一种柔性显示结构及电子设备论文和设计-李炜

全文摘要

本实用新型公开了一种柔性显示结构及电子设备，柔性显示结构包括柔性基板、第一线路层、第二线路层及驱动IC，柔性基板的上表面设有延伸至下表面的导电部件，第一线路层叠设于柔性基板的上表面并与导电部件电连接，第一线路层包括显示区和位于显示区的一侧的边框区，边框区的面积小于显示区的面积，第二线路层设于柔性基板的下表面对应边框区的位置并与导电部件电连接，驱动IC设于且电连接于第二线路层。本实用新型实施例提供的柔性显示结构和电子设备，通过将驱动IC设置在柔性基板的下表面对应边框区的位置，不用占用柔性基板的上表面的空间，使得边框区的宽度变小，从而能够缩小柔性显示结构的边框，满足无边框的用户要求。

主设计要求

1.一种柔性显示结构，其特征在于，包括柔性基板，所述柔性基板包括相对设置的上表面和下表面，所述上表面设有延伸至所述下表面的导电部件；第一线路层，所述第一线路层叠设于所述柔性基板的所述上表面，所述第一线路层与所述导电部件电连接，所述第一线路层包括显示区和位于所述显示区的一侧的边框区，所述边框区的面积小于所述显示区的面积；第二线路层，所述第二线路层设于所述柔性基板的下表面对应所述边框区的位置，且所述第二线路层与所述导电部件电连接，以实现所述第一线路层与所述第二线路层的电连接；以及驱动IC，所述驱动IC设于且电连接于所述第二线路层。

设计方案

1.一种柔性显示结构，其特征在于，包括

柔性基板，所述柔性基板包括相对设置的上表面和下表面，所述上表面设有延伸至所述下表面的导电部件；

第一线路层，所述第一线路层叠设于所述柔性基板的所述上表面，所述第一线路层与所述导电部件电连接，所述第一线路层包括显示区和位于所述显示区的一侧的边框区，所述边框区的面积小于所述显示区的面积；

第二线路层，所述第二线路层设于所述柔性基板的下表面对应所述边框区的位置，且所述第二线路层与所述导电部件电连接，以实现所述第一线路层与所述第二线路层的电连接；以及

驱动IC，所述驱动IC设于且电连接于所述第二线路层。

2.根据权利要求1所述的柔性显示结构，其特征在于，所述导电部件设于所述柔性基板的所述上表面对应所述边框区的位置。

3.根据权利要求2所述的柔性显示结构，其特征在于，所述柔性基板的所述上表面包括导电区和热压区，所述导电部件设于所述导电区，所述第二线路层对应所述热压区的位置设有第一热压部件，所述驱动IC与所述第一热压部件连接。

4.根据权利要求3所述的柔性显示结构，其特征在于，所述柔性基板的所述上表面开设有若干贯穿至所述柔性基板的所述下表面的走线孔，若干所述走线孔位于所述导电区，且每一所述走线孔内设有所述导电部件。

5.根据权利要求3所述的柔性显示结构，其特征在于，所述柔性显示结构还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜连接于所述第一热压部件和所述驱动IC之间，用于实现所述驱动IC与所述第一热压部件的连接，且所述驱动IC在所述覆晶薄膜上的投影位置与所述第一热压部件在所述覆晶薄膜上的投影位置不重合。

6.根据权利要求5所述的柔性显示结构，其特征在于，所述柔性显示结构还包括柔性电路板，所述柔性电路板热压于所述覆晶薄膜，且所述柔性电路板与所述驱动IC间隔设置。

7.根据权利要求3至6任一项所述的柔性显示结构，其特征在于，所述导电区的面积大于或等于所述热压区的面积，且所述导电区与所述热压区的面积之和等于所述边框区的面积。

8.根据权利要求4所述的柔性显示结构，其特征在于，所述走线孔为通孔，所述导电部件为镀设于所述走线孔的内壁面的金属层或者是设于所述走线孔的金属柱。

9.根据权利要求1至6任一项所述的柔性显示结构，其特征在于，所述柔性显示结构还包括封装层，所述封装层设于所述第一线路层上，且所述封装层自所述显示区延伸至所述边框区内。

