全文摘要
本实用新型适用于线路板技术领域，提供了一种具有防水散热功能的双面线路板，包括双面线路板本体，双面线路板本体包括铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层和绝缘层，铝基板的上下表面均具有石墨绝缘层，石墨绝缘层的表面设有金属铜导层，金属铜导层的表面设有绝缘层，绝缘层的表面设置有防水层，防水层的表面设置有导电层，导电层的表面设置有集热层，集热层的表面设置有导热层，导热层的表面设置有散热层，铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层、绝缘层、防水层、导电层、集热层、导热层和散热层中相邻两层的边缘处熔接，保护双面线路板本体的表面和周边不被水侵蚀，对工作的双面线路板本体进行散热，提高双面线路板本体的工作效率，保护线路板不被损坏。
主设计要求
1.一种具有防水散热功能的双面线路板，包括双面线路板本体，其特征在于，所述双面线路板本体包括铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层和绝缘层，所述铝基板的上下表面均具有石墨绝缘层，石墨绝缘层的表面设有金属铜导层，金属铜导层的表面设有绝缘层，所述绝缘层的表面设置有防水层，所述防水层的表面设置有导电层，所述导电层的表面设置有集热层，所述集热层的表面设置有导热层，所述导热层的表面设置有散热层，所述铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层、绝缘层、防水层、导电层、集热层、导热层和散热层中相邻两层的边缘处熔接。
设计方案
1.一种具有防水散热功能的双面线路板，包括双面线路板本体，其特征在于，所述双面线路板本体包括铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层和绝缘层，所述铝基板的上下表面均具有石墨绝缘层，石墨绝缘层的表面设有金属铜导层，金属铜导层的表面设有绝缘层，所述绝缘层的表面设置有防水层，所述防水层的表面设置有导电层，所述导电层的表面设置有集热层，所述集热层的表面设置有导热层，所述导热层的表面设置有散热层，所述铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层、绝缘层、防水层、导电层、集热层、导热层和散热层中相邻两层的边缘处熔接。
2.如权利要求1所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述铝基板和石墨绝缘层上相应的位置均设有导通孔，导通孔的内壁面四周设有一层树脂绝缘层，所述树脂绝缘层内插接有铜导柱。
3.如权利要求2所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述绝缘层为绝缘树脂。
4.如权利要求1所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述防水层、导电层、集热层、导热层和散热层的长宽尺寸和双面线路板本体的长宽尺寸相同。
5.如权利要求4所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述防水层内设置有防水材料。
6.如权利要求4所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述导热层内设置有导热硅脂。
7.如权利要求4所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述散热层为铝箔。
8.如权利要求1所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板本体上设置有若干个安装孔，所述安装孔内侧壁上设置有保护层。
9.如权利要求8所述的具有防水散热功能的双面线路板，其特征在于，所述保护层两端顶部开口直径大于所述安装孔开口直径。
10.如权利要求9所述的具有防散热功能的双面线路板，其特征在于，所述保护层采用绝缘散热塑胶材料制成。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种具有防水散热功能的双面线路板。
背景技术
路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
现有的线路板在工作时，会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，线路板就会持续的升温，器件就会因过热而失效，导致电子设备的可靠性能就会下降，并且现有线路板的应用环境变化很大，有些线路板的应用环境较为潮湿，这就要求线路板需要有较好的防水防潮性能，因此，对线路板进行很好的防水和散热处理是非常重要的。
发明内容
本实用新型提供一种具有防水散热功能的双面线路板，旨在解决现有的电路板需要进行很好的防水和散热处理的问题。
本实用新型是这样实现的，一种具有防水散热功能的双面线路板，包括双面线路板本体，所述双面线路板本体包括铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层和绝缘层，所述铝基板的上下表面均具有石墨绝缘层，石墨绝缘层的表面设有金属铜导层，金属铜导层的表面设有绝缘层，所述绝缘层的表面设置有防水层，所述防水层的表面设置有导电层，所述导电层的表面设置有集热层，所述集热层的表面设置有导热层，所述导热层的表面设置有散热层，所述铝基板、石墨绝缘层、金属铜导层、绝缘层、防水层、导电层、集热层、导热层和散热层中相邻两层的边缘处熔接。
优选地，所述铝基板和石墨绝缘层上相应的位置均设有导通孔，导通孔的内壁面四周设有一层树脂绝缘层，所述树脂绝缘层内插接有铜导柱。
优选地，所述绝缘层为绝缘树脂。
优选地，所述防水层、导电层、集热层、导热层和散热层的长宽尺寸和双面线路板本体的长宽尺寸相同。
优选地，所述防水层内设置有防水材料。
优选地，所述导热层内设置有导热硅脂。
优选地，所述散热层为铝箔。
优选地，所述双面线路板本体上设置有若干个安装孔，所述安装孔内侧壁上设置有保护层。
优选地，所述保护层两端顶部开口直径大于所述安装孔开口直径。
优选地，所述保护层采用绝缘散热塑胶材料制成。
