全文摘要
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试装置，包括：施力结构，朝向待测芯片的作用面上设有一对电极板，所述施力结构包括用于固定一对所述电极板的安装件和抵接在所述安装件的上表面、对其施加压紧力的施力件。本实用新型提供一种测试重复性和准确性均较好的芯片测试装置。
主设计要求
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：施力结构，朝向待测芯片(7)的作用面上设有一对电极板，所述施力结构包括用于固定一对所述电极板的安装件(13)和抵接在所述安装件(13)的上表面、对其施加压紧力的施力件(15)。
设计方案
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
施力结构，朝向待测芯片(7)的作用面上设有一对电极板，所述施力结构包括用于固定一对所述电极板的安装件(13)和抵接在所述安装件(13)的上表面、对其施加压紧力的施力件(15)。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装件(13)具有一朝向所述待测芯片(7)的斜面，所述斜面上设有与之适配的连接件(11)，一对所述电极板设于所述连接件(11)朝向所述待测芯片(7)的水平端面上。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装件(13)与所述连接件(11)滑动连接，且所述连接件(11)与所述安装件(13)的作用面上成型有防止其与所述安装件(13)脱离的限位块(12)。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装件(13)相对的两端分别成型有一导向杆(10)，所述施力件(15)通过设于一对所述导向杆(10)上部的支撑件(14)与所述安装件(13)抵接，且推动所述安装件(13)沿所述导向杆(10)往复运动。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑件(14)上成型有允许所述施力件(15)穿过的通孔，所述施力件(15)可在所述通孔中转动并对所述安装件(13)施加压紧力。
6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括用于放置所述待测芯片(7)的测试平台(6)，所述测试平台(6)上成型有所述待测芯片(7)的容置槽。
7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括设置在所述测试平台(6)底部，用于调节所述测试平台(6)的平衡度的调节装置。
8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述调节装置包括相对设置的第一调节板(1)和第二调节板(4)，以及设置在所述第一调节板(1)与所述第二调节板(4)之间的平衡块(2)，所述第二调节板(4)可绕所述平衡块(2)相对所述第一调节板(1)转动。
9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，在所述第一调节板(1)和所述第二调节板(4)之间设有若干限制所述平衡块(2)位移量的偏压件(3)。
10.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，在所述第一调节板(1)和所述第二调节板(4)相向设置的端面上分别设有用于容纳所述平衡块(2)的第一槽体和第二槽体，所述第一槽体和第二槽体的延伸方向相互垂直或平行。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试装置。
背景技术
半导体激光器由于具有体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，因此在工业、医学和科研领域中广泛地使用大功率半导体激光作为工作光源。半导体激光器芯片作为激光光源的核心部件，在生产各个环节都要进行光电参数测试，通过测试可以了解半导体激光器芯片的工作性能和可靠性，为改进半导体激光器的生产检验提供依据，这就需要一种定位精度高的芯片测试装置。
