7050合金固溶后在180~250℃等温淬火时的析出行为

7050合金固溶后在180~250℃等温淬火时的析出行为

论文摘要

研究了7050合金固溶后在180~250℃等温淬火过程中,合金的电导率、硬度与微观组织之间的关系。结果表明,7050合金在180和200℃等温淬火初期,等温样品的淬火态电导率低于固溶后直接水淬样品;随着等温时间延长,等温样品自然时效态硬度先升后降。7050合金在180℃等温7680 s时,基体内形成GPⅠ区和η¢相;在200℃等温1920s时,基体内形成GPⅠ区和部分GPⅡ区;在250℃等温1920 s时,基体内形成η¢相和S相。合金基体内形成强化相是造成等温淬火初期合金自然时效态硬度上升的主要原因。7050合金固溶后在200℃等温960 s淬火,此时合金T6状态的硬度较固溶后直接水淬样品仅下降3.4%,而电导率上升达9.2%,性能接近回归制度为180℃/1920 s的RRA工艺处理后合金的性能,若将该等温淬火制度作为7050合金板材固溶后水淬前的预处理工艺,可使板材获得较好的综合性能。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 康雷,赵刚,田妮

关键词: 合金,等温淬火,回归再时效,析出行为,电导率,硬度

来源: 稀有金属材料与工程 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 金属学及金属工艺,机械工业

单位: 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室

基金: “十三五”国家重点研发计划(2016YFB0300801),国家自然科学基金青年科学基金(51371045)

分类号: TG146.21;TG166.3

页码: 482-490

总页数: 9

文件大小: 1690K

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