3.如权利要求1所述的SMD发光二极管,其特征在于:所述弹性细丝的一端形成一折弯部,折弯部以及弹性细丝内具有一个两端开口的散热通道,散热通道的外侧端与支架外侧面平齐,折弯部的一侧插入于镜面基板的下端面并打胶水固定,弹性细丝插入于镜面基板中,芯片的正极线以及负极线分别伸入于散热通道中并从弹性细丝顶部伸出连接正负极接线端。
4.如权利要求3所述的SMD发光二极管,其特征在于:所述折弯部的一侧面上开设一个进线口,正、负极线分别穿过进线口伸入于散热通道中,弹性细丝的顶部正对着正、负极接线端的位置设置有出线口。
5.如权利要求1所述的SMD发光二极管,其特征在于:所述弹性细丝均采用弹性金属丝。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种二极管,具体涉及一种SMD发光二极管。
背景技术
发光二极管由于本身无汞、铅等重金属,省电、寿命长、耐震动、冷光源等特性,目前已日趋普及多元化。发光二极管可分为直插式和贴片式(SMD),其中贴片式相对于直插式具有体积小、散射角大、发光均匀性好等优点而成为了发展趋势。现有的SMD 发光二极管多采用封装模式,但是SMD贴片一般是通过环氧树脂、透明胶等固定在支架上,这种结构由于SMD贴片裸露,其在受到压力时,芯片会直接承受压力,导致内部的芯片损坏,抗压能力较差,并且由于全封闭的贴装,导致芯片底部封闭,散热性能变差。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种SMD发光二极管,采用底部镂空的结构,增加散热性能以及增加抗压能力,有效解决现有技术中的诸多不足。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种SMD发光二极管,包括支架,支架的顶部具有一个安装腔,安装腔内装入SMD贴片,所述SMD贴片包括镜面基板以及内置于镜面基板中的芯片,芯片具有一根正极线以及一根负极线,支架的顶部一侧设置有正极接线端,另一侧设置有负极接线端,芯片通过正极线连接正极接线端,通过负极线连接负极接线端,所述SMD贴片的底部通过一根以上的弹性细丝连接支架,弹性细丝伸入于支架内并向着支架外侧端延伸。
作为优选的技术方案,所述SMD贴片外壁面与安装腔内壁面之间形成一个间隙腔,所述间隙腔的间距为1-2mm,SMD贴片的底部镂空。
作为优选的技术方案,所述弹性细丝的一端形成一折弯部,折弯部以及弹性细丝内具有一个两端开口的散热通道,散热通道的外侧端与支架外侧面平齐,折弯部的一侧插入于镜面基板的下端面并打胶水固定,弹性细丝插入于镜面基板中,芯片的正极线以及负极线分别伸入于散热通道中并从弹性细丝顶部伸出连接正负极接线端。
作为优选的技术方案,所述折弯部的一侧面上开设一个进线口,正、负极线分别穿过进线口伸入于散热通道中,弹性细丝的顶部正对着正、负极接线端的位置设置有出线口。
作为优选的技术方案,所述弹性细丝均采用弹性金属丝。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的SMD贴片底部通过一根以上的弹性细丝悬浮连接支架,底部镂空后可以通过中空的弹性细丝引导热量,正负极线自弹性细丝内部走线连接,结构设计合理,并利用弹性细丝的弹性支撑力,增加顶部抗压能力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的弹性细丝的结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和\/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示,包括支架2,支架2的顶部具有一个安装腔9,安装腔9内装入SMD贴片,SMD贴片包括镜面基板4以及内置于镜面基板4中的芯片6,芯片6具有一根正极线5以及一根负极线7,支架2的顶部一侧设置有正极接线端1,另一侧设置有负极接线端8,芯片6通过正极线5连接正极接线端1,通过负极线7连接负极接线端8,SMD贴片的底部通过一根以上的弹性细丝5连接支架2,弹性细丝5伸入于支架2内并向着支架2外侧端延伸。
其中,SMD贴片外壁面与安装腔内壁面之间形成一个间隙腔21,间隙腔21的间距为1-2mm,SMD贴片的底部镂空,本实施例中优选1mm,减小间距,使其整体外形更加美观。
如图2所示,弹性细丝11的一端形成一折弯部3,折弯部3以及弹性细丝11内具有一个两端开口的散热通道12,散热通道12的外侧端与支架2外侧面平齐,折弯部3的一侧插入于镜面基板4的下端面并打胶水固定,弹性细丝11插入于镜面基板中,芯片6的正极线以及负极线分别伸入于散热通道12中并从弹性细丝11顶部伸出连接正负极接线端。折弯部3的一侧面上开设一个进线口13,正、负极线分别穿过进线口伸入于散热通道12中,弹性细丝11的顶部正对着正、负极接线端的位置设置有出线口(未图示),利用弹性细丝作为内部走线,很好的保护了外伸的正负极线。
其中,弹性细丝11均采用弹性金属丝,利用弹性细丝11,可实现对热量的引导散热,以及整个SMD贴片具有很好的抗震能力以及抗压能力,对于SMD内部的芯片具有一个很好的保护力。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的SMD贴片底部通过一根以上的弹性细丝悬浮连接支架,底部镂空后可以通过中空的弹性细丝引导热量,正负极线自弹性细丝内部走线连接,结构设计合理,并利用弹性细丝的弹性支撑力,增加顶部抗压能力。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920662876.0
申请日:2019-05-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209709015U
授权时间:20191129
主分类号:H01L33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
范畴分类:38F;
申请人:深圳市晶宏欣光电有限公司
第一申请人:深圳市晶宏欣光电有限公司
申请人地址:518101 广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋南埗岗泰兴隆工业城A栋七楼之三
发明人:刘利
第一发明人:刘利
当前权利人:深圳市晶宏欣光电有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计