工艺条件对Cu-WC复合镀层显微硬度的影响

论文摘要

分别选用空气搅拌、超声波搅拌作为搅拌方式,在相同的实验条件下进行了对比实验。比较了两种Cu-WC复合镀层的显微硬度,同时研究了超声波功率对Cu-WC复合镀层显微硬度的影响。结果表明:采用超声波搅拌制备的Cu-WC复合镀层的显微硬度较采用空气搅拌制备的Cu-WC复合镀层的显微硬度提高了19.7%;较低的超声波功率对Cu-WC复合镀层的显微硬度影响不大,而过高的超声波功率不利于Cu-WC复合镀层显微硬度的提高;当超声波功率为240 W时,Cu-WC复合镀层的显微硬度达到最大值1 681 MPa;Cu-WC复合镀层的显微硬度与平均晶粒尺寸基本遵从Hall-Petch关系。

论文目录

• 0 前言
• 1 实验
•   1.1 实验材料
•   1.2 化学试剂
•   1.3 工艺流程
•     1.3.1 阴极预处理过程
•     1.3.2 镀液配制
•     1.3.3 复合电镀过程
•   1.4 性能检测
•     1.4.1 显微硬度检测
•     1.4.2 压痕观察
• 2 结果与讨论
•   2.1 两种Cu-WC复合镀层的显微硬度比较
•   2.2 超声波功率对Cu-WC复合镀层显微硬度的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张伟华,赵刚,安丽洁,冷秀娟,孙伟

关键词: 复合镀层,显微硬度,空气搅拌,超声波搅拌,超声波功率

来源: 电镀与环保 2019年05期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 青岛黄海学院

分类号: TG174.4

页码: 7-10

总页数: 4

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