全文摘要
本实用新型公开一种还原炉石墨件，包括石墨底座和石墨头，所述的石墨底座底侧开设用于导电接触的底孔，所述石墨底座的顶侧开设供石墨头下端插入的顶孔，所述的石墨头的顶部开设供硅芯插入的硅芯孔。本实用新型所述的还原炉石墨件结构简单、紧凑，通过插接的方式即可完成连接，安装拆卸方便、效率高，结构精简，制作成本低，在完成多晶硅棒的沉积后将石墨头从石墨底座上拔出即可，不易对石墨底座造成损坏，石墨件回收利用率高，降低生产成本。
主设计要求
1.一种还原炉石墨件，其特征在于，包括石墨底座(1)和石墨头(2)，所述的石墨底座(1)底侧开设用于导电接触的底孔(11)，所述石墨底座(1)的顶侧开设供石墨头(2)下端插入的顶孔(12)，所述的石墨头(2)的顶部开设供硅芯插入的硅芯孔(21)。
设计方案
1.一种还原炉石墨件，其特征在于，包括石墨底座(1)和石墨头(2)，所述的石墨底座(1)底侧开设用于导电接触的底孔(11)，所述石墨底座(1)的顶侧开设供石墨头(2)下端插入的顶孔(12)，所述的石墨头(2)的顶部开设供硅芯插入的硅芯孔(21)。
2.根据权利要求1所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的硅芯孔(21)为台阶孔。
3.根据权利要求2所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的硅芯孔(21)的底部呈口径逐渐缩小的锥形。
4.根据权利要求1所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的硅芯孔(21)底部开设了贯穿至石墨头(2)底端的中心孔道(22)。
5.根据权利要求4所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的石墨头(2)的侧壁上开设了与中心孔道(22)连通的侧孔(23)。
6.根据权利要求1所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的石墨底座(1)上设置将底孔(11)与顶孔(12)连通的中孔(13)。
7.根据权利要求1至6任一项所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的顶孔(12)为锥形孔，石墨头(2)下端呈与顶孔(12)匹配的锥形。
8.根据权利要求7所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的石墨头(2)的上端呈锥形，并且石墨头(2)上端的锥度大于石墨头(2)下端的锥度。
9.根据权利要求8所述的还原炉石墨件，其特征在于，所述的石墨头(2)的中部为直筒型。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种还原炉石墨件。
背景技术
目前在多晶硅生产领域中，在进行多晶硅还原反应时，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装完成后，按照工艺程序进行置换、击穿、进料并进而发生气相沉积反应，反应产生的晶粒沉积在硅芯上，经过一定时间生长后形成多晶硅棒。
现有的石墨件通常由石墨卡座、石墨卡帽和石墨卡瓣构成，石墨卡瓣将硅芯夹住，再通过石墨卡帽将石墨卡瓣固定在石墨卡座上，石墨卡帽与石墨卡座之间为螺纹连接结构，安装和拆卸时都较为繁琐费力，螺纹之间有缝隙，在沉积多晶硅的过程中，部分多晶硅会沉积在螺纹的缝隙中，人员通过手动旋转石墨卡座和石墨卡帽很难将二者分离，费时费力，效率低下，拆卸过程容易造成石墨件的损坏，石墨件回用率低，生产成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种还原炉石墨件，解决目前技术中的石墨件装卸困难费时费力，回用率低，生产成本高的问题。
