全文摘要
本实用新型公开了一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板右侧设置有凹槽，所述第一基板和第二基板前端中心位置均开设有基孔，所述第一基板前端在基孔左侧设置有LED芯片，所述第一基板和第二基板下端均设置有底座，所述第一基板和第二基板与底座之间水平固定连接设置有合金板，所述合金板两端固定连接设置有延伸板。本实用新型利用基孔增强装置的透光性，提高装置的照明效果，并且LED芯片固定在合金板上，当LED芯片产生热量的时候，加热合金板，热量通过合金板向外转移至合金板外侧进行散热，从而增强LED芯片的散热功能，防止LED芯片在高温环境中工作导致寿命降低的问题。
主设计要求
1.一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板(1)和第二基板(4)，其特征在于：所述第一基板(1)左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板(4)右侧设置有凹槽，所述第一基板(1)和第二基板(4)前端中心位置均开设有基孔(2)，所述第一基板(1)前端在基孔(2)左侧设置有LED芯片(3)，所述第一基板(1)和第二基板(4)下端均设置有底座(5)，所述第一基板(1)和第二基板(4)与底座(5)之间水平固定连接设置有合金板(6)，所述合金板(6)两端固定连接设置有延伸板(8)，所述合金板(6)前端两侧设置有引脚(7)。
设计方案
1.一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板(1)和第二基板(4)，其特征在于：所述第一基板(1)左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板(4)右侧设置有凹槽，所述第一基板(1)和第二基板(4)前端中心位置均开设有基孔(2)，所述第一基板(1)前端在基孔(2)左侧设置有LED芯片(3)，所述第一基板(1)和第二基板(4)下端均设置有底座(5)，所述第一基板(1)和第二基板(4)与底座(5)之间水平固定连接设置有合金板(6)，所述合金板(6)两端固定连接设置有延伸板(8)，所述合金板(6)前端两侧设置有引脚(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，其特征在于：所述第一基板(1)左侧凸起与第二基板(4)右侧凹槽相互卡和。
3.根据权利要求1所述的一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(4)制作材料为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，其特征在于：所述LED芯片(3)与合金板(6)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，其特征在于：所述延伸板(8)材质与合金板(6)相同，均为铜铝铁合金。
6.根据权利要求1所述的一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，其特征在于：所述引脚(7)与LED芯片(3)电性连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及LED封装设备领域，具体为一种基于金属合金材料的高效LED封装光源。
背景技术
目前，LED作为备受瞩目的新一代光源，具有体积小、光通量大、全固态工作、结构紧凑、绿色无污染、高效、节能等诸多优点；但是现有的LED封装结构在进行安装使用时普遍存在散热效果差的问题，导致LED光源在进行长期使用时处于高温环境，大大缩短了LED芯片的使用寿命，同时一般LED封装结构的立体性较差导致其观赏型较差，进行LED封装结构之间的连接时，连接不够稳定，使得连接的封装结构极易断连无法使用，所以急需要一种装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，以解决上述背景技术中提出的现有的LED封装结构在进行安装使用时普遍存在散热效果差的问题，导致LED光源在进行长期使用时处于高温环境，大大缩短了LED芯片的使用寿命，同时一般LED封装结构的立体性较差导致其观赏型较差，进行LED封装结构之间的连接时，连接不够稳定，使得连接的封装结构极易断连无法使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板右侧设置有凹槽，所述第一基板和第二基板前端中心位置均开设有基孔，所述第一基板前端在基孔左侧设置有LED芯片，所述第一基板和第二基板下端均设置有底座，所述第一基板和第二基板与底座之间水平固定连接设置有合金板，所述合金板两端固定连接设置有延伸板，所述合金板前端两侧设置有引脚。
优选的，所述第一基板左侧凸起与第二基板右侧凹槽相互卡和。
优选的，所述第一基板和第二基板制作材料为环氧树脂。
优选的，所述LED芯片与合金板固定连接。
优选的，所述延伸板材质与合金板相同，均为铜铝铁合金。
优选的，所述引脚与LED芯片电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型第一基板和第二基板增强装置的立体性，从而增强装置的观赏性，并且装置通过第一基板左侧凸起与第二基板右侧凹槽相互卡和，再利用延伸板最后的焊接固定，保证装置的稳定性，防止使用时断裂；
2、本实用新型利用基孔增强装置的透光性，提高装置的照明效果，并且LED芯片固定在合金板上，当LED芯片产生热量的时候，加热合金板，热量通过合金板向外转移至合金板外侧进行散热，从而增强LED芯片的散热功能，防止LED芯片在高温环境中工作导致寿命降低的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种基于金属合金材料的高效LED封装光源整体结构示意图；
图2为本实用新型一种基于金属合金材料的高效LED封装光源的右侧剖视结构示意图；
图3为本实用新型一种基于金属合金材料的高效LED封装光源中安装成品图。
图中：1、第一基板；2、基孔；3、LED芯片；4、第二基板；5、底座；6、合金板；7、引脚；8、延伸板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板1和第二基板4，所述第一基板1左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板4右侧设置有凹槽，所述第一基板1左侧凸起与第二基板4右侧凹槽相互卡和，从而便于第一基板1与第二基板4的初步连接，所述第一基板1和第二基板4制作材料为环氧树脂，所述第一基板1和第二基板4前端中心位置均开设有基孔2，基孔2利于第一基板1与第二基板4透光，所述第一基板1前端在基孔2左侧设置有LED芯片3，LED芯片3便于发光，所述第一基板1和第二基板4下端均设置有底座5，所述第一基板1和第二基板4与底座5之间水平固定连接设置有合金板6，合金板6便于第一基板1和第二基板4之间的焊接固定，所述LED芯片3与合金板6固定连接，所述合金板6两端固定连接设置有延伸板8，延伸板8便于第一基板1与第二基板4进行进一步的焊接固定，所述延伸板8材质与合金板6相同，均为铜铝铁合金，所述合金板6前端两侧设置有引脚7，所述引脚7与LED芯片3电性连接，引脚7便于LED芯片3连接电源。
工作原理：连接使用时，将第一基板1左侧凸起与第二基板4右侧凹槽相互卡和，从而便于第一基板1与第二基板4的初步连接，然后焊接相连的延伸板8，固定即可使用，利用LED芯片3进行发光，并且在LED芯片3工作时，合金板6中心位置被加热，热量被传导至合金板6外侧位置，从而起到为LED芯片3进行降温的作用，防止LED芯片3长期处于高温环境工作，延长了LED芯片3的使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920103162.6
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209357754U
授权时间:20190906
主分类号:H01L 33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/64
范畴分类:38F;
申请人:深圳市欣代光电有限公司
第一申请人:深圳市欣代光电有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道建辉路82号旭焕晖富联工业园二栋四楼
发明人:吴先泉
第一发明人:吴先泉
当前权利人:深圳市欣代光电有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计