全文摘要
本实用新型公开了一种具有凹凸卡扣的线路板,包括第一基板和第二基板,所述第一基板的右侧壁前后对称设有半圆形凸起,所述第二基板的左侧壁前后对称设有与半圆形凸起相匹配的半圆形凹槽,所述半圆形凸起的右侧设有凸条,所述凹槽的右侧开设有和凸条相匹配的矩形槽,且前后开槽的槽底均开设有和矩形槽相连通的第二螺纹孔,所述凸条上开设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔和第二螺纹孔通过锁紧螺栓进行连接。本具有凹凸卡扣的线路板,半圆形凸起和半圆形凹槽的设置,以及凸条和矩形槽设置可实现第一基板和第二基板的快速拼接,且开槽、第二螺纹孔、第一螺纹孔和锁紧螺栓的设置可实现第一基板和第二基板的固定连接。
主设计要求
1.一种具有凹凸卡扣的线路板,包括第一基板(1)和第二基板(2),所述第一基板(1)位于第二基板(2)的左侧,其特征在于:所述第一基板(1)的右侧壁前后对称设有半圆形凸起(3),所述第二基板(2)的左侧壁前后对称设有与半圆形凸起(3)相匹配的半圆形凹槽(4),所述半圆形凸起(3)的右侧设有凸条(5),所述凹槽(4)的右侧开设有和凸条(5)相匹配的矩形槽(6),所述第二基板(2)的前后侧壁对称开设有开槽(7),且前后开槽(7)的槽底均开设有和矩形槽(6)相连通的第二螺纹孔(8),所述凸条(5)上开设有第一螺纹孔(9),所述第一螺纹孔(9)和第二螺纹孔(8)通过锁紧螺栓(10)进行连接。
设计方案
1.一种具有凹凸卡扣的线路板,包括第一基板(1)和第二基板(2),所述第一基板(1)位于第二基板(2)的左侧,其特征在于:所述第一基板(1)的右侧壁前后对称设有半圆形凸起(3),所述第二基板(2)的左侧壁前后对称设有与半圆形凸起(3)相匹配的半圆形凹槽(4),所述半圆形凸起(3)的右侧设有凸条(5),所述凹槽(4)的右侧开设有和凸条(5)相匹配的矩形槽(6),所述第二基板(2)的前后侧壁对称开设有开槽(7),且前后开槽(7)的槽底均开设有和矩形槽(6)相连通的第二螺纹孔(8),所述凸条(5)上开设有第一螺纹孔(9),所述第一螺纹孔(9)和第二螺纹孔(8)通过锁紧螺栓(10)进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有凹凸卡扣的线路板,其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)内部由内到外依次设有绝缘层(11)、阻燃层(12)和绿色树脂层(13)。
3.根据权利要求1所述的一种具有凹凸卡扣的线路板,其特征在于:所述第一基板(1)和第二基板(2)上均安装有芯片(14),所述第一基板(1)和第二基板(2)上均安装四个分别位于芯片(14)四个侧壁外端的散热器(15),两个所述芯片(14)的顶部均粘贴有散热硅胶垫(21)。
4.根据权利要求3所述的一种具有凹凸卡扣的线路板,其特征在于:所述散热器(15)包括固定板(16),所述固定板(16)的上方焊接有散热翅片(17),所述固定板(16)的形状为矩形,且固定板(16)沿宽度方向的两个侧壁上均焊接有安装支耳(18),所述安装支耳(18)上开设有安装孔(19),所述第一基板(1)和第二基板(2)上均设有和安装孔(19)相匹配的凸起螺柱(20),且凸起螺柱(20)和安装支耳(18)的接触面间设有锁紧螺母。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种具有凹凸卡扣的线路板。
背景技术
目前有部分特定的线路板,比如连接器,灯条板等长度较长,有些超过了部分厂家的制程能力,不能制造,长度方面能制造的材料利用也不高,总体成本也比较高。
申请号为CN208128631U的专利,其公开了包括第一基板和第二基板,其特征在于,第一基板靠近第二基板一侧的侧壁开设有多组凹形卡槽,且多组凹形卡槽呈对称设置,第二基板靠近第一基板相对一侧的侧壁固定设有多组凸形卡块,卡块与卡槽相匹配,第一基板和第二基板的表面均设有插针焊盘,第一基板和第二基板相对的两个侧壁还分别设有表贴焊盘,且两个插针焊盘位于同一水平线上,表贴焊盘与插针焊盘通过铜片电性连接,第一基板和第二基板的上下侧壁均架设有L形散热板。上述本实用新型解决了工厂因线路板尺寸超过设备限制而无法生产的情况,同时提高了材料的利用率,而且能够对第一基板和第二基板进行快速散热。
但是,上述方案在使用中存在如下缺陷:通过设置在第一基板上凹形卡槽和设置在第二基板上的凸形卡块,能够直接将第一基板和第二基板进行快速连接,但是第一基板和第二基板拼接后并未设置锁紧结构进行锁紧,第一基板和第二基板拼接后易发生松动。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有凹凸卡扣的线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有凹凸卡扣的线路板,包括第一基板和第二基板,所述第一基板位于第二基板的左侧,所述第一基板的右侧壁前后对称设有半圆形凸起,所述第二基板的左侧壁前后对称设有与半圆形凸起相匹配的半圆形凹槽,所述半圆形凸起的右侧设有凸条,所述凹槽的右侧开设有和凸条相匹配的矩形槽,所述第二基板的前后侧壁对称开设有开槽,且前后开槽的槽底均开设有和矩形槽相连通的第二螺纹孔,所述凸条上开设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔和第二螺纹孔通过锁紧螺栓进行连接。