为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种还原炉石墨件，包括石墨底座和石墨头，所述的石墨底座底侧开设用于导电接触的底孔，所述石墨底座的顶侧开设供石墨头下端插入的顶孔，所述的石墨头的顶部开设供硅芯插入的硅芯孔。本实用新型所述的还原炉石墨件采用石墨底座和石墨头配合的结构，石墨头插接在石墨底座上即可完成连接，安装拆卸方便、效率高，结构简单，制作成本低，在完成多晶硅棒的沉积后将石墨头从石墨底座上拔出即可，不易对石墨底座造成损坏，石墨件回收利用率高，降低生产成本。
进一步的，所述的硅芯孔为台阶孔，方便硅芯的安装。
进一步的，所述的硅芯孔的底部呈口径逐渐缩小的锥形，预留间隙，有利用受热膨胀缓冲。
进一步的，所述的硅芯孔底部开设了贯穿至石墨头底端的中心孔道，中心孔道可起到受热膨胀缓冲的作用，同时在硅芯插入硅芯孔时起到排气的作用，确保硅芯能顺畅的插入。
进一步的，所述的石墨头的侧壁上开设了与中心孔道连通的侧孔。
进一步的，所述的石墨底座上设置将底孔与顶孔连通的中孔，中孔可起到受热膨胀缓冲的作用。
进一步的，所述的顶孔为锥形孔，石墨头下端呈与顶孔匹配的锥形，起到定位定心的作用，确保连接稳定性的同时保障石墨头安装位置的精确度。
进一步的，所述的石墨头的上端呈锥形，并且石墨头上端的锥度大于石墨头下端的锥度。
进一步的，所述的石墨头的中部为直筒型。
与现有技术相比，本实用新型优点在于：
本实用新型所述的还原炉石墨件结构简单、紧凑，通过插接的方式即可完成连接，安装拆卸方便、效率高，结构精简，制作成本低，在完成多晶硅棒的沉积后将石墨头从石墨底座上拔出即可，不易对石墨底座造成损坏，石墨件回收利用率高，降低生产成本。
附图说明
图1为石墨底座的结构示意图；
图2为石墨头的结构示意图；
图3为石墨底座与石墨头配合的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开的一种还原炉石墨件，结构简单、紧凑，装卸方便、效率高，省时省力，不易损害，回用率高，降低生产成本。
如图1和图3所示，一种还原炉石墨件，包括石墨底座1和石墨头2，所述的石墨底座1底侧开设用于导电接触的底孔11，底孔11为上小下大的锥形孔，石墨底座1通过底孔11套在铜电极上实现与铜电极的导电连接，所述石墨底座1的顶侧开设供石墨头2下端插入的顶孔12，石墨底座1上设置将底孔11与顶孔12连通的中孔13，所述的石墨头2的顶部开设供硅芯插入的硅芯孔21。
在本实施例中，所述的顶孔12为锥形孔，并且石墨头2下端呈与顶孔12匹配的锥形，所述的石墨头2的上端也呈锥形，并且石墨头2上端的锥度大于石墨头2下端的锥度，石墨头2的中部为直筒型，即石墨头2整体为两端外径逐渐减小中段外径保持不变的结构，顶孔12与石墨头2下端的锥形配合结构，插接方便、稳定性，能够保障石墨头2的安装精度，
硅芯孔21为台阶孔，并且硅芯孔21的底部呈口径逐渐缩小的锥形，在硅芯孔21底部还开设了贯穿至石墨头2底端的中心孔道22，中心孔道22的口径小于硅芯孔21的口径，即在石墨头2安装到石墨底座1上时，石墨头2顶部的硅芯孔21通过中心孔道22、中孔13与石墨底座1的底孔11呈连通的状态，能够有效的起到受热膨胀缓冲的作用，同时方便硅芯的插入安装；石墨头2的侧壁上开设了与中心孔道22连通的侧孔23。
以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920113660.9
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:授权编号:CN209618901U
授权时间:20191112
主分类号:C01B 33/035
专利分类号:C01B33/035
范畴分类:19B;
申请人:四川永祥多晶硅有限公司
第一申请人:四川永祥多晶硅有限公司
申请人地址:614800四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
发明人:冉祎;袁中华;汪云清;王琴;陈井建;李寿琴
第一发明人:冉祎
当前权利人:四川永祥多晶硅有限公司
代理人:王学强;罗满
代理机构:11227
代理机构编号:北京集佳知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计