高密集金属微通道散热器成形及封装工艺研究

论文摘要

对高密集金属微通道散热器的成形及封装工艺进行了研究。基于UV–LIGA技术制作了通道宽度为100μm、高度大于500μm的高密集金属微通道底板,并将微通道底板与盖板进行封装。针对高密集金属微通道散热器封装中存在的封装面无法完全贴合的问题,提出了一种基于过渡层补偿的封装方法。为了满足封装气密性及强度的要求,制作了标准试样,进行了剪切试验,对比了银浆、环氧树脂和金属锡浆3种过渡层材料的剪切强度。结果表明金属锡浆的剪切强度最大,并进一步探究了封装面的表面粗糙度对结合强度的影响。基于上述工艺制作出了金属微通道散热器,经2MPa水压密封性检测无泄漏,满足使用要求。

论文目录

• 1 微通道散热原理及制作
•   1.1 微通道散热原理
•   1.2 微通道底板制作工艺
• 2 微通道散热器封装工艺
•   2.1 封装难点
•   2.2 基于过渡层补偿的微通道封装工艺
•     2.2.1 过渡层材料的选择与结合强度测试
•     2.2.2 基于过渡层补偿的工艺方法
• 3 微通道散热器密封性测试
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 赵雯,吕辉,翟科,宋满仓,魏壮壮,姬学超,杜立群

关键词: 散热器,微通道,封装,密封性

来源: 航空制造技术 2019年19期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑

专业: 动力工程

单位: 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,中国电子科技集团公司第十四研究所

基金: 国家自然科学基金项目(51375077,51475245),大连理工大学创新团队项目(DUT16TD20)

分类号: TK172

DOI: 10.16080/j.issn1671-833x.2019.19.092

页码: 92-98

总页数: 7

文件大小: 1332K

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