10.根据权利要求1至6任一项所述的柔性显示结构，其特征在于，所述边框区的宽度小于或等于3mm。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体及如权利要求1至10任一项所述的柔性显示结构，所述柔性显示结构设于所述设备本体。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，便携式消费类电子产品(例如手机或智能手表)的发展趋势是追求显示屏的显示最大化，给用户带来无边框的显示效果，而柔性显示屏(柔性OLED)则是目前实现电子产品无边框显示的最佳选择。在实际应用中发现，由于柔性显示屏的下边框要连接驱动IC，因此，柔性显示屏的下边框还是无法做到最窄。

目前，市面上大部分的柔性显示屏产商在制作柔性显示屏时，通常采用将柔性基板直接弯折，使得柔性基板被分成平板部分和U形折弯部分，将U形折弯部分绕至平板部分的背面，并利用热压贴合的方式将驱动IC压合在U形折弯部分。这种方式极大地缩短了柔性显示屏下边框的宽度，但是，其成本较高，这是因为，要将柔性显示屏弯折至形成U形折弯部分的工艺相对来说比较复杂，且成品率也不高。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种柔性显示结构及电子设备，能够有效在兼顾生产成本的情况下，缩小柔性显示屏的边框宽度，满足用户对于电子产品的无边框要求。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例公开了一种柔性显示结构，包括

柔性基板，所述柔性基板包括相对设置的上表面和下表面，所述上表面设有延伸至所述下表面的导电部件；

第二线路层，所述第二线路层设于所述柔性基板的下表面对应所述边框区的位置，且所述第二线路层与所述导电部件电连接，以实现所述第一线路层与所述第二线路层的电性连接；以及

驱动IC，所述驱动IC设于且电性连接于所述第二线路层。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述导电部件设于所述柔性基板的所述上表面对应所述边框区的位置。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性基板的所述上表面包括导电区和热压区，所述导电部件设于所述导电区，所述第二线路层对应所述热压区的位置设有热压部件，所述驱动IC与所述热压部件连接。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性基板的所述上表面开设有若干贯穿至所述柔性基板的所述下表面的走线孔，若干所述走线孔位于所述导电区，且每一所述走线孔内设有所述导电部件。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性显示结构还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜连接于所述第一热压部件和所述驱动IC之间，用于实现所述驱动IC与所述第一热压部件的连接，且所述驱动IC在所述覆晶薄膜上的投影位置与所述第一热压部件在所述覆晶薄膜上的投影位置不重合。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性显示结构还包括柔性电路板，所述柔性电路板热压于所述覆晶薄膜，且所述柔性电路板与所述驱动IC间隔设置。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述导电区的面积大于或等于所述热压区的面积，且所述导电区与所述热压区的面积之和等于所述边框区的面积。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述走线孔为通孔，所述导电部件为镀设于所述走线孔的内壁面的金属层或者是设于所述走线孔的金属柱。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述柔性显示结构还包括封装层，所述封装层设于所述第一线路层上，且所述封装层自所述显示区延伸至所述边框区内。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述边框区的宽度小于或等于3mm。

第二方面，本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体及如上述第一方面所述的柔性显示结构，所述柔性显示结构设于所述设备本体。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

(1)缩小边框，满足无边框的用户需求。本实用新型实施例提供的柔性显示结构及电子设备，通过将驱动IC设置在柔性基板的下表面对应边框区的位置，不用占用柔性基板的上表面的空间，使得边框区的宽度变小，从而能够缩小柔性显示结构的边框，满足无边框的用户要求。

