全文摘要
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，且公开了一种石英晶体谐振器晶体片，包括底座，所述底座顶部固定安装有盖板，所述盖板左侧底部固定连接有贯穿盖板左侧且延伸至盖板内部的左侧电极，所述盖板右侧底部固定连接有贯穿盖板右侧且延伸至盖板内部的右侧电极。该石英晶体谐振器晶体片，通过设置有上银胶和下银胶，避免银胶不足导致晶片脱落，相对的晶体片的抗振性会较好，从而可以提高石英晶体谐振器质量可靠性，通过设置有左侧放置台和右侧放置台，使晶片本体可粘接在左侧放置台和右侧放置台上，又通过设置有左侧支撑板和右侧支撑板，进一点提高了石英晶体谐振器内部晶体片的抗冲击性能和抗震效果。
主设计要求
1.一种石英晶体谐振器晶体片，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部固定安装有盖板(7)，所述盖板(7)左侧底部固定连接有贯穿盖板(7)左侧且延伸至盖板(7)内部的左侧电极(6)，所述盖板(7)右侧底部固定连接有贯穿盖板(7)右侧且延伸至盖板(7)内部的右侧电极(11)，所述底座(1)内底壁且位于左侧固定连接有左侧支撑板(3)，所述底座(1)内底壁且位于右侧固定连接有右侧支撑板(13)，所述左侧支撑板(3)顶部固定连接有左侧放置台(2)，所述右侧支撑板(13)顶部固定连接有右侧放置台(12)，所述右侧放置台(12)和左侧放置台(2)顶部均固定连接有下银胶(4)，两个所述下银胶(4)之间固定连接有晶片本体(8)，所述晶片本体(8)顶部左右两侧均固定连接有与下银胶(4)固定连接的上银胶(5)，所述左侧放置台(2)顶部固定连接有下电极膜(9)，所述晶片本体(8)顶部与底部均固定连接有粘附层(14)，两个所述粘附层(14)相对一侧均固定连接有中层膜(15)，两个所述中层膜(15)相对一侧均固定连接有顶膜层(16)，所述位于晶片本体(8)顶部的顶膜层(16)顶部固定连接有上电极膜(10)。
设计方案
1.一种石英晶体谐振器晶体片，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部固定安装有盖板(7)，所述盖板(7)左侧底部固定连接有贯穿盖板(7)左侧且延伸至盖板(7)内部的左侧电极(6)，所述盖板(7)右侧底部固定连接有贯穿盖板(7)右侧且延伸至盖板(7)内部的右侧电极(11)，所述底座(1)内底壁且位于左侧固定连接有左侧支撑板(3)，所述底座(1)内底壁且位于右侧固定连接有右侧支撑板(13)，所述左侧支撑板(3)顶部固定连接有左侧放置台(2)，所述右侧支撑板(13)顶部固定连接有右侧放置台(12)，所述右侧放置台(12)和左侧放置台(2)顶部均固定连接有下银胶(4)，两个所述下银胶(4)之间固定连接有晶片本体(8)，所述晶片本体(8)顶部左右两侧均固定连接有与下银胶(4)固定连接的上银胶(5)，所述左侧放置台(2)顶部固定连接有下电极膜(9)，所述晶片本体(8)顶部与底部均固定连接有粘附层(14)，两个所述粘附层(14)相对一侧均固定连接有中层膜(15)，两个所述中层膜(15)相对一侧均固定连接有顶膜层(16)，所述位于晶片本体(8)顶部的顶膜层(16)顶部固定连接有上电极膜(10)。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶体片，其特征在于：所述盖板(7)与底座(1)相同且互相对称，所述盖板(7)形状为一个N字形。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶体片，其特征在于：所述左侧支撑板(3)和右侧支撑板(13)相同且互相对称，所述左侧支撑板(3)和右侧支撑板(13)均与底座(1)内底壁呈垂直连接。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶体片，其特征在于：所述左侧放置台(2)和右侧放置台(12)相同且互相对称，所述左侧放置台(2)和右侧放置台(12)形状均为水平L字形且分别与左侧支撑板(3)和右侧支撑板(13)呈垂直连接。
