全文摘要
本实用新型公开了一种腔体移相器，包括金属腔体、PCB组件、介质组件和同轴线缆，所述PCB组件设置于所述金属腔体内，所述介质组件相对于所述PCB组件可滑动设置，所述金属腔体的外侧壁上设有弧形的焊接位，所述焊接位上设有连接通孔，所述同轴线缆的外导体与所述焊接位焊接，所述同轴线缆的内导体穿过所述连接通孔与所述PCB组件焊接。本实用新型的腔体移相器，易于组装，连接可靠性好。
主设计要求
1.一种腔体移相器，包括金属腔体、PCB组件、介质组件和同轴线缆，其特征在于，所述PCB组件设置于所述金属腔体内，所述介质组件相对于所述PCB组件可滑动设置，所述金属腔体的外侧壁上设有弧形的焊接位，所述焊接位上设有连接通孔，所述同轴线缆的外导体与所述焊接位焊接，所述同轴线缆的内导体穿过所述连接通孔与所述PCB组件焊接。
设计方案
1.一种腔体移相器，包括金属腔体、PCB组件、介质组件和同轴线缆，其特征在于，所述PCB组件设置于所述金属腔体内，所述介质组件相对于所述PCB组件可滑动设置，所述金属腔体的外侧壁上设有弧形的焊接位，所述焊接位上设有连接通孔，所述同轴线缆的外导体与所述焊接位焊接，所述同轴线缆的内导体穿过所述连接通孔与所述PCB组件焊接。
2.根据权利要求1所述的腔体移相器，其特征在于，所述金属腔体包括两个的独立设置的容纳腔，所述容纳腔内设有卡槽，所述PCB组件设置于所述卡槽内。
3.根据权利要求2所述的腔体移相器，其特征在于，两个的所述容纳腔的外侧壁上分别设有所述焊接位，且两个的所述容纳腔上的焊接位的开口方向相反。
4.根据权利要求1所述的腔体移相器，其特征在于，所述介质组件包括第一介质片和第二介质片，所述第一介质片和第二介质片分别位于所述PCB组件相对的两侧面，所述PCB组件上设有滑槽，所述第一介质片靠近第二介质片的一侧面上设有连接部，所述连接部的一端穿过所述滑槽且与所述第二介质片固定连接，所述连接部相对于所述滑槽可滑动设置。
5.根据权利要求4所述的腔体移相器，其特征在于，还包括拉杆，所述拉杆与所述第一介质片或第二介质片的一端固定连接。
6.根据权利要求1所述的腔体移相器，其特征在于，所述焊接位的形状为四分之一圆弧。
7.根据权利要求1所述的腔体移相器，其特征在于，所述PCB组件上设有内导体焊接位，所述金属腔体上设有焊接通孔，所述焊接通孔与所述内导体焊接位对应设置。
8.根据权利要求1所述的腔体移相器，其特征在于，所述金属腔体一体成型设置。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种腔体移相器。
背景技术
随着现代通信技术的快速发展，电调天线成为基站天线的主流，备受运营商的关注。移相器作为电调天线的关键部件，其尺寸和性能决定了多频电调天线的布局、可靠性和稳定性。目前常用的移相器有：空气带状线和腔体移相器。空气带状线存在尺寸大、重量较重和安装复杂等缺点，同时同轴电缆外导体电连接方式存在可能失效的问题。现有的腔体移相器是将同轴电缆与金属块进行电连接，然后通过螺栓将金属块固定到金属腔体上，这种连接方式存在螺纹打滑以及失效问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种腔体移相器，易于组装，连接可靠性好。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种腔体移相器，包括金属腔体、PCB组件、介质组件和同轴线缆，所述PCB组件设置于所述金属腔体内，所述介质组件相对于所述PCB组件可滑动设置，所述金属腔体的外侧壁上设有弧形的焊接位，所述焊接位上设有连接通孔，所述同轴线缆的外导体与所述焊接位焊接，所述同轴线缆的内导体穿过所述连接通孔与所述PCB组件焊接。
进一步的，所述金属腔体包括两个的独立设置的容纳腔，所述容纳腔内设有卡槽，所述PCB组件设置于所述卡槽内。
