全文摘要
本实用新型属于集成电路制造技术领域，涉及一种扁平封装集成电路焊压夹具。其包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片之间形成夹持空间，所述固定夹片底部与承载台之间、活动夹片底部与承载台之间分别设置有固定槽，所述固定夹片底部的固定槽与活动夹片底部的固定槽相互对应。本实用新型通过固定夹片和活动夹片底部的固定槽将管壳底部的引出线边框包覆于其内并轻微夹持，从而能够稳固的对扁平封装集成电路的管壳进行稳固夹持，并且不会损伤管壳引出线。
主设计要求
1.一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的承载台(2)、相互对应设置于承载台(2)上的固定夹片(3)和活动夹片(4)，所述活动夹片(4)能够朝向固定夹片(3)移动，所述固定夹片(3)和活动夹片(4)之间形成夹持空间，所述固定夹片(3)底部与承载台(2)之间、活动夹片(4)底部与承载台(2)之间分别设置有固定槽(5)，所述固定夹片(3)底部的固定槽(5)与活动夹片(4)底部的固定槽(5)相互对应。
设计方案
1.一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的承载台(2)、相互对应设置于承载台(2)上的固定夹片(3)和活动夹片(4)，所述活动夹片(4)能够朝向固定夹片(3)移动，所述固定夹片(3)和活动夹片(4)之间形成夹持空间，所述固定夹片(3)底部与承载台(2)之间、活动夹片(4)底部与承载台(2)之间分别设置有固定槽(5)，所述固定夹片(3)底部的固定槽(5)与活动夹片(4)底部的固定槽(5)相互对应。
2.如权利要求1所述的一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：所述承载台(2)上设置有滑槽(6)，活动夹片(4)底部设置有滑块(16)，所述承载台(2)设置有螺杆(7)，所述滑块(16)设置于滑槽(6)内并且可沿滑槽(6)移动，螺杆(7)穿过承载台(2)端头伸入滑槽(6)内，螺杆(7)端头与滑块(16)固定连接，螺杆(7)与承载台(2)螺纹连接。
3.如权利要求1所述的一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：所述底座(1)包括座体(8)、设置于座体(8)上的转轴(9)、设置于座体(8)内用于驱动转轴(9)旋转的驱动机构，所述承载台(2)设置于转轴(9)上。
4.如权利要求3所述的一种扁平封装集成电路焊压夹具，其特征在于：所述驱动机构包括设置于座体(8)内的电机(10)、设置于电机(10)输出轴上的主动齿轮(11)、设置于转轴(9)上的从动齿轮(12)、设置于座体(8)上控制按钮(13)，所述主动齿轮(11)与从动齿轮(12)啮合，所述控制按钮(13)通过控制电路控制电机(10)正反转。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于集成电路制造技术领域，涉及一种扁平封装集成电路焊压夹具。
背景技术
把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极，与装配芯片的管壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺，一般采用热压焊法进行；扁平封装管壳出厂时，为了防止其底部的引出线弯折受损，会为引出线加装矩形的边框 ，在封装后再将边框拆除，由于引出线边框尺寸大于管壳，传统的压焊夹具很难对管壳进行固定，并且容易损伤管壳引出线。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题提供一种扁平封装集成电路焊压夹具。
本实用新型的具体技术方案如下：
一种扁平封装集成电路焊压夹具，包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片之间形成夹持空间，所述固定夹片底部与承载台之间、活动夹片底部与承载台之间分别设置有固定槽，所述固定夹片底部的固定槽与活动夹片底部的固定槽相互对应。
进一步的，所述承载台上设置有滑槽，活动夹片底部设置有滑块，所述承载台设置有螺杆，所述滑块设置于滑槽内并且可沿滑槽移动，螺杆穿过承载台端头伸入滑槽内，螺杆端头与滑块固定连接，螺杆与承载台螺纹连接；
进一步的，所述底座包括座体、设置于座体上的转轴、设置于座体内用于驱动转轴旋转的驱动机构，所述承载台设置于转轴上；
进一步的，所述驱动机构包括设置于座体内的电机、设置于电机输出轴上的主动齿轮、设置于转轴上的从动齿轮、设置于座体上控制按钮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合，所述控制按钮通过控制电路控制电机正反转。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过固定夹片和活动夹片底部的固定槽将管壳底部的引出线边框包覆于其内并轻微夹持，从而能够稳固的对扁平封装集成电路的管壳进行稳固夹持，并且不会损伤管壳引出线；本实用新型的承载台可通过驱动机构驱动转轴转动，带动承载台旋转，快速准确的实现压焊机对芯片不同角度的压焊作业。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
如图1和图2所示的一种扁平封装集成电路焊压夹具，包括底座1、设置于底座1上的承载台2、相互对应设置于承载台2上的固定夹片3和活动夹片4，所述活动夹片4能够朝向固定夹片3移动，所述固定夹片3和活动夹片4之间形成夹持空间，所述固定夹片3底部与承载台2之间、活动夹片4底部与承载台2之间分别设置有固定槽5，所述固定夹片3底部的固定槽5与活动夹片4底部的固定槽5相互对应；所述承载台2上设置有滑槽6，活动夹片4底部设置有滑块16，所述承载台2设置有螺杆7，所述滑块16设置于滑槽6内并且可沿滑槽6移动，螺杆7穿过承载台2端头伸入滑槽6内，螺杆7端头与滑块7固定连接，螺杆7与承载台2螺纹连接；所述底座1包括座体8、设置于座体8上的转轴9、设置于座体8内用于驱动转轴9旋转的驱动机构，所述承载台2设置于转轴9上；所述驱动机构包括设置于座体8内的电机10、设置于电机10输出轴上的主动齿轮11、设置于转轴9上的从动齿轮12、设置于座体8上控制按钮13，所述主动齿轮11与从动齿轮12啮合，所述控制按钮13通过控制电路控制电机10正反转。
采用本实用新型对扁平封装集成电路的管壳固定过程如下：
转动螺杆7，推动活动夹片4离开固定夹片3，将管壳14放置于活动夹片4与固定夹片3之间的承载台2上，反向转动螺杆7，拉动活动夹片4向固定夹片3靠拢，固定夹片3和活动夹片4底部的固定槽5将管壳14底部的引出线边框15包覆于其内并轻微夹持，完成管壳14的固定工作。
采用本实用新型进行集成电路的芯片压焊作业过程如下：
将芯片装入管壳14内，压焊机在本实用新型上方进行芯片压焊作业，压焊过程中需要不断的转动管壳14，对芯片的不同焊点进行焊接，本实用新型的转动作业为：按压控制按钮13，通过控制电路控制电机10正、反转，主动齿轮11通过从动齿轮12带动转轴9正、反转，实现压焊机对芯片不同角度的压焊作业。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920094512.7
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:62(甘肃)
授权编号:CN209232759U
授权时间:20190809
主分类号:H01L 21/687
专利分类号:H01L21/687;H01L21/60
范畴分类:38F;23E;
申请人:天水天光半导体有限责任公司
第一申请人:天水天光半导体有限责任公司
申请人地址:741000 甘肃省天水市环城西路7号
发明人:李平;范志为;黄彦国;廖强
第一发明人:李平
当前权利人:天水天光半导体有限责任公司
代理人:陈醒
代理机构:62100
代理机构编号:甘肃省知识产权事务中心
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计