5.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶体片，其特征在于：所述粘附层(14)为铬膜，所述中层膜(15)为纯银膜且中层膜(15)的厚度为粘附层(14)厚度的两倍。
6.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器晶体片，其特征在于：所述顶膜层(16)为金膜且金膜为离子刻蚀及保护层，所述上电极膜(10)和下电极膜(9)相同。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体为一种石英晶体谐振器晶体片。
背景技术
石英晶体谐振器简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶和银等成分组成，根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。
目前市面上的石英晶体谐振器大都采用弹簧或弹簧片做晶体片支架的固定，用金属外壳或玻璃外壳进行封装，这种结构制作的石英晶体谐振器内部晶体片的抗冲击程度比较低，抗震效果较差，使晶体谐振器的质量品质受到一定影响，故提出一种石英晶体谐振器晶体片。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种石英晶体谐振器晶体片，具备抗冲击效果好的优点，解决了抗冲击程度比较低，抗震效果较差的问题。
(二)技术方案
为实现上述抗冲击效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石英晶体谐振器晶体片，包括底座，所述底座顶部固定安装有盖板，所述盖板左侧底部固定连接有贯穿盖板左侧且延伸至盖板内部的左侧电极，所述盖板右侧底部固定连接有贯穿盖板右侧且延伸至盖板内部的右侧电极，所述底座内底壁且位于左侧固定连接有左侧支撑板，所述底座内底壁且位于右侧固定连接有右侧支撑板，所述左侧支撑板顶部固定连接有左侧放置台，所述右侧支撑板顶部固定连接有右侧放置台，所述右侧放置台和左侧放置台顶部均固定连接有下银胶，两个所述下银胶之间固定连接有晶片本体，所述晶片本体顶部左右两侧均固定连接有与下银胶固定连接的上银胶，所述左侧放置台顶部固定连接有下电极膜，所述晶片本体顶部与底部均固定连接有粘附层，两个所述粘附层相对一侧均固定连接有中层膜，两个所中层膜相对一侧均固定连接有顶膜层，所述位于晶片本体顶部的顶膜层顶部固定连接有上电极膜。
优选的，所述盖板与底座相同且互相对称，所述盖板形状为一个N字形，
优选的，所述左侧支撑板和右侧支撑板相同且互相对称。所述左侧支撑板和右侧支撑板均与底座内底壁呈垂直连接。
优选的，所述左侧放置台和右侧放置台相同且互相对称，所述左侧放置台和右侧放置台形状均为水平L字形且分别与左侧支撑板和右侧支撑板呈垂直连接。
优选的，所述粘附层为铬膜，所述中层膜为纯银膜且中层膜的厚度为粘附层厚度的两倍。
优选的，所述顶膜层为金膜且金膜为离子刻蚀及保护层，所述上电极膜和下电极膜相同。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种石英晶体谐振器晶体片，具备以下有益效果：
1、该石英晶体谐振器晶体片，通过设置有上银胶和下银胶，避免银胶不足导致晶片脱落，相对的晶体片的抗振性会较好，从而可以提高石英晶体谐振器质量可靠性，通过设置有左侧放置台和右侧放置台，使晶片本体可粘接在左侧放置台和右侧放置台上，又通过设置有左侧支撑板和右侧支撑板，进一点提高了石英晶体谐振器内部晶体片的抗冲击性能和抗震效果，使晶体谐振器的质量品质得到提高。
