导读:本文包含了固态连接论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:固态,模锻,热膨胀,低碳钢,气量,缓冲区,电极。
固态连接论文文献综述
程远胜,孙洪运,陈善荣,宋卓能[1]（2019）在《7075-SiC/7075半固态模锻连接的工艺条件优化》一文中研究指出基于铝基复合材料优异的物理及力学性能、半固态成形"固液共存"的良好扩散性及流动性而提出了复合材料模锻连接工艺,并利用该工艺成功制备出7075-SiC/7075复合材料。测试结果表明,7075铝合金及Si C/7075复合材料在压力、温度及液相扩散的多重因素作用下,两种材料之间可以实现优异的物理及冶金扩散连接效果,且界面结合强度与压力载荷及连接温度有直接关系。通过交叉分析不同工艺参数条件下的界面性能,证明在615℃、326 MPa的最佳工艺条件下,界面剪切强度达到260 MPa。(本文来源于《塑性工程学报》期刊2019年02期）
李俊慧,翟永臻,刘宏强,付成安[2]（2018）在《无头轧制固态剪切连接工艺的试验研究》一文中研究指出无头轧制主要应用在热轧带钢和棒、线材生产中,能够提高生产效率且能够降低对设备和电网的冲击。为了确定固态剪切连接工艺参数对连接后强度影响和工艺参数的最佳取值范围,本文针对固态剪切连接过程中工艺参数(剪切温度、搭接量和压下量)对搭接部位强度的影响进行了试验研究。结果表明:剪切连接在温度为900～950℃、搭接量为3 mm及压下量为30 mm时,固态剪切连接试件连接部位的结合效果较好,且边部开裂不明显,有利于后续的孔型轧制。(本文来源于《热加工工艺》期刊2018年23期）
韩柳娜,陈拂晓,韩飞,陈刚,宋晓国[3]（2018）在《5A06/TC4挤压铸造和半固态锻造连接性能研究》一文中研究指出分别采用挤压铸造和半固态锻造将5A06铝合金与TC4钛合金连接成形,测试分析了接头的剪切强度和界面物相,并通过正交试验获得了最优方案。结果表明,优化后挤压铸造工艺参数:浇注温度为850℃,比压为300 MPa,保压时间为45s,其接头剪切强度平均值为34.55 MPa,800℃时,连接界面生成TiAl_3相,850℃时,生成Ti_3Al相导致剪切强度降低。优化后的半固态锻造工艺参数:铝合金坯料加热温度为625℃,保温时间为60min,比压为300 MPa,其接头剪切强度平均值为57.02 MPa,连接界面主要生成球状Ti基固溶体以及极少量Ti_3Al相,未生成Al_3Ti相,提高了接头剪切强度。(本文来源于《特种铸造及有色合金》期刊2018年09期）
刘祥,任飞,魏良庆[4]（2017）在《基于软件的发动机连接件半固态铸造过程的对比分析》一文中研究指出铸造铝合金在汽车、摩托车零件中应用广泛,但传统铸造方法铸造时间长、缺陷多,已无法满足产品质量的稳定要求。半固态铸造作为一种新型铸造工艺,已逐渐得到行业和企业的认可。本文以流体CAE软件的数值模拟方法作为研究手段,对摩托车发动机外壳件进行半固态铸造