(2)加工方便，生产成本低。本实用新型实施例提供的柔性显示结构及电子设备，通过在柔性基板的下表面设置对应第一线路层的边框区的位置设置第二线路层，并在该边框区的位置设置导电部件，利用导电部件实现第一线路层和第二线路层的电性连接，从而可将驱动IC设置在第二线路层上，并进一步使得驱动IC与第二线路层电性连接。采用上述方式，使得第一线路层、第二线路层与驱动IC的电性连接成为了可能，同时，采用在边框区热压该驱动IC，由于边框区并未用于显示，从而在热压驱动IC时非常方便快速。而若将驱动IC设置在显示区，则在热压驱动IC时，可能出现损坏显示区的像素的可能。因此，将驱动IC设于边框区，不仅加工方便，且生产良率较高，有效降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例公开的柔性显示结构的叠层结构的示意图；

图2是本实用新型实施例公开的柔性基板与第一线路层(省略第二线路层等)的叠层结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

本实用新型实施例公开了一种柔性显示结构及电子设备，能够在有效兼顾柔性显示屏的生产成本的情况下，缩小柔性显示屏的边框宽度，满足用户对电子产品的无边框要求。

以下将结合附图对本实用新型实施例提供的柔性显示结构及电子设备进行详细描述。

实施例一

请一并参阅图1至图2，为本实用新型实施例提供的一种柔性显示结构的结构示意图。本实用新型实施例提供的柔性显示结构100，包括柔性基板10、第一线路层、第二线路层30以及驱动IC40。柔性基板10包括相对设置的上表面11和下表面12，该柔性基板10的上表面11设有延伸至下表面12的导电部件111。第一线路层叠设于柔性基板10的上表面11，且第一线路层与导电部件111电连接。该第一线路层包括用于实现显示功能的显示区21和位于显示区21的一侧用于封装以及布线的边框区22，且边框区22的面积小于显示区21的面积。该第二线路层30设于柔性基板10的下表面对应该边框区22的位置，且该第二线路层30与导电部件111电连接，以实现第一线路层与第二线路层30的之间的电性连接。该驱动IC40设于且电连接于该第二线路层30。

采用第二线路层30通过设于柔性基板10的下表面12对应边框区22的位置的导电部件111实现与第一线路层的电性连接，并使得驱动IC40设于且电连接于该第二线路层30，从而可实现驱动IC40与第一线路层、第二线路层30的电性连接，实现了即使将驱动IC40设置在柔性基板10的下表面12也能够简化驱动IC40的电性连接的设计，从而使得将驱动IC40设置在柔性基板10的下表面12成为可能，替代了将驱动IC40设置在柔性基板10的上表面11的设计，有效缩小柔性显示结构100的边框宽度。

此外，将第二线路层设于柔性基板10的下表面12对应边框区22的位置，并使得驱动IC40热压设于第二线路层30，从而可避免将驱动IC40设于对应显示区21的位置而在进行热压操作时可能出现的对显示区21的像素的影响和损坏的情况，有效确保柔性显示结构100的生产良率和质量良率。

在本实施例中，该柔性显示结构100可应用于电子设备，该电子设备可为手机、智能手表、平板电脑等便携式设备。且当将柔性显示结构100应用于电子设备时，柔性显示结构100可作为电子设备的显示屏幕使用。优选地，由于智能手表本身体积较小，因此，智能手表的显示屏规格有效，因此，本实施例的柔性显示结构100优选可应用于智能手表，通过减少柔性显示结构100的边框的宽度，从而可有效增加显示结构的显示区21的宽度，更加便于用户操作该显示屏幕，有效改善用户的使用体验。

结合图2所示，该柔性基板10为长条形基板，且该柔性基板10的材质为塑胶材质，该柔性基板10包括边缘区域，且该边缘为直角，即，本实施例的柔性基板10未进行弯折。该第一线路层的显示区21作为主显示区域，而边框区22则作为封装以及布线等区域。因此，该显示区21的面积应大于该边框区22的面积。更具体地，该显示区21的宽度应大于边框区22的宽度。