进一步的，两个的所述容纳腔的外侧壁上分别设有所述焊接位，且两个的所述容纳腔上的焊接位的开口方向相反。
进一步的，所述介质组件包括第一介质片和第二介质片，所述第一介质片和第二介质片分别位于所述PCB组件相对的两侧面，所述PCB组件上设有滑槽，所述第一介质片靠近第二介质片的一侧面上设有连接部，所述连接部的一端穿过所述滑槽且与所述第二介质片固定连接，所述连接部相对于所述滑槽可滑动设置。
进一步的，还包括拉杆，所述拉杆与所述第一介质片或第二介质片的一端固定连接。
进一步的，所述焊接位的形状为四分之一圆弧。
进一步的，所述PCB组件上设有内导体焊接位，所述金属腔体上设有焊接通孔，所述焊接通孔与所述内导体焊接位对应设置。
进一步的，所述金属腔体一体成型设置。
本实用新型的有益效果在于：在金属腔体的外侧壁上设置弧形的焊接位，安装时将同轴线缆的外导体焊接在此处，弧形焊接位的焊接面积较大，可以提高连接稳定性；内导体穿过连接通孔与PCB组件焊接在一起，通过滑动调节介质组件即可实现移相器的移相。本实用新型的腔体移相器，易于组装，连接可靠性好。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的腔体移相器的整体结构示意图；
图2为图1中A处的放大结构示意图；
图3为本实用新型实施例一的腔体移相器中的金属腔体的结构示意图；
图4为本实用新型实施例一的腔体移相器中的介质组件的结构示意图；
图5为图4中B处的放大结构示意图；
图6为本实用新型实施例一的腔体移相器中的PCB组件的结构示意图。
标号说明：
1、金属腔体；11、焊接位；12、连接通孔；13、焊接通孔；14、容纳腔；15、卡槽；2、PCB组件；21、滑槽；3、介质组件；31、第一介质片；311、连接部；32、第二介质片；321、孔结构；4、同轴线缆；5、拉杆。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：金属腔体的外侧壁上设有弧形的焊接位，焊接位上设有连接通孔，同轴线缆的外导体与所述焊接位焊接，同轴线缆的内导体穿过连接通孔与所述PCB组件焊接，易于组装，连接可靠性好。
请参照图1至图6，一种腔体移相器，包括金属腔体1、PCB组件2、介质组件3和同轴线缆4，所述PCB组件2设置于所述金属腔体1内，所述介质组件3相对于所述PCB组件2可滑动设置，所述金属腔体1的外侧壁上设有弧形的焊接位11，所述焊接位11上设有连接通孔12，所述同轴线缆4的外导体与所述焊接位11焊接，所述同轴线缆4的内导体穿过所述连接通孔12与所述PCB组件2焊接。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在金属腔体的外侧壁上设置弧形的焊接位，安装时将同轴线缆的外导体焊接在此处，弧形焊接位的焊接面积较大，可以提高连接稳定性；内导体穿过连接通孔与PCB组件焊接在一起，通过滑动调节介质组件即可实现移相器的移相。本实用新型的腔体移相器，易于组装，连接可靠性好。
进一步的，所述金属腔体1包括两个的独立设置的容纳腔14，所述容纳腔14内设有卡槽15，所述PCB组件2设置于所述卡槽15内。
由上述描述可知，PCB组件设置在卡槽内，可以很好地将PCB组件进行固定，并且易于组装。
进一步的，两个的所述容纳腔14的外侧壁上分别设有所述焊接位11，且两个的所述容纳腔14上的焊接位11的开口方向相反。
由上述描述可知，两个焊接位的开口方向相反便于焊接和走线。
进一步的，所述介质组件3包括第一介质片31和第二介质片32，所述第一介质片31和第二介质片32分别位于所述PCB组件2相对的两侧面，所述PCB组件2上设有滑槽21，所述第一介质片31靠近第二介质片32的一侧面上设有连接部311，所述连接部311的一端穿过所述滑槽21且与所述第二介质片32固定连接，所述连接部311相对于所述滑槽21可滑动设置。
