钻头涂层与刃型对电路板钻孔性能的影响

钻头涂层与刃型对电路板钻孔性能的影响

论文摘要

采用单因素试验法对PCB进行钻削试验,研究不同钻削参数下,不同刀具结构及涂层对钻削轴向力的影响,测量不同钻头所钻削孔的尺寸精度,与未涂层钻头进行对比分析,得出最适合PCB加工的刀具结构与涂层,解决切屑缠绕的问题,保证孔径尺寸精度,提高钻孔质量。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 试验方案
  •   (1)设备与材料
  •   (2)试验方法
  • 3 试验结果分析
  •   3.1 涂层刀具钻削对比分析
  •   3.2 不同刃型钻削分析
  • 4 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 黄文亮,刘洋,李鹏南,邱新义

    关键词: 钻削,涂层,轴向力,钻孔质量

    来源: 工具技术 2019年12期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技

    专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

    单位: 深圳市金洲精工科技股份有限公司,湖南科技大学

    基金: 深圳市战略性新兴产业和未来产业发展专项资金(深发改[2017]713号)

    分类号: TN41;TG713.1

    页码: 9-13

    总页数: 5

    文件大小: 1907K

    下载量: 62

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