全文摘要
本实用新型公开了一种电路板高效散热结构，包括散热片、电路板主体和工作支撑架，所述散热片插接在电路板主体内腔侧端面，所述散热片包括连接圆杆，所述连接圆杆靠近散热片内腔的一端弹性连接有伸缩弹簧，所述连接圆杆背离伸缩弹簧的一端套接有散热环圈，所述工作支撑架固定在电路板主体上端面上限位，所述工作支撑架背离散热片的一端设有卡接架，所述电路板主体一侧转动连接有固定架，所述固定架包括连接立柱，所述连接立柱靠近固定架一侧开设有连通凹槽，所述连接立柱背离连通凹槽的一端设有转动轴，所述连接立柱通过转动轴转动连接有转动架，所述工作支撑架前端固定有第二支撑杆。本实用新型为电路板高效散热结构，可以帮助电路板散热工作。
主设计要求
1.一种电路板高效散热结构，包括散热片（5）、电路板主体（7）和工作支撑架（8），其特征在于：所述散热片（5）插接在电路板主体（7）内腔侧端面，所述散热片（5）包括连接圆杆（18），所述连接圆杆（18）靠近散热片（5）内腔的一端弹性连接有伸缩弹簧（16），所述连接圆杆（18）背离伸缩弹簧（16）的一端套接有散热环圈（17），所述工作支撑架（8）固定在电路板主体（7）上端面上限位，所述工作支撑架（8）背离散热片（5）的一端设有卡接架（1），所述电路板主体（7）一侧转动连接有固定架（2），所述固定架（2）包括连接立柱（12），所述连接立柱（12）靠近固定架（2）一侧开设有连通凹槽（15），所述连接立柱（12）背离连通凹槽（15）的一端设有转动轴（14），所述连接立柱（12）通过转动轴（14）转动连接有转动架（13），所述工作支撑架（8）前端固定有第二支撑杆（6）。
设计方案
1.一种电路板高效散热结构，包括散热片（5）、电路板主体（7）和工作支撑架（8），其特征在于：所述散热片（5）插接在电路板主体（7）内腔侧端面，所述散热片（5）包括连接圆杆（18），所述连接圆杆（18）靠近散热片（5）内腔的一端弹性连接有伸缩弹簧（16），所述连接圆杆（18）背离伸缩弹簧（16）的一端套接有散热环圈（17），所述工作支撑架（8）固定在电路板主体（7）上端面上限位，所述工作支撑架（8）背离散热片（5）的一端设有卡接架（1），所述电路板主体（7）一侧转动连接有固定架（2），所述固定架（2）包括连接立柱（12），所述连接立柱（12）靠近固定架（2）一侧开设有连通凹槽（15），所述连接立柱（12）背离连通凹槽（15）的一端设有转动轴（14），所述连接立柱（12）通过转动轴（14）转动连接有转动架（13），所述工作支撑架（8）前端固定有第二支撑杆（6）。
2.根据权利要求1所述的一种电路板高效散热结构，其特征在于：所述第二支撑杆（6）前端插接有第一支撑杆（4）。
3.根据权利要求2所述的一种电路板高效散热结构，其特征在于：所述第一支撑杆（4）包括套接盘（10）。
4.根据权利要求3所述的一种电路板高效散热结构，其特征在于：所述套接盘（10）上端插接有连通杆（9）。
5.根据权利要求4所述的一种电路板高效散热结构，其特征在于：所述套接盘（10）下端开设有固定卡点（11）。
6.根据权利要求5所述的一种电路板高效散热结构，其特征在于：所述第一支撑杆（4）一侧卡接有电阻器（3）。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电路板设备技术领域，具体为一种电路板高效散热结构。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，但是目前电路板高效散热结构存在以下问题：
一是存在不便于进行散热的现象，会造成一定的不便，二是无法进行调节固定的目的，需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板高效散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板高效散热结构，包括散热片、电路板主体和工作支撑架，所述散热片插接在电路板主体内腔侧端面，所述散热片包括连接圆杆，所述连接圆杆靠近散热片内腔的一端弹性连接有伸缩弹簧，所述连接圆杆背离伸缩弹簧的一端套接有散热环圈，所述工作支撑架固定在电路板主体上端面上限位，所述工作支撑架背离散热片的一端设有卡接架，所述电路板主体一侧转动连接有固定架，所述固定架包括连接立柱，所述连接立柱靠近固定架一侧开设有连通凹槽，所述连接立柱背离连通凹槽的一端设有转动轴，所述连接立柱通过转动轴转动连接有转动架，所述工作支撑架前端固定有第二支撑杆。
优选的，所述第二支撑杆前端插接有第一支撑杆。
优选的，所述第一支撑杆包括套接盘。
优选的，所述套接盘上端插接有连通杆。
优选的，所述套接盘下端开设有固定卡点。
优选的，所述第一支撑杆一侧卡接有电阻器。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