2、该石英晶体谐振器晶体片，通过设置左侧支撑板和右侧支撑板均与底座内底壁呈垂直连接，又通过左侧放置台和右侧放置台形状均为水平L字形且分别与左侧支撑板和右侧支撑板呈垂直连接，确保了左侧支撑板和右侧支撑板的稳定性，进一步的使粘接在左侧放置台和右侧放置台上的晶片本体的抗冲击性能和抗震效果得高提高，通过设置顶膜层为金膜且金膜为离子刻蚀及保护层，使频率可微调同时也提升了晶体片的抗老化性能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构俯视图；
图3为本实用新型结构晶片本体的剖视图。
图中：1底座、2左侧放置台、3左侧支撑板、4下银胶、5上银胶、6左侧电极、7盖板、8晶片本体、9下电极膜、10上电极膜、11右侧电极、12 右侧放置台、13右侧支撑板、14粘附层、15中层膜、16顶层膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种石英晶体谐振器晶体片，包括底座1，底座1顶部固定安装有盖板7，盖板7与底座1相同且互相对称，盖板7形状为一个N字形，盖板7左侧底部固定连接有贯穿盖板7左侧且延伸至盖板7内部的左侧电极6，盖板7右侧底部固定连接有贯穿盖板7右侧且延伸至盖板7内部的右侧电极 11，底座1内底壁且位于左侧固定连接有左侧支撑板3，底座1内底壁且位于右侧固定连接有右侧支撑板13，左侧支撑板3和右侧支撑板13相同且互相对称，左侧支撑板3和右侧支撑板13均与底座1内底壁呈垂直连接，左侧支撑板3顶部固定连接有左侧放置台2，右侧支撑板13顶部固定连接有右侧放置台12，左侧放置台2和右侧放置台12相同且互相对称，左侧放置台2和右侧放置台12形状均为水平L字形且分别与左侧支撑板3和右侧支撑板13呈垂直连接，右侧放置台12和左侧放置台2顶部均固定连接有下银胶4，两个下银胶4之间固定连接有晶片本体8，晶片本体8顶部左右两侧均固定连接有与下银胶4固定连接的上银胶5，左侧放置台2顶部固定连接有下电极膜9，晶片本体8顶部与底部均固定连接有粘附层14，粘附层14为铬膜，两个粘附层 14相对一侧均固定连接有中层膜15，中层膜15为纯银膜且中层膜15的厚度为粘附层14厚度的两倍，两个中层膜15相对一侧均固定连接有顶膜层16，顶膜层16为金膜且金膜为离子刻蚀及保护层，位于晶片本体8顶部的顶膜层 16顶部固定连接有上电极膜10，上电极膜10和下电极膜9相同。
综上所述，该石英晶体谐振器晶体片，通过设置有上银胶5和下银胶4，避免银胶不足导致晶片脱落，相对的晶体片的抗振性会较好，从而可以提高石英晶体谐振器质量可靠性，通过设置有左侧放置台2和右侧放置台12，使晶片本体8可粘接在左侧放置台2和右侧放置台12上，又通过设置有左侧支撑板3和右侧支撑板13，进一点提高了石英晶体谐振器内部晶体片的抗冲击性能和抗震效果，使晶体谐振器的质量品质得到提高。
并且，该石英晶体谐振器晶体片，通过设置左侧支撑板3和右侧支撑板 13均与底座1内底壁呈垂直连接，又通过左侧放置台2和右侧放置台12形状均为水平L字形且分别与左侧支撑板3和右侧支撑板13呈垂直连接，确保了左侧支撑板3和右侧支撑板13的稳定性，进一步的使粘接在左侧放置台2和右侧放置台12上的晶片本体8的抗冲击性能和抗震效果得高提高，通过设置顶膜层16为金膜且金膜为离子刻蚀及保护层，使频率可微调同时也提升了晶体片的抗老化性能。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920099369.0
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209330076U
授权时间:20190830
主分类号:H03H 9/19
专利分类号:H03H9/19;H03H9/05;H03H9/02
范畴分类:38K;
申请人:深圳市聚强晶体有限公司
第一申请人:深圳市聚强晶体有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明街道将石社区将富路10号同富汉海达创新园B栋6楼
发明人:尚海彬
第一发明人:尚海彬
当前权利人:深圳市聚强晶体有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计