导读:本文包含了抛光液论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:化学,抛光液,机械,孔隙,氧化铝,速率,硅片。
抛光液论文文献综述
张辉辉,刘玉岭,王辰伟,曾能源,王聪[1]（2019）在《复合络合剂在阻挡层抛光液中的应用》一文中研究指出分别选用FA/OⅡ型螯合剂和柠檬酸钾(CAK)单独配置及复合配置多层铜布线阻挡层抛光液,对Cu和正硅酸乙酯(TEOS)介质层进行化学机械抛光(CMP),研究复合络合剂对材料去除速率、碟形坑和蚀坑的影响。结果表明,单独使用FA/OⅡ型螯合剂配置抛光液时,随着螯合剂的增加,Cu去除速率明显增加,而TEOS去除速率趋于减小;单独使用CAK配置抛光液时,随着CAK的增加,Cu去除速率缓慢增加,而TEOS去除速率明显增加;使用FA/OⅡ型螯合剂和CAK复合配置(质量分数分别为20%和3%)阻挡层抛光液,可以得到较高的Cu和TEOS去除速率,Cu和TEOS去除速率选择比为1∶1.8,碟形坑和蚀坑深度分别从69.8 nm和45.5 nm修正为25.6 nm和16.7 nm,铜表面粗糙度由原来的7.11 nm降至1.27 nm。该阻挡层抛光液稳定时间为72 h,其稳定性满足工业化要求。(本文来源于《半导体技术》期刊2019年11期）
邵好[2]（2019）在《王淑敏：“擦亮”中国芯》一文中研究指出半导体领域，全球没有一个国家能够实现全产业链自给自足。尤其是高端环节，基本垄断在欧美企业手里。可喜的是，越来越多的中国公司开始加入芯片俱乐部，从易到难，从低端到高端，不断在各个环节实现国产化替代。给芯片抛光的安集科技作为科创板首批上市企业，备受业内瞩目。(本文来源于《中国妇女报》期刊2019-08-23）
孟凡宁,张振宇,郜培丽,孟祥东,刘健[3]（2019）在《化学机械抛光液的研究进展》一文中研究指出化学机械抛光(CMP)技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种重要手段,化学机械抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一,而抛光液中的磨粒和氧化剂决定了抛光液的各项化学机械抛光性能。将抛光液磨粒分为单一磨粒、混合磨粒以及复合磨粒,综述了近年来国内外化学机械抛光液磨粒发展现状,其中重点分析和总结了SiO_2、Al_2O_3、Ce O_2叁种单一磨粒,Si O_2/Al_2O_3、Si O_2/Si O_2、SiO_2/Ce O_2混合磨粒,Ce O_2@SiO_2、PS@Ce O_2、PS@SiO_2、s Si O_2@m SiO_2、PMMA@CeO_2、PS@mSiO_2等核-壳结构复合磨粒,Co、Cu、Fe、Ce、La、Zn、Mg、Ti、Nd等离子掺杂复合磨粒的研究和应用现状,并针对目前存在的问题进行了详细的分析。针对目前化学机械抛光液不同材料氧化剂(高锰酸钾和过氧化氢)的选择和使用进行了分析总结。此外,介绍了一种新型绿色环保抛光液的研究和使用情况,同时对化学机械抛光液存在的共性问题进行了总结,最后展望了化学机械抛光液未来的研究方向。(本文来源于《表面技术》期刊2019年07期）
贺祥,刘军,高爽,耿伟纬,蔡金凤[4]（2019）在《混合磨粒CMP抛光液的制备及抛光效果研究》一文中研究指出为提高CMP的抛光效果,配制了一种混合磨粒CMP抛光液,用于对不锈钢的抛光。实验结果表明:硅溶胶和铝溶胶配比为4∶1,使用十二烷基硫酸钠为阴离子表面活性剂,调节pH值为2.5配制的抛光液的分散稳定性较好;采用上述抛光液对304号不锈钢进行抛光,其粗糙度和光泽度得到明显提高。(本文来源于《河南化工》期刊2019年05期）
