导读:本文包含了汽液固反应机制论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:无铅,界面,机制,阶段,论文,汽液固。
汽液固反应机制论文文献综述
郭兵锋[1]（2018）在《Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面反应机制研究》一文中研究指出电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出了更高的要求,因此深入研究钎焊界面金属间化合物(intermetalliccompound,MC)的生长机制有很重要的意义。现有研究都将钎焊当作一个连续过程来研究,以此为基础建立的界面反应机制与实际界面反应测量数据偏差较大。我们的研究结果表明钎焊冷却阶段对界面IMC生长有显着的影响。因此,本文利用上海光源同步辐射实时成像技术原位观测Sn/Cu整个钎焊界面IMC(Cu6Sn5)生长行为,辅助以高压空气吹扫手段来阻断后续反应,获得保温阶段IMC生长数据,并对比完整钎焊获得冷却阶段IMC生长数据;再结合焊点中Cu浓度分布和温度场的模拟,揭示冷却阶段元素的扩散行为及控制因素,从而建立钎焊冷却阶段液固界面IMC生长模型。同时也研究了典型Cu6Sn5晶粒形貌的生长过程及合金元素添加对冷却阶段IMC生长行为的影响。结论如下:1.研究发现Sn/Cu钎焊冷却阶段界面IMC生长机制与保温阶段遵循不同的生长机制,该阶段界面IMC厚度生长遵循h=ktn(n=1)规律,为界面反应控制机制,即Cu的沉淀通量起控制作用。建立了冷却阶段界面Cu6Sn5层生长模型——沉淀通量驱动(PFC)界面反应理论模型,并在此基础上提出了粗糙界面连续生长、二维形核和长大及螺旋位错的生长机制来解释扇贝状、小平面和棱柱状叁种典型Cu6Sn5形貌的生长行为。2.首次利用同步辐射成像技术在Sn-3.5Ag/Cu钎焊液固界面原位观察到Cu6Sn5晶粒之间存在液态通道。液态通道的存在提高了 Cu的晶界扩散通量,同时降低界面Cu6Sn5生长激活能,表明Ag的添加阻碍了保温阶段Cu6Sn5晶界的横向吞并,促进Cu6Sn5晶粒纵向生长,使得Sn-3.5Ag/Cu界面具有比Sn/Cu界面更小的宽高比。3.含Ag锡基钎料/Cu钎焊冷却阶段界面Cu6Sn5生长受Ag3Sn纳米颗粒对界面Cu6Sn5晶粒的钉扎效应与Cu沉淀通量共同作用,低Ag浓度钎料/Cu界面IMC生长的主要控制因素是Cu沉淀通量;高Ag浓度钎料/Cu界面IMC生长的主要控制因素是Ag3Sn纳米颗粒的钉扎效应。4.Sn-xCu/Cu(x=0.5、0.7、1.5wt.%)钎焊短时间保温后,冷却阶段界面IMC的形貌受初始Cu浓度的影响不大,都遵循粗糙界面连续生长、二维形核和长大及螺旋位错叁种晶粒生长机制。钎焊长时间保温后,钎料中初始Cu浓度对冷却阶段界面Cu6Sn5晶粒生长方式有很大影响,在低Cu浓度下,冷却阶段界面IMC遵循粗糙界面连续生长,二维形核和长大及螺旋位错叁种晶粒生长机制;在高Cu浓度下,冷却阶段界面Cu6Sn5仅遵循粗糙界面连续生长机制,并且在垂直于Cu基板方向上长大速度更快。(本文来源于《大连理工大学》期刊2018-12-13）
汽液固反应机制论文开题报告
汽液固反应机制论文参考文献
[1].郭兵锋.Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面反应机制研究[D].大连理工大学.2018