进一步地，该边框区22的宽度可为小于或等于3mm，这样，可使得柔性显示结构100的显示区21实现最大化，从而将柔性显示结构100应用于智能手表时，能够带来近似无边框的视觉效果，有效提高用户的使用体验性。

在本实施例中，为了便于第一线路层、第二线路层30以及驱动IC40的电性连接，该导电部件111优选设于柔性基板10的上表面11对应该边框区22的位置。具体地，可在该柔性基板10的上表面11开设若干贯穿至柔性基板10的下表面12的走线孔11a，然后在每一个走线孔11a内设置该导电部件111。优选地，该走线孔11a可为通孔，该导电部件111可为设置在该走线孔11a的内壁面的金属层或者是设置在走线孔11a内的金属柱。当然，导电部件111也可为设置在走线孔11a的导电线，只要能满足第一线路层、第二线路层30的电性连接即可。

进一步地，该柔性基板10的上表面11包括导电区11b和热压区11c，该导电部件111设于该导电区11b，该第二线路层30对应该热压区11c的位置设有第一热压部件31，该驱动IC40与热压部件31连接。具体地，该若干走线孔11a可设置在导电区11b，并且相邻的两走线孔11a间隔设置。该第一热压部件31可为热压胶，以实现将驱动IC40热压于该第二线路层30。采用将柔性基板10的上表面11设置成导电区11b和热压区11c，然后将导电部件111设于导电区11b，第一热压部件31设置在第二线路层30对应热压区11c的位置，从而使得驱动IC40与第二线路层30的电性连接与热压位置相互分开，进而可防止在将驱动IC40通过热压部件31热压于第二线路层30时可能影响导电部件111的设置的情况。

更进一步地，为了合理布置该柔性基板10的上表面11的空间，同时有效减少边框区22的宽度，该导电区11b的面积大于或等于热压区11c的面积，且导电区11b与热压区11c的面积之和等于该边框区22的面积。由此可知，不论该导电部件111还是驱动IC40与第二线路层30的热压连接位置均是位于边框区22，而非位于显示区21，这是因为，这样不仅可有效利用柔性基板10的下表面12对应边框区22的位置，同时也能避免在设置走线孔11a以及热压驱动IC40时对显示区21的像素造成的损坏，有效确保柔性显示结构100的生产质量。

在本实施例中，为了实现将驱动IC40通过热压部件31热压于该第二线路层30的热压区11c，该柔性显示结构100还包括覆晶薄膜50，该覆晶薄膜50连接于第一热压部件31和驱动IC40之间，用于实现驱动IC40与第一热压部件31的连接。具体地，该覆晶薄膜50为COF薄膜，该覆晶薄膜50通过该第一热压部件31热压设置在该第二线路层30对应热压区11c的位置，该驱动IC40连接在覆晶薄膜50上。也就是说，在实际生产中，该驱动IC40是通过覆晶薄膜50和第一热压部件31热压在第二线路层30上的。由此可知，驱动IC40的实际热压位置必须位于第二线路层30对应热压区11c的位置，但是，驱动IC40未热压的位置则可延伸至该第二线路层30的其他位置，例如可延伸至导电区11b。

此外，可以得知的是，该驱动IC在覆晶薄膜上的投影位置应与第一热压部件31在覆晶薄膜上的投影位置不重合，以便于该驱动IC的热压。即，在实际加工中，该驱动IC的实际热压位置应与该第一热压部件31所在的位置错开设置，并且其二者在覆晶薄膜上的投影位置相互错开，无重叠部分。

