全文摘要
本实用新型公开一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其包括设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路，匹配电路包括依次串接于RFID标签芯片两个输出引脚之间的电感L和电容C，PCB板上对应电容C的两端分别设有接线端子,且电感L和电容C的取值使得两个接线端子之间的输出阻抗值恒等于50欧。本实用新型可将任意非50欧型的RFID标签芯片配成50欧输出阻抗，进而接入任意50欧姆辐射电阻的天线。
主设计要求
1.一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其特征在于：其包括间隔设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路，匹配电路包括依次串接于RFID标签芯片两个输出引脚之间的电感L和电容C，PCB板对应电容C的两端分别设有接线端子,且电感L和电容C的取值使得两个接线端子之间的输出阻抗值等于50欧。
设计方案
1.一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其特征在于：其包括间隔设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路，匹配电路包括依次串接于RFID标签芯片两个输出引脚之间的电感L和电容C，PCB板对应电容C的两端分别设有接线端子,且电感L和电容C的取值使得两个接线端子之间的输出阻抗值等于50欧。
2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其特征在于：所述RFID标签芯片采用COB工艺绑定在PCB板上。
3. 根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其特征在于：所述RFID标签芯片为裸芯片，即IC DIE;电感L和电容C为贴片元件。
4.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其特征在于：所述电容C为可调电容。
5.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其特征在于：所述电感L取值为27nH，电容C的取值为2.1-3.3pF。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及射频技术领域，尤其涉及一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构。
背景技术
射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，该技术利用射频信号通过空间耦合，即交变磁场或电磁场，实现无接触信息传递并以所传递的信息实现识别。射频识别技术以其自身的特点正在物流供应链、食品药品溯源、车辆交通管珅和门禁身份识别等领域发挥着越来越重要的角色。
射频识别系统由电子标签、阅读器及上位机三部分组成，其中电子标签由天线和芯片两部分构成。射频识别系统可在低频、高频、超高频及微波频段下工作，其中超高频RFID系统具有工作距离远、读取速度快、识别效率高、成本低廉、无需外接电池等优点，越来越受到各个行业的青眯。超高频RFID电子标签的工作原理是通过标签天线耦合阅读器发射的电磁信号并从中获取能量和有用信息而实现通信的，天线和芯片之间的阻抗匹配程度对识别距离和通信效率有着直接影响。在纷繁复杂的各种应用体系中，由于环境和空间的限制，标签天线的设计受到诸多影响，由于常规的超高频RFID标签芯片的输出阻抗通常不是标准的50欧,在900MHz工作频率上,芯片输出阻抗的实部值约为33,虚部约为-139,呈容性；因此,给标签天线的设计带来很大的挑战.
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构。
本实用新型采用的技术方案是：
一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其包括间隔设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路，匹配电路包括靠近RFID标签芯片两个输出引脚之间的电感L和电容C，PCB板对应电容C的两端分别设有接线端子,且电感L和电容C的取值满足两个接线端子之间的阻抗值恒等于50欧。
进一步地，所述RFID标签芯片为裸芯片(IC DIE),采用COB工艺绑定在PCB板上。
进一步地，所述RFID标签芯片电感L和电容C均为贴片元件。
进一步地，所述电容C为可调电容。
进一步地，所述电感L取值为27nH，电容C的取值为2.1-3.3pF。
本实用新型采用以上技术方案，在PCB板上独立RFID一侧设置与RFID电路连接的匹配电路，匹配电路由电感L和电容C组成，通过电感L和电容C的取值的不同进而改变RFID标签芯片的整体的输出阻抗保持50欧，由于该匹配电路不是设于RFID标签芯片内部，可根据具体RFID标签芯片的不同快速替换对应的电感L和电容C，或者直接调节可调电容的容值达到改变电容C的取值，进而针对不同的RFID标签芯片保持输出阻抗为50欧。本实用新型可将任意非50欧型的RFID标签芯片配成50欧输出阻抗，进而接入任意50欧姆辐射电阻的天线。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明；
图1为本实用新型一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构示意图；
图2为本实用新型电路原理示意图。
具体实施方式
如图1或2所示，本实用新型公开了一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构，其包括间隔设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路，匹配电路包括依次串接于RFID标签芯片两个输出引脚之间的电感L和电容C，PCB板对应电容C的两端分别设有接线端子,且电感L和电容C的取值满足两个接线端子之间的阻抗值恒等于50欧。
进一步地，所述RFID标签芯片采用COB工艺绑定在PCB板上。
进一步地，所述RFID标签芯片电感L和电容C均为贴片元件。
进一步地，所述电容C为可调电容。
进一步地，电感L和电容C的取值满足如下等式关系，Гin＝Гs*，其中设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920088385.X
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:35(福建)
授权编号:CN209216142U
授权时间:20190806
主分类号:G06K 19/077
专利分类号:G06K19/077
范畴分类:40C;38F;
申请人:莆田杰峰电子科技有限公司
第一申请人:莆田杰峰电子科技有限公司
申请人地址:351100 福建省莆田市涵江区赤港涵港东路689号涵江电商创业园内
发明人:邱文忠
第一发明人:邱文忠
当前权利人:莆田杰峰电子科技有限公司
代理人:戴雨君
代理机构:35211
代理机构编号:福州君诚知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：rfid论文; 接线端子论文; 电感论文; 芯片论文; pcb板论文; rfid电子标签论文; pcb论文; rfid技术论文;