传统的芯片测试装置是将半导体激光器芯片通过两个弹簧探针压接在平板上，通过弹簧探针的弹簧压力将芯片压紧，两个弹簧探针通电对半导体激光器芯片正负极进行加电，测试半导体激光器芯片的光电特性。弹簧探针是以点的方式和半导体激光器芯片接触，因此两个弹簧探针的接触位置需要相互对称，压接在芯片的中心位置，才能保证被测半导体激光器芯片受力均匀，这样就增加了芯片摆放和压接时的难度。另外，在一定程度上由于弹簧探针的频繁使用，导致两侧弹性变量不同，造成探针虚接，需要经常更换；而且弹簧探针的弹簧每次下压的力不一致，导致半导体激光器芯片与散热片之间的热阻不同，测试装置的重复性较差，影响半导体激光器芯片测试的准确性。
实用新型内容
因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中测试装置的重复性和准确性较差的缺陷，从而提供一种测试重复性和准确性均较好的芯片测试装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片测试装置，包括：
施力结构，朝向待测芯片的作用面上设有一对电极板，所述施力结构包括用于固定一对所述电极板的安装件和抵接在所述安装件的上表面、对其施加压紧力的施力件。
进一步，所述安装件具有一朝向所述待测芯片的斜面，所述斜面上设有与之适配的连接件，一对所述电极板设于所述连接件朝向所述待测芯片的水平端面上。
进一步，所述安装件与所述连接件滑动连接，且所述连接件与所述安装件的作用面上成型有防止其与所述安装件脱离的限位块。
进一步，所述安装件相对的两端分别成型有一导向杆，所述施力件通过设于一对所述导向杆上部的支撑件与所述安装件抵接，且推动所述安装件沿所述导向杆往复运动。
进一步，所述支撑件上成型有允许所述施力件穿过的通孔，所述施力件可在所述通孔中转动并对所述安装件施加压紧力。
进一步，还包括用于放置所述待测芯片的测试平台，所述测试平台上成型有所述待测芯片的容置槽。
进一步，还包括设置在所述测试平台底部，用于调节所述测试平台的平衡度的调节装置。
进一步，所述调节装置包括相对设置的第一调节板和第二调节板，以及设置在所述第一调节板与所述第二调节板之间的平衡块，所述第二调节板可绕所述平衡块相对所述第一调节板转动。
进一步，在所述第一调节板和所述第二调节板之间设有若干限制所述平衡块位移量的偏压件。
进一步，在所述第一调节板和所述第二调节板相向设置的端面上分别设有用于容纳所述平衡块的第一槽体和第二槽体，所述第一槽体和第二槽体的延伸方向相互垂直或平行。
本实用新型技术方案，具有如下优点：
1.本实用新型提供的芯片测试装置，在安装件的底部设置有一对电极板，施力件将压力全部作用在安装件上，从而通过一对电极板同时作用在待测芯片上，以使得作用在待测芯片上的压力恒定，且每块电极板的压力可以保持一致，同时增大了与待测芯片的接触面积。相比于现有技术，有效的解决了传统技术方案中待测芯片在压接时的难度，同时也减少了更换电极的次数，保证了每次的压紧力不受操作员人为因素的影响，在保证测量精度的同时，还增强测试的一致性，提高了测试的重复性和准确性。
2.本实用新型提供的芯片测试装置，所述安装件具有一朝向所述待测芯片的斜面，所述斜面上设有与之适配的连接件，一对所述电极板设于所述连接件朝向所述待测芯片的水平端面上。将安装件和连接件的相互作用面设置成斜面，目的是为了在对安装件进行施力时，可以使施加在待测芯片上的力进行分解，分解为垂直和水平方向的力，同时作用在待测芯片上，分别从两个方向将待测芯片压紧。
3.本实用新型提供的芯片测试装置，所述安装件与所述连接件滑动连接，且所述连接件与所述安装件的作用面上成型有防止其与所述安装件脱离的限位块。将安装件与连接件之间设置成滑动连接，便于连接件的安装与拆卸，设置限位块的目的是防止连接件在受到压力作用时脱离安装件。
4.本实用新型提供的芯片测试装置，还包括用于放置所述待测芯片的测试平台，所述测试平台上成型有所述待测芯片的容置槽。容置槽设置在测试平台上，在待测芯片安装的过程中起到了限制及导向的作用。
5.本实用新型提供的芯片测试装置，还包括设置在所述测试平台底部，用于调节所述测试平台的平衡度的调节装置。调节装置可以自动调整待测芯片和电极板间的平行，保证电极板与待测芯片完全接触的情况下，待测芯片底部同时和测试平台紧密接触，拥有良好的散热条件。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种芯片测试装置的结构示意图；
