导读:本文包含了划片机论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:划片,精度,太阳能电池,激光,误差,破片,晶圆。
划片机论文文献综述
尹韶辉,廖启圣,胡天,龚胜,陈逢军[1]（2019）在《全自动双轴精密划片机的研制》一文中研究指出为提高划片机的划片质量和划片效率,研制全自动双轴精密划片机。整机采用了龙门式结构,工具轴Y1与Y2采用并列平行的结构设计,使用全闭环控制;旋转工作台采用DD马达直接驱动;上下料系统可实现多盘的全自动上下料。检测结果表明:Y1/Y2轴的全程定位精度达到1.5μm,Z1/Z2轴的重复定位精度达到1.0μm,工作台平面度达到4.3μm。划切试验结果表明:划切沟槽的实际深度与设计深度的最大误差为5.2μm,划切痕迹的实际位置与设计位置的最大误差为4.8μm,划切表面平整光滑,崩边小,无毛刺。与国内传统的单轴划片机相比,所研制的双轴划片机划片效率提高了80%,划片质量得到了明显提高。(本文来源于《金刚石与磨料磨具工程》期刊2019年03期）
肖健,鲁文可[2]（2019）在《精密砂轮划片机的设计及精度分析》一文中研究指出自动砂轮划片机是集机械、自动控制、光、电、真空技术、空气动力学、流体力学等一体的精密性较高的切割类设备,以精度理论为指导,对其系统进行设计,提出提高传动精度采用的措施,阐释了辅助系统和控制系统的设计原理。(本文来源于《黑龙江科学》期刊2019年10期）
汤亮,张董洁,龚发云,潘明铮,汪威[3]（2019）在《全自动太阳能残片激光划片机系统设计》一文中研究指出为实现对太阳能电池片残片的再次利用,针对现有激光划片机对太阳能电池片残片切割效率低、无法大批量加工等问题,设计了一种全自动太阳能残片激光划片机。该设计通过视觉检测系统获取残片的切割路径,由工控机、运动控制卡和PLC控制,实现残片的自动上下料、切割工作台移动以及激光切割功能。通过理论分析和实验研究,证明该设备的残片切割精度和效率能够满足设计要求,可实际应用在太阳能电池片残片再次利用的现代化生产中,具有降低能耗、环境保护的意义。(本文来源于《机床与液压》期刊2019年02期）
[4]（2018）在《国机沈阳仪表院成功研制12英寸高精密微水束耦合激光划片机填补国内空白》一文中研究指出近日,国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司承担的辽宁省科技创新重大专项"高精密激光划片机工艺技术及装备研究"顺利通过验收,成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机,填补了国内空白,在破解制约国产高端激光IC划切装备及关键工艺瓶颈的道路上迈出坚(本文来源于《起重运输机械》期刊2018年12期）
张乾,张永昌,邓胜强,谭立杰[5]（2018）在《激光划片机的晶圆自动对准方法研究》一文中研究指出针对激光划片机的自动化生产需求,通过图像识别与模板匹配策略,在底部对准的激光划片机上实现GPP晶圆的自动旋转对位,并通过建立网格节点的方式计算划片轨迹,实现晶圆正面图形的自动识别与划片。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2018年03期）
刘婷婷[6]（2018）在《全自动晶圆划片机日志记录及查看功能》一文中研究指出本文以全自动晶圆划片机设备为基础,重点讲述日志记录模块。通过收集、分析用户需求确定日志记录内容,日志查看程序具备的功能。结合设备实际情况,使用Visual C++6.0,Microsoft Office Access数据库进行程序开发。(本文来源于《山东工业技术》期刊2018年12期）