李小龙,何勍,李亮[5]（2019）在《抛光液在兆声振动作用下的流动特性仿真》一文中研究指出为研究兆声辅助化学机械抛光中振动对抛光液流体的影响。采用理论分析方法,研究兆声振动在抛光液中产生的声辐射压力,利用有限元分析,建立抛光过程中抛光垫单孔隙、抛光液层、声源等简化模型,研究兆声振动作用到抛光液中后抛光液的运动变化。结果表明兆声振动能够对抛光液产生声辐射压力,其值大小与声压、流体密度、声速有关。有限元仿真分析表明,兆声振动能够使抛光垫孔隙内抛光液的流速加快,促进孔隙内外的抛光液进行交换。使得闲置在抛光垫孔隙内的部分抛光液流出,而部分携带残屑的抛光液则会流入到孔隙内。(本文来源于《辽宁工业大学学报(自然科学版)》期刊2019年03期）
黎卫东,张文光,黄振宗,刘智艺,高艳婷[6]（2019）在《失效的磷酸-硫酸体系抛光液循环再生利用的研究及应用》一文中研究指出失效的磷酸-硫酸体系抛光液通过一定方法去除无效成分、补充有效成分的方法使抛光液循环再生。不仅变废为宝,而且成本低廉。(本文来源于《广东化工》期刊2019年05期）
李小龙[7]（2019）在《兆声辅助抛光中抛光液分布特性与抛光机理研究》一文中研究指出芯片在全球科技领域中具有重要意义,堪称智能设备的“大脑”。而硅片作为芯片的衬底材料,它的表面质量决定着芯片的性能。本文以兆声振动辅助硅片化学机械抛光工艺为基础,分析兆声辅助抛光中一维接触模型以及抛光液的分布特性。针对抛光液的分布做出仿真与实验分析,综合分析兆声辅助化学机械抛光机理。首先分析了兆声辅助抛光的关键要素,包括兆声振动抛光头、抛光液、抛光垫,其中基于有限元与激光测振实验对兆声振动抛光头的工作原理进行了详细分析。研究了兆声振动在抛光液层产生的声压与声辐射压力,在此基础上分析了兆声辅助抛光中的接触模型与抛光液的一维分布。利用多物理场仿真技术,研究了兆声振动对抛光液流动速度的影响,并进行了抛光液从硅片边缘进入至中心区域以及兆声振动对促进抛光液扩散流动的实验研究。探究了有效抛光颗粒数量的变化及单个抛光颗粒所去除的材料体积,分析了兆声辅助化学机械抛光中振动的作用机理。研究结果表明,兆声振动抛光头的振动能量集中在工作面的中心区域,由于兆声抛光头的振动作用,抛光区域中的抛光液层受到了声辐射压力。抛光液的流动实验表明,抛光液会在抛光垫的中心与边缘区域汇集,而在硅片中心区域较少。兆声振动促进了抛光垫孔隙中的抛光液流动,使其扩散到接触区域并有效地参与抛光,增加了抛光垫粗糙峰中的有效抛光颗粒数量,从而使得硅片中心区域的去除率与边缘去除率相近,并提高硅片的表面质量。(本文来源于《辽宁工业大学》期刊2019-03-01）
王艳芝,孙长红,张旺玺,张玲杰,梁宝岩[8]（2019）在《水基抛光液的分散性改善方法和应用研究综述》一文中研究指出基于微纳米级无机粉体磨料能够在其他材料中均匀分散的特性,以不同磨料的水基抛光液为代表,介绍了提高氧化铈、氧化铝和纳米金刚石3种抛光液分散性的方法,以及分散性的研究方法。采用球磨、超声处理、化学表面修饰和加入分散剂等方法,可以改善磨料的分散效果。以水基氧化铈抛光液、水基氧化铝抛光液和水基纳米金刚石抛光液为例,介绍了抛光液的制备、分散方法以及主要应用领域,并对比分析了不同磨料抛光液应用于微晶玻璃的抛光效果。(本文来源于《中原工学院学报》期刊2019年01期）
