全文摘要
本实用新型实施例公开了一种麦克风芯片及麦克风。所述麦克风芯片包括：依次层叠设置的基底、振膜、牺牲层和背极板；所述基底上设置有第一通孔作为背腔；所述牺牲层与所述第一通孔对应的区域设置有第二通孔，使所述背极板与所述振膜之间形成空腔；所述振膜与所述第二通孔对应的第一振动区域设置有多个第三通孔，所述背极板与所述第二通孔对应的第二振动区域设置有多个第四通孔；所述第三通孔的直径大于或等5微米，且所述第三通孔的个数大于或等于10；所述第四通孔的直径大于或等于5微米。本实用新型实施例的方案提升了麦克风的信噪比。
主设计要求
1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：依次层叠设置的基底、振膜、牺牲层和背极板；所述基底上设置有第一通孔作为背腔；所述牺牲层与所述第一通孔对应的区域设置有第二通孔，使所述背极板与所述振膜之间形成空腔；所述振膜与所述第二通孔对应的第一振动区域设置有多个第三通孔，所述背极板与所述第二通孔对应的第二振动区域设置有多个第四通孔；所述第三通孔的直径大于或等于5微米，且所述第三通孔的个数大于或等于10；所述第四通孔的直径大于或等于5微米。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822268267.5
申请日:2018-12-29
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209046883U
授权时间:20190628
主分类号:H04R19/04
专利分类号:H04R19/04
范畴分类:申请人:华景科技无锡有限公司
第一申请人:华景科技无锡有限公司
申请人地址:213135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号F2栋
发明人:缪建民;姚运强
第一发明人:缪建民
当前权利人:华景科技无锡有限公司
代理人:孟金喆
代理机构:11332
代理机构编号:北京品源专利代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计