图2为图1的剖视图；
图3为图1中连接件未与待测芯片接触时的结构示意图；
图4为图1中连接件与待测芯片接触时的结构示意图；
图5为图1中调节装置的结构示意图。
附图标记说明：
1-第一调节板；2-平衡块；3-偏压件；4-第二调节板；5-热势电制冷器；
6-测试平台；7-待测芯片；8-第一电极板；9-第二电极板；10-导向杆；
11-连接件；12-限位块；13-安装件；14-支撑件；15-施力件。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图1-5所示的芯片测试装置的一种具体的实施方式，包括：
施力结构，朝向待测芯片7的作用面上设有一对电极板，所述施力结构包括用于固定一对所述电极板的安装件13和抵接在所述安装件13的上表面、对其施加压紧力的施力件15。
在安装件13的下表面设置有一对电极板，分别为第一电极板8和第二电极板9，对应待测芯片7的正极与负极，第一电极板8和第二电极板9之间相互绝缘，第一电极板8和第二电极板9分别通过连接线与外部控制电路相连，电极板与待测芯片7之间具有一定距离，对施力件15进行施力，从而推动安装件13及与安装件13固接的第一电极板8和第二电极板9，共同作用在待测芯片7的正负极上，这样第一电极板8和第二电极板9下压至待测芯片7上的压力就能保持一致，即待测芯片7的上表面与第一电极板8和第二电极板9完全接触，并且受力均匀，在达到最佳测试条件后开始测量；在按压完成后，提升施力件15，安装件13带动第一电极板8和第二电极板9上移，更换待测芯片7，进行下一组测量。
在本实施例中，施力件15为棘轮机构，当然也可以为丝杠，或可以对安装件13施力的物体即可。施力件15与安装件13可以一体加工成型，也可以为拆卸连接。
如图2-4所示，所述安装件13具有一朝向所述待测芯片7的斜面，所述斜面上设有与之适配的连接件11，一对所述电极板设于所述连接件11朝向所述待测芯片7的水平端面上。所述安装件13与所述连接件11滑动连接，且所述连接件11与所述安装件13的作用面上成型有防止其与所述安装件13脱离的限位块12。
将安装件13和连接件11的相互作用面设置成斜面，目的是为了在对安装件13进行施力时，可以使施加在待测芯片7上的力进行分解，分解为垂直和水平方向的力，同时作用在待测芯片7上，分别从两个方向将待测芯片7压紧。安装件13包括一水平板和设于水平板下表面的第一斜块，连接件11为与第一斜块相适配的第二斜块，在第一斜块的斜面上设置有凹槽，在第二斜块的斜面上设有与凹槽相适配的凸起，通过凹槽和凸起的配合将连接件11固定安装在安装件13的底部，便于连接件11的安装与拆卸。在连接件11与安装件13的作用面上端成型有限位块12，目的是为了防止连接件11与安装件13脱离。
在本实施例中，凹槽为燕尾槽，燕尾槽为锐角，只要能避免由于将燕尾槽的侧边设置成垂直，导致连接件11脱落即可。限位块12为卡合在安装件13的水平板侧部的凸起。
如图1所示，所述安装件13相对的两端分别成型有一导向杆10，所述施力件15通过设于一对所述导向杆10上部的支撑件14与所述安装件13抵接，且推动所述安装件13沿所述导向杆10往复运动。所述支撑件14上成型有允许所述施力件15穿过的通孔，所述施力件15可在所述通孔中转动并对所述安装件13施加压紧力。
在安装件13相对的两端各设有一导向杆10，导向杆10贯穿安装件13，安装件13沿导向杆10的轴向做往复运动，在导向杆10的顶端设有支撑件14，在支撑件14的中部设有通孔，施力件15插接在支撑件14的通孔中，从而按压施力件15对安装件13进行施力，进而作用在待测芯片7上。
还包括用于放置所述待测芯片7的测试平台6，所述测试平台6上成型有所述待测芯片7的容置槽。容置槽设置在测试平台6上，在待测芯片7安装的过程中起到了限制及导向的作用。
当安装件13受到施力件15的压力后，安装件13带动连接件11垂直下落，第一电极板8和第二电极板9对待测芯片7施加压紧力，此时待测芯片7并没有被完全压紧，持续给安装件13施加压力，压力通过斜面分解为水平和垂直两个方向的力，进一步将待测芯片7在水平和垂直方向压紧在测试平台6的容置槽内，直到完全压紧为止。