徐奕,刘玉岭,王辰伟,马腾达[9]（2019）在《基于正交实验法的Cu/Ta/TEOS碱性抛光液的优化》一文中研究指出研究了碱性阻挡层抛光液中各组分对Cu、Ta和正硅酸乙酯(TEOS)去除速率的影响。通过单因素实验分别考察了磨料、FA/OⅡ螯合剂、KNO3和FA/OⅡ表面活性剂质量分数和H2O2体积分数对Cu、Ta和TEOS去除速率的影响,再结合正交实验研发了磨料质量分数为20%、FA/OⅡ螯合剂质量分数为2%、H2O2体积分数为0.1%,KNO3质量分数为1.5%、FA/OⅡ表面活性剂质量分数为2%的碱性阻挡层抛光液,该抛光液的Cu、Ta和TEOS的去除速率选择比为1∶1.47∶1.65。对4片12英寸(1英寸=2.54 cm)65 nm铜互连图形片的M4层进行阻挡层抛光,结果显示,铜沟槽内剩余铜膜厚度约为300 nm (目标值),图形片表面缺陷数目在10颗左右,碟形坑和蚀坑深度分别由52.3 nm和40 nm降至19.9 nm和18.4 nm,铜的表面粗糙度由4.4 nm降至1.9 nm。(本文来源于《微纳电子技术》期刊2019年02期）
张泽芳,张文娟,张善端,李富友[10]（2019）在《氧化铝抛光液对铝合金化学机械抛光性能的研究（英文）》一文中研究指出化学机械抛光(CMP)已成为金属合金最具潜力的平坦化技术.为了优化铝合金CMP工艺,研究了磨料粒度、分散剂浓度以及pH调节剂对铝合金CMP性能的影响.结果表明:随着磨料粒度的增加,材料去除率(MRR)和平均表面粗糙度(Ra)均增加,而表面光泽度(Gs)降低.分散剂(聚乙二醇,PEG-600)的质量分数达到0.5%时,可以获得最优的表面质量和最佳的光泽度.浆料中添加适量的柠檬酸作为pH调节剂可同时获得较优的表面质量和较高的抛光效率,柠檬酸对铝合金CMP性能的影响是腐蚀作用和螯合作用的综合效应.此外,简要讨论了氧化铝抛光液对铝合金的静态刻蚀机理和CMP机理.氧化铝抛光液的最优配方为Al2O3 3.3μm、H2O2 4%、PEG-600 0.5%和H3Cit 1.5%.(本文来源于《摩擦学学报》期刊2019年01期）
抛光液论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
半导体领域，全球没有一个国家能够实现全产业链自给自足。尤其是高端环节，基本垄断在欧美企业手里。可喜的是，越来越多的中国公司开始加入芯片俱乐部，从易到难，从低端到高端，不断在各个环节实现国产化替代。给芯片抛光的安集科技作为科创板首批上市企业，备受业内瞩目。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
抛光液论文参考文献
[1].张辉辉,刘玉岭,王辰伟,曾能源,王聪.复合络合剂在阻挡层抛光液中的应用[J].半导体技术.2019
[2].邵好.王淑敏：“擦亮”中国芯[N].中国妇女报.2019
[3].孟凡宁,张振宇,郜培丽,孟祥东,刘健.化学机械抛光液的研究进展[J].表面技术.2019
[4].贺祥,刘军,高爽,耿伟纬,蔡金凤.混合磨粒CMP抛光液的制备及抛光效果研究[J].河南化工.2019
[5].李小龙,何勍,李亮.抛光液在兆声振动作用下的流动特性仿真[J].辽宁工业大学学报(自然科学版).2019
[6].黎卫东,张文光,黄振宗,刘智艺,高艳婷.失效的磷酸-硫酸体系抛光液循环再生利用的研究及应用[J].广东化工.2019
[7].李小龙.兆声辅助抛光中抛光液分布特性与抛光机理研究[D].辽宁工业大学.2019
[8].王艳芝,孙长红,张旺玺,张玲杰,梁宝岩.水基抛光液的分散性改善方法和应用研究综述[J].中原工学院学报.2019
[9].徐奕,刘玉岭,王辰伟,马腾达.基于正交实验法的Cu/Ta/TEOS碱性抛光液的优化[J].微纳电子技术.2019
[10].张泽芳,张文娟,张善端,李富友.氧化铝抛光液对铝合金化学机械抛光性能的研究（英文）[J].摩擦学学报.2019
论文知识图