（1）通过安装第一支撑杆，第一支撑杆内端的套接盘实现插接固定，使得第一支撑杆通过套接盘进行底端固定，且套接盘底端设有固定卡点，通过固定卡点增加稳固性，固定卡点与电路板主体板件上端的卡轴相固定，第一支撑杆上端的连通杆进行上端的支撑工作。
（2）通过安装固定架，固定架内端的连通凹槽与电路板主体内端进行插接，使得电路板主体与固定架进行连接，且通过固定架侧端面的转动架和转动轴进行固定，转动架通过转动轴进行电路板主体的固定，实现卡接的目的。
（3）通过安装散热片，进行高效散热的目的，散热片内端通过连通凹槽进行弹性固定连接，且通过连接圆杆进行热传递，通过散热环圈进行散热工作，提高电路板主体的散热效率，防止电路板主体因为热导致的电路损坏现象。
附图说明
图1为本实用新型主体结构示意图；
图2为本实用新型第一支撑杆结构示意图；
图3为本实用新型固定架结构示意图；
图4为本实用新型散热片结构示意图。
图中：1-卡接架；2-固定架；3-电阻器；4-第一支撑杆；5-散热片；6-第二支撑杆；7-电路板主体；8-工作支撑架；9-连通杆；10-套接盘；11-固定卡点；12-连接立柱；13-转动架；14-转动轴；15-连通凹槽；16-伸缩弹簧；17-散热环圈；18-连接圆杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板高效散热结构，包括散热片5、电路板主体7和工作支撑架8，散热片5插接在电路板主体7内腔侧端面，散热片5包括连接圆杆18，连接圆杆18靠近散热片5内腔的一端弹性连接有伸缩弹簧16，通过安装散热片5，进行高效散热的目的，散热片5内端通过连通凹槽15进行弹性固定连接，且通过连接圆杆18进行热传递，通过散热环圈17进行散热工作，提高电路板主体7的散热效率，防止电路板主体7因为热导致的电路损坏现象，连接圆杆18背离伸缩弹簧16的一端套接有散热环圈17，工作支撑架8固定在电路板主体7上端面上限位，工作支撑架8背离散热片5的一端设有卡接架1，电路板主体7一侧转动连接有固定架2，固定架2包括连接立柱12，连接立柱12靠近固定架2一侧开设有连通凹槽15，连接立柱12背离连通凹槽15的一端设有转动轴14，连接立柱12通过转动轴14转动连接有转动架13，通过安装固定架2，固定架2内端的连通凹槽15与电路板主体7内端进行插接，使得电路板主体7与固定架2进行连接，且通过固定架2侧端面的转动架13和转动轴14进行固定，转动架13通过转动轴14进行电路板主体7的固定，实现卡接的目的，工作支撑架8前端固定有第二支撑杆6。
第二支撑杆6前端插接有第一支撑杆4，第一支撑杆4包括套接盘10，套接盘10上端插接有连通杆9，套接盘10下端开设有固定卡点11，通过安装第一支撑杆4，第一支撑杆4内端的套接盘10实现插接固定，使得第一支撑杆4通过套接盘10进行底端固定，且套接盘10底端设有固定卡点11，通过固定卡点11增加稳固性，固定卡点11与电路板主体7板件上端的卡轴相固定，第一支撑杆4上端的连通杆9进行上端的支撑工作，第一支撑杆4一侧卡接有电阻器3。
工作原理：在需要工作时，通过安装第一支撑杆4，第一支撑杆4内端的套接盘10实现插接固定，使得第一支撑杆4通过套接盘10进行底端固定，且套接盘10底端设有固定卡点11，通过固定卡点11增加稳固性，固定卡点11与电路板主体7板件上端的卡轴相固定，第一支撑杆4上端的连通杆9进行上端的支撑工作，通过安装固定架2，固定架2内端的连通凹槽15与电路板主体7内端进行插接，使得电路板主体7与固定架2进行连接，且通过固定架2侧端面的转动架13和转动轴14进行固定，转动架13通过转动轴14进行电路板主体7的固定，实现卡接的目的，通过安装散热片5，进行高效散热的目的，散热片5内端通过连通凹槽15进行弹性固定连接，且通过连接圆杆18进行热传递，通过散热环圈17进行散热工作，提高电路板主体7的散热效率，防止电路板主体7因为热导致的电路损坏现象，完成工作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920034827.2
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209731692U
授权时间:20191203
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02;H05K7/20
范畴分类:39D;
申请人:深圳星联电子科技有限公司
第一申请人:深圳星联电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区民治街道工业西路与勤芬路交汇处上塘商业大厦410室
发明人:舒剑媚
第一发明人:舒剑媚
当前权利人:深圳星联电子科技有限公司
代理人:杨波
代理机构:44581
代理机构编号:深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：散热片论文;