张董洁[7]（2018）在《全自动太阳能激光划片机系统研究与实现》一文中研究指出随着太阳能发电行业的飞速扩张,太阳能电池片(以下简称“电池片”)的产量逐年上升,在其生产过程中产生的太阳能电池片破片(以下简称“破片”)量也逐渐增多。太阳能光伏组件作为必须进行收集和回收利用的电子废弃物,现有破片处理方式存在着环境污染、效率低下和适应性差等问题,难以满足破片绿色循环利用的要求。太阳能激光划片机是将破片切割成有效小硅片的关键设备,本文将系统设计与实验验证相结合,基于激光加工技术,结合视觉伺服技术,对全自动太阳能激光划片机(以下简称“划片机”)系统进行了研究与实现。本文分析了破片的特性以及现有机械式处理方式的缺点,确定了划片机的功能和工作流程,提高了破片加工效率和自动化程度;基于视觉伺服技术,并将其与激光加工技术结合,完成对破片的高精度、高效率的加工;采用模块化设计思想,将划片机系统分为机械系统和控制系统;利用Soildworks软件完成机械系统的建模,采用ANSYS软件实现关键零部件的优化。本文采用开放式控制架构体系,完成了基于“工控机+运动控制卡+PLC”的控制系统设计。为了优化运动控制系统的控制性能和激光切割的质量,借鉴集中参数建模法,建立了激光切割装置中滚珠丝杠副运动系统的数学模型;选取基于滑模控制(SMC)方法,设计了双幂次滑模趋近律控制(DSMC)方法,对PID方法和DSMC方法进行实验、分析;为了进一步增强系统的控制性能,在深入研究了激光切割特性的基础上,针对激光切割深度、速度与DSMC方法中控制增益之间的模糊关系,提出了一种模糊自适应双幂次滑模趋近律控制(FDSMC)方法,并对其性能进行实验与结果分析。(本文来源于《湖北工业大学》期刊2018-05-25）
杨延坤[8]（2018）在《晶圆划片机控制系统的优化与应用》一文中研究指出随着电子类消费产业的快速发展,对半导体制造装备的要求越来越高。作为加工硅晶片最后一道工序的划片机成为半导体行业的关键设备,其切割性能直接影响着加工芯片的品质和效率。虽然国内有些企业已经研制出划片机,但是在设备投入运行时仍需要一定的人工参与,切割街道的找正时间较长;目前主要应用于切割小尺寸晶圆,当划切大尺寸晶圆时无法保证定位精度;另外在工作时存在不稳定现象。针对以上问题,论文深入研究了晶圆显微图像的特征和处理方法,提高了街道找正的效率;分析了进给轴的定位误差和工作盘旋转时的振动问题,提高了系统的定位精度和稳定性。论文的主要研究工作和成果概括如下:(1)分析了晶圆的显微图像特点,提出了采用二阶中心矩法对左右极限图像的街道进行定位和计算方向,实现了“无特征点”晶圆的自动精准找正;针对具有Mark点的晶圆切割,论文提出了基于模板匹配算法的示教-复现方法快速定位左右特征点,实现了高效精准找正。(2)通过安装光栅构建全闭环进给控制系统,采集了Y轴的进给定位误差数据并分析了误差的变化趋势,引入反向传播神经网络算法对定位误差数据进行训练,建立了定位误差的预测和补偿模型。实验验证了修正后的定位误差从原±20um/100mm的降低到±5um/100mm。(3)针对DD马达在变负载情况下引起的抖动和位置超调现象,论文研究了电机传动控制中的时变和非线性问题,引入模糊PID智能控制算法,实现了系统参数的自整定,改善了DD马达定位过程中的稳定性。开发的晶圆切割装备已投入试运行,实现了晶圆街道的“一键式”自动找正,显着减少了人工干预量;划切过程中的主轴跳进定位精度较半闭环方式下有了明显提高;实现了DD马达在不同工作盘下稳定可靠的定位运动。试切后的晶圆在切割精度和成品率方面都有显着提高。(本文来源于《东华大学》期刊2018-05-22）
叶小奇[9]（2018）在《基于机器视觉的LED划片机定位技术研究》一文中研究指出在当前LED的划片工艺中,全自动划片机设备因其高效率、高精度、自动化程度高等优势,正逐渐取代传统划片机。视觉定位技术取代人工,实现了 LED芯片的自动对准,对划片的速度与精度的提升有着至关重要的作用。然而,国内全自动划片机的研制仍然处于发展阶段,精度与速度方面与国外先进设备仍然存在一定差距,大部分厂家采用商业视觉库来开发视觉定位系统的图像处理软件,虽然缩短了研发周期,但提升了设备生产成本,同时维护困难,缺乏针对性。本文针对LED划片的工艺、LED芯片特点以及划片的精度、速度要求,研发了一套划片机的识别定位系统。首先,根据划片要求以及视觉定位原理搭建了视觉定位系统的硬件平台,通过照明实验,为系统选择了合适的光源、相机与镜头。然后基于C#以及Opencv,开发了图像处理软件,实现图像的采集、显示、处理、划片机的自动对焦以及自动对准,最终得到LED芯片的位置信息从而实现全自动划片。通过研究LED芯片图像特征以及对比现有的图像匹配算法,提出了一种面向划片机的基于多模板的改进匹配算法,该算法可检测芯片角度、位置,同时可检测多个目标。通过实验验证,算法的位置精度小于1个像素、角度精度小于0.09°,算法耗时比传统匹配算法更短,具有精度高、速度快与稳定好的优点。同时,本文还研究了 LED图像的处理过程,包含预处理、分割以及形态学变换,并通过对图像处理的结果进行比较分析,选择了合适的处理流程与参数,提高了定位的精度与稳定性。最后,将本文设计的定位系统与划片机的运动进给系统结合,进行实际的切割实验。实验结果表明,刀痕位置误差小于实际生产要求,本文设计的视觉识别定位系统能够应用实际生产之中。(本文来源于《湖南大学》期刊2018-05-10）