在本实施例中，第一电极板8和第二电极板9为任意的金属材料或表面镀有导电层的非金属材料。
如图5所示，还包括设置在所述测试平台6底部，用于调节所述测试平台6的平衡度的调节装置。所述调节装置包括相对设置的第一调节板1和第二调节板4，以及设置在所述第一调节板1与所述第二调节板4之间的平衡块2，所述第二调节板4可绕所述平衡块2相对所述第一调节板1转动。在所述第一调节板1和所述第二调节板4之间设有若干限制所述平衡块2位移量的偏压件3。在所述第一调节板1和所述第二调节板4相向设置的端面上分别设有用于容纳所述平衡块2的第一槽体和第二槽体，所述第一槽体和第二槽体的延伸方向相互垂直或平行。
两根导向杆10的底端固定安装在第一调节板1的两端，起到了固定导向杆10的作用，防止安装件13沿导向杆10的轴向做往复运动时的晃动，从而影响下压的准确性。
在测试平台6的内部设有温度传感器，在测试平台6的下方设置有热势电制冷器5，通过螺钉固定，热势电制冷器5通过温度传感器反馈，实时调节待测芯片7的工作温度，通过电流加载方式，可以使温度在5°～55°之间变化；热势电制冷器5安装在第二调节板4上，在第一调节板1和第二调节板4上分别设有槽体，用来容纳平衡块2，第二调节板4以平衡块2为轴相对第一调节板1旋转一定角度，从而调节设置在第二调节板4上方的待测芯片7的位置，第二调节板4通过若干偏压件3来限制平衡块2，防止调节好第二调节板4的位置之后再发生位移，即第二调节板4通过四个角的弹簧拉紧第一调节板1，第一调节板1和第二调节板4中间夹有平衡块2，且平衡块2的移动方向被第一调节板1和第二调节板4上的V型槽限制，只能以平衡块2的中心旋转，当第二调节板4上受到一个非均匀力时，第二调节板4上受力较大的一处会被压下，第二调节板4会以平衡块2的中心旋转，将第二调节板4上受力较小一处顶起，受力较大和受力较小的两处相对平衡块2中心对称，保证第二调节板4受力均匀，当力取消时，第二调节板4通过弹簧恢复到初始位置。
在本实施例中，在第一调节板1的下表面设有第一槽体，在第二调节板4的上表面设有第二槽体，第一槽体和第二槽体均为V型槽，第一槽体和第二槽体的延伸方向的夹角为90°或180°。
在本实施例中，偏压件3为弹簧，个数为四个，分别设置在第二调节板4的下表面的边角处，当然，也可以为多个。
在本实施例中，平衡块2的材料为金属材料或非金属材料，平衡块2为球体，也可以为半球、圆柱体、半圆柱体等(当平衡块2为半圆柱体时，半圆柱体的弧面朝向第二调节板4的下表面)。
芯片测试装置的具体操作方法：将待测芯片7放置在测试平台6上，提升安装件13，同时带动连接件11和第一电极板8和第二电极板9上移，此时连接件11处于待测芯片7的斜后方，测量开始后，给施力件15施加一向下的压力，推动安装件13下移，安装件13带动连接件11，使连接件11上的第一电极板8和第二电极板9分别压在待测芯片7的正负极上，持续给安装件13施加压力，压力分解为水平和垂直两个方向的力，进而将待测芯片7压紧在测试平台6的容纳槽内，直至完全压紧，此时施力件15开始空转，不再对安装件13施加向下的压力，在压紧的过程中，待测芯片7可以通过第二调节板4调节倾斜，保证待测芯片7和测试平台6完全接触，且受力均匀，达到最佳测试条件，开始测量。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920092197.4
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:33(浙江)
授权编号:CN209728113U
授权时间:20191203
主分类号:G01R31/28
专利分类号:G01R31/28;G01R1/04
范畴分类:31F;
申请人:国科光芯（海宁）科技股份有限公司
第一申请人:国科光芯（海宁）科技股份有限公司
申请人地址:314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区漕河泾路17号4幢
发明人:姜磊;刘敬伟;仝飞
第一发明人:姜磊
当前权利人:国科光芯（海宁）科技股份有限公司
代理人:朱静谦
代理机构:11250
代理机构编号:北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：芯片论文;