进一步地，该柔性显示结构100还包括柔性电路板60，该柔性电路板60热压于该覆晶薄膜50，且该柔性电路板60与驱动IC40间隔设置。具体地，柔性电路板60同样可通过热压胶热压在覆晶薄膜50，且柔性电路板60与覆晶薄膜50的热压位置与覆晶薄膜50与第二线路层30对应热压区11c的位置不同，该柔性电路板60与覆晶薄膜50的热压位置可大致位于第二线路层30对应导电区的位置，从而使得柔性电路板60与驱动IC40的热压位置互不干扰。同理，柔性电路板60与覆晶薄膜50的热压位置位于第二线路层30对应导电区11b的位置，同样可将柔性电路板60与覆晶薄膜50的热压位置设于第二线路层30对应显示区21的位置时可能造成的显示区21的像素损坏的情况，有效确保柔性显示结构100的正常生产和加工。

更进一步地，为了使得柔性电路板60与驱动IC40的热压位置互不干扰，同时也不会影响柔性电路板60和驱动IC40的设置，该覆晶薄膜50可包括相对设置的第一端(未标示)和第二端(未标示)，覆晶薄膜50的第一端通过第一热压部件31热压在第二线路层30对应热压区11c的位置，覆晶薄膜50的第二端通过第二热压部件51热压在第二线路层30对应导电区11b的位置，这样，柔性电路板60与驱动IC40间隔设置互不干扰。

在本实施例中，该柔性显示结构100还包括封装层70，该封装层70设于该第一线路层上，且该封装层70自显示区21延伸至边框区22内。具体地，该封装层70在边框区22内的延伸宽度小于边框区22的宽度，且封装层70完全覆盖该显示区21。

进一步地，为了对第一线路层进行保护，该柔性显示结构还可设有保护层(未图示)、盖板(未图示)和偏光层80、该保护层、盖板和偏光层80依次由下至上叠设在第一线路层20上。

以下对本实用新型实施例的柔性显示结构100的组装过程简单描述：

将第一线路层设于柔性基板10的上表面11，将第二线路层30设于柔性基板10的下表面12，第二线路层30与第一线路层之间通过贯穿柔性基板10的上表面11和下表面的走线孔11a内的导电部件111实现电性连接。在第二线路层30对应柔性基板10的下表面12的热压区11c的位置通过第一热压部件31将覆晶薄膜50与驱动IC40热压在一起，然后驱动IC40同样与第二线路层30电性连接；最后再将柔性电路板60通过第二热压部件热压于覆晶薄膜50。

本实用新型实施例一公开的柔性显示结构100，通过将第二线路层30设于柔性基板10的下表面12对应边框区22的位置，然后在柔性基板10的导电区11b设置可用于设置导电部件111的走线孔11a，利用导电部件111实现第一线路层及第二线路层30的电性连接，然后再将驱动IC40通过覆晶薄膜50和第一热压部件31热压在第二线路层30对应柔性基板10的热压区11c的位置，不仅可有效驱动IC40对边框区22的位置的占用，减小边框区22的宽度，而且还可避免在热压过程中可能存在的损坏显示区21的像素的情况，加工方式简单快捷，有利于降低柔性显示结构100的生产成本。

实施例二

本实用新型实施例二公开了一种电子设备，该电子设备包括设备本体及如上述实施例一的柔性显示结构100，该柔性显示结构100设于该设备本体。

具体地，该电子设备可为手机、平板电脑或智能手表。当该电子设备为智能手表时，则该设备本体可为智能手表的主机，包括电路主板、电池、麦克风组件、扬声器组件、拍摄模组等等。该柔性显示设备则作为该智能手表的显示屏幕使用，安装在智能手表的主机上。

可以得知的是，该柔性显示结构100的具体结构可详见本实用新型实施例一中的描述，这里不再赘述。

本实用新型实施例二公开的电子设备，通过采用柔性显示结构100，可有效缩小柔性显示结构100的边框，使得柔性显示结构100的显示区域最大化，满足用户对于电子设备的大屏幕及无边框的需求。

以上对本实用新型实施例公开的一种柔性显示结构及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的一种柔性显示结构及电子设备的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

设计图

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