杨宏亮[10]（2018）在《全自动划片机关键技术及工艺研究》一文中研究指出近年来,随着计算机、通信、高性能电子产品的高速发展,集成电路(IC)及LED等蓬勃发展的半导体产业正改变着世界。LED及集成电路封装常用的衬底材料包括硅晶圆、蓝宝石、碳化硅等。目前国内生产使用的划片机主要依赖于进口,制约了我国LED及集成电路封装行业的发展。现阶段国内对划片机的研究还不够深入,为实现全自动精密划片机的国产化,降低半导体封装产业链的成本,本文对全自动划片机进行了研究,研制出全自动划片机样机。本文主要完成以下几个方面研究工作:(1)通过压痕试验和刮擦试验对硬脆材料去除机理进行分析,得出划切应该在保证磨粒与工件表面接触面积小、磨粒对工件作用力小且划切深度小等条件下进行;对影响硬脆材料划切质量的因数进行分析;建立硬脆材料划切过程电主轴传动系统运动模型,得出主轴电流大小可以直接反应划切过程切削力的大小;对砂轮刀片高速旋转受离心力作用应力分布情况进行了理论分析,对划切过程磨削力进行了分析;(2)针对划片机的工艺特性,确定了机床总体结构布局,并对全自动划片机进行设计。机械运动系统进行设计,包括直线运动平台设计、关键部件设计选型、高精度快速响应要求的旋转工作台设计;为实现全自动化功能提高划切效率设计自动上下料系统;对全自动划片机控制系统进行了概述;最后对其它辅助装置的设计,包括一种在线刀具磨损检测装置,划片机主轴水罩、工件装夹装置、气路及水路等设计使其满足智能化要求。(3)对机床性能进行验证。通过对机床各性能指标进行检测以及工厂LED芯片试切报告验证了研发机床各项性能指标。(4)针对硬脆材料划切过程中容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷,直接影响芯片的质量及良品率,提出一种分层划切工艺。通过对单晶硅和蓝宝石两种硬脆材料进行划切,研究了进给速度、主轴转速、划切深度等工艺参数对划切效果的影响。通过对单晶硅材料进行分层划切与单次划切对比试验,试验表明:与传统单次划切方式相比,分层划切工艺能够得到更好的划切效果,可一定程度降低崩边宽度、减小相对缝宽值和减少微裂纹,提高划切质量。(本文来源于《湖南大学》期刊2018-05-10）
划片机论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
自动砂轮划片机是集机械、自动控制、光、电、真空技术、空气动力学、流体力学等一体的精密性较高的切割类设备,以精度理论为指导,对其系统进行设计,提出提高传动精度采用的措施,阐释了辅助系统和控制系统的设计原理。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
划片机论文参考文献
[1].尹韶辉,廖启圣,胡天,龚胜,陈逢军.全自动双轴精密划片机的研制[J].金刚石与磨料磨具工程.2019
[2].肖健,鲁文可.精密砂轮划片机的设计及精度分析[J].黑龙江科学.2019
[3].汤亮,张董洁,龚发云,潘明铮,汪威.全自动太阳能残片激光划片机系统设计[J].机床与液压.2019
[4]..国机沈阳仪表院成功研制12英寸高精密微水束耦合激光划片机填补国内空白[J].起重运输机械.2018
[5].张乾,张永昌,邓胜强,谭立杰.激光划片机的晶圆自动对准方法研究[J].电子工业专用设备.2018
[6].刘婷婷.全自动晶圆划片机日志记录及查看功能[J].山东工业技术.2018
[7].张董洁.全自动太阳能激光划片机系统研究与实现[D].湖北工业大学.2018
[8].杨延坤.晶圆划片机控制系统的优化与应用[D].东华大学.2018
[9].叶小奇.基于机器视觉的LED划片机定位技术研究[D].湖南大学.2018
[10].杨宏亮.全自动划片机关键技术及工艺研究[D].湖南大学.2018
论文知识图