由上述描述可知，通过连接部将第一介质片、PCB组件和第二介质片连接在一起，连接方式简单可靠，在第二介质片上可以设置与所述连接部相配合的孔结构。
进一步的，还包括拉杆5，所述拉杆5与所述第一介质片31或第二介质片32的一端固定连接。
由上述描述可知，通过拉动拉杆可以实现移相器的移相，操作方便。
进一步的，所述焊接位11的形状为四分之一圆弧。
进一步的，所述PCB组件2上设有内导体焊接位11，所述金属腔体1上设有焊接通孔13，所述焊接通孔13与所述内导体焊接位11对应设置。
由上述描述可知，设置焊接通孔便于进行焊接操作。
进一步的，所述金属腔体1一体成型设置。
由上述描述可知，金属腔体可以拉挤成型。
请参照图1至图6，本实用新型的实施例一为：
一种腔体移相器，如图1所示，包括金属腔体1、PCB组件2、介质组件3和同轴线缆4，所述PCB组件2设置于所述金属腔体1内，所述介质组件3相对于所述PCB组件2可滑动设置，所述金属腔体1的外侧壁上设有弧形的焊接位11。所述金属腔体1的材质为铝合金，所述金属腔体1一体成型设置，例如可以拉挤成型。如图2所示，所述焊接位11上设有连接通孔12，所述同轴线缆4的外导体与所述焊接位11焊接，所述同轴线缆4的内导体穿过所述连接通孔12与所述PCB组件2焊接。本实施例中，所述PCB组件2上设有内导体焊接位11，所述金属腔体1上设有焊接通孔13，所述焊接通孔13与所述内导体焊接位11对应设置。
如图3所示，所述金属腔体1包括两个的独立设置的容纳腔14，所述容纳腔14内设有卡槽15，所述PCB组件2设置于所述卡槽15内。两个的所述容纳腔14的外侧壁上分别设有所述焊接位11，且两个的所述焊接位11的开口方向相反。每一个的容纳腔14上的焊接位11的数目可以根据需要进行设置，多个焊接位11沿金属腔体1的长度方向设置。优选的，所述焊接位11的形状为四分之一圆弧。
如图4至图6所示，所述介质组件3包括第一介质片31和第二介质片32，所述第一介质片31和第二介质片32分别位于所述PCB组件2相对的两侧面。所述PCB组件2上设有滑槽21，所述第一介质片31靠近第二介质片32的一侧面上设有连接部311，所述连接部311的一端穿过所述滑槽21且与所述第二介质片32固定连接，所述连接部311相对于所述滑槽21可滑动设置。在第二介质片32上可以设置与所述连接部311相配合的孔结构321，以便连接部311与第二介质片32固定连接。所述腔体移相器还包括拉杆5，所述拉杆5与所述第一介质片31或第二介质片32的一端固定连接，本实施例中，所述拉杆5与所述第一介质片31的一端固定连接，通过拉动所述拉杆5就可以实现移相器的移相。
综上所述，本实用新型提供的一种腔体移相器，易于组装，连接可靠性好，可大幅提高生产效率和产品良率，生产成本低；移相器的整体体积小，重量轻，可以提高多频电调天线的布局效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920016705.0
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209150276U
授权时间:20190723
主分类号:H01P 1/18
专利分类号:H01P1/18;H01Q3/32
范畴分类:38G;38K;
申请人:深圳市鑫龙通信技术有限公司
第一申请人:深圳市鑫龙通信技术有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明街道塘尾村粤宝工业园B区5号厂房
发明人:邹锐;林海
第一发明人:邹锐
当前权利人:深圳市鑫龙通信技术有限公司
代理人:张明
代理机构:44275
代理机构编号:深圳市博锐专利事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计