本实用新型实施例提供的具有防水散热功能的双面线路板，采用熔接方将双面线路板本体相邻层边缘处直接融合为一体，以及通过设置防水层，保护双面线路板本体的表面和周边不被水侵蚀，提高线路板的使用性，通过设置集热层、导热层和散热层，对工作的双面线路板本体进行散热，提高双面线路板本体的工作效率，保护线路板不被损坏，通过设置绝缘层，提高线路板使用的安全性，并且无需印刷水胶，减少了制作工序，节约了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。
图1是本实用新型实施例提供的一种具有防水散热功能的双面线路板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的另一种具有防水散热功能的双面线路板的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种具有防水散热功能的双面线路板的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型实施例中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
另外，在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型实施例提供的具有防水散热功能的双面线路板，采用熔接方将双面线路板本体相邻层边缘处直接融合为一体，以及通过设置防水层，保护双面线路板本体的表面和周边不被水侵蚀，提高线路板的使用性，通过设置集热层、导热层和散热层，对工作的双面线路板本体进行散热，提高双面线路板本体的工作效率，保护线路板不被损坏，通过设置绝缘层，提高线路板使用的安全性，并且无需印刷水胶，减少了制作工序，节约了生产成本。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
实施例
请参阅图1，本实施例提供一种具有防水散热功能的双面线路板，包括双面线路板本体100，所述双面线路板本体100包括铝基板110、石墨绝缘层120、金属铜导层130和绝缘层140，所述铝基板110的上下表面均具有石墨绝缘层120，石墨绝缘层120的表面设有金属铜导层130，金属铜导层130的表面设有绝缘层140，所述绝缘层140的表面设置有防水层150，所述防水层150的表面设置有导电层160，所述导电层160的表面设置有集热层170，所述集热层170的表面设置有导热层180，所述导热层180的表面设置有散热层190，所述铝基板110、石墨绝缘层120、金属铜导层130、绝缘层140、防水层150、导电层160、集热层170、导热层180和散热层190中相邻两层的边缘处熔接，采用熔接方将双面线路板本体相邻层边缘处直接融合为一体，以及通过设置防水层，保护双面线路板本体的表面和周边不被水侵蚀，提高线路板的使用性，通过设置集热层、导热层和散热层，对工作的双面线路板本体进行散热，提高双面线路板本体的工作效率，保护线路板不被损坏，通过设置绝缘层，提高线路板使用的安全性，并且无需印刷水胶，减少了制作工序，节约了生产成本。
在本实用新型实施例中，如图2所示，所述铝基板110和石墨绝缘层120上相应的位置均设有导通孔101，导通孔101的内壁面四周设有一层树脂绝缘层102，所述树脂绝缘层102内插接有铜导柱103，在树脂绝缘层包裹下铜导柱与铝基板不会触碰，因此保证若干个铜导柱之间不会导通，相互之间不会受到影响。
上述中，具体的，所述绝缘层140为绝缘树脂，能够起到绝缘保护作用。
上述中，具体的，所述防水层150、导电层160、集热层170、导热层180和散热层190的长宽尺寸和双面线路板本体110的长宽尺寸相同。其中，所述防水层150内设置有防水材料，保护双面线路板本体的表面不被水侵蚀；所述导热层180内设置有导热硅脂，所述散热层190为铝箔，导热散热效果好。
在本实施例中，如图3所示，所述双面线路板本体110上设置有若干个安装孔104，所述安装孔104内侧壁上设置有保护层105。具体的，所述保护层105两端顶部开口直径大于所述安装孔104开口直径，所述保护层105采用绝缘散热塑胶材料制成，防止安装时会损坏线路板，在对线路板的位置进行调整时，对安装孔内的定位元件施加外力，可能会导致安装孔边缘损坏，从而损坏双面线路板本体，保护双面线路板本体。
上述实用新型实施例提供的具有防水散热功能的双面线路板，采用熔接方将双面线路板本体相邻层边缘处直接融合为一体，以及通过设置防水层，保护双面线路板本体的表面和周边不被水侵蚀，提高线路板的使用性，通过设置集热层、导热层和散热层，对工作的双面线路板本体进行散热，提高双面线路板本体的工作效率，保护线路板不被损坏，通过设置绝缘层，提高线路板使用的安全性，并且无需印刷水胶，减少了制作工序，节约了生产成本。
有以下几点需要说明：
(1)、除非另作定义，本实用新型的实施例及附图中，同一标号代表同一含义。
(2)、本实用新型实施例附图中，只涉及到与本实用新型实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(3)、为了清晰起见，在用于描述本实用新型的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(4)、在不冲突的情况下，本实用新型的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920022835.5
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209488908U
授权时间:20191011
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:深圳市微天成电子科技有限公司
第一申请人:深圳市微天成电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道三围工业区顺昌路茶树股份合作公司厂房B栋十楼2号
发明人:柯建民
第一发明人:柯建民
当前权利人:深圳市微天成电子科技有限公司
代理人:汤东凤
代理机构:11350
代理机构编号:北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计