此项设置通把半圆形凸起和凸条对应插接在半圆形凹槽和矩形槽内,实现了第一基板和第二基板的快速拼接,此刻第一螺纹孔和第二螺纹孔对齐设置,利用锁紧螺栓来连接第一螺纹孔和第二螺纹孔,实现了第一基板和第二基板的固定连接。
优选的,所述第一基板和第二基板内部由内到外依次设有绝缘层、阻燃层和绿色树脂层。
此项设置阻燃层设置在绝缘层与绿色树脂层之间,这样起到了防火的作用。
优选的,所述第一基板和第二基板上均安装有芯片,所述第一基板和第二基板上均安装四个分别位于芯片四个侧壁外端的散热器,两个所述芯片的顶部均粘贴有散热硅胶垫。
此项设置散热器用于能够对第一基板和第二基板上的芯片进行快速散热。
优选的,所述散热器包括固定板,所述固定板的上方焊接有散热翅片,所述固定板的形状为矩形,且固定板沿宽度方向的两个侧壁上均焊接有安装支耳,所述安装支耳上开设有安装孔,所述第一基板和第二基板上均设有和安装孔相匹配的凸起螺柱,且凸起螺柱和安装支耳的接触面间设有锁紧螺母。
此项设置凸起螺柱、安装支耳、安装孔和锁紧螺母能实现散热器分别在第一基板和第二基板上的安装。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本具有凹凸卡扣的线路板,半圆形凸起和半圆形凹槽的设置,以及凸条和矩形槽设置可实现第一基板和第二基板的快速拼接,且开槽、第二螺纹孔、第一螺纹孔和锁紧螺栓的设置可实现第一基板和第二基板的固定连接,第一基板上安装有四个散热器用于对第一基板上的芯片进行散热,第二基板上安装有四个散热器用于对第二基板上的芯片进行散热。
附图说明
图1为本实用新型第一基板和第二基板连接爆炸结构示意图;
图2为本实用新型第一基板和第二基板内部结构示意图;
图3为本实用新型散热器结构示意图;
图4为本实用新型第一基板上的凸起螺柱结构示意图;
图5为本实用新型图1中的A处放大结构示意图。
图中:1第一基板、2第二基板、3半圆形凸起、4半圆形凹槽、5凸条、6矩形槽、7开槽、8第二螺纹孔、9第一螺纹孔、10锁紧螺栓、11绝缘层、12阻燃层、13绿色树脂层、14芯片、15散热器、16固定板、17散热翅片、18安装支耳、19安装孔、20凸起螺柱、21散热硅胶垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种具有凹凸卡扣的线路板,包括第一基板1和第二基板2,所述第一基板1位于第二基板2的左侧,所述第一基板1的右侧壁前后对称设有半圆形凸起3,所述第二基板2的左侧壁前后对称设有与半圆形凸起3相匹配的半圆形凹槽4,所述半圆形凸起3的右侧设有凸条5,所述凹槽4的右侧开设有和凸条5相匹配的矩形槽6,所述第二基板2的前后侧壁对称开设有开槽7,且前后开槽7的槽底均开设有和矩形槽6相连通的第二螺纹孔8,所述凸条5上开设有第一螺纹孔9,所述第一螺纹孔9和第二螺纹孔8通过锁紧螺栓10进行连接。
具体的,所述第一基板1和第二基板2内部由内到外依次设有绝缘层11、阻燃层12和绿色树脂层13。
具体的,所述第一基板1和第二基板2上均安装有芯片14,所述第一基板1和第二基板2上均安装四个分别位于芯片14四个侧壁外端的散热器15,两个所述芯片14的顶部均粘贴有散热硅胶垫21。
具体的,所述散热器15包括固定板16,所述固定板16的上方焊接有散热翅片17,所述固定板16的形状为矩形,且固定板16沿宽度方向的两个侧壁上均焊接有安装支耳18,所述安装支耳18上开设有安装孔19,所述第一基板1和第二基板2上均设有和安装孔19相匹配的凸起螺柱20,且凸起螺柱20和安装支耳18的接触面间设有锁紧螺母。
具体使用时,通把半圆形凸起3和凸条5对应插接在半圆形凹槽4和矩形槽6内,实现了第一基板1和第二基板2的快速拼接,此刻第一螺纹孔9和第二螺纹孔8对齐设置,利用锁紧螺栓10来连接第一螺纹孔9和第二螺纹孔8,实现了第一基板1和第二基板2的固定连接,第一基板1上安装有四个散热器15用于对第一基板1上的芯片14进行散热,第二基板2上安装有四个散热器15用于对第二基板2上的芯片14进行散热,通过把安装孔19插接在凸起螺柱20上,再利用锁紧螺母进行锁紧,可实现散热器15的安装。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920005468.8
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209593924U
授权时间:20191105
主分类号:H05K 1/14
专利分类号:H05K1/14
范畴分类:39D;
申请人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
第一申请人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰第一工业区友谊南路5号
发明人:温易林
第一发明人:温易林
当前权利人:深圳市腾达辉电子科技有限公司
代理人:陈娟
代理机构:11427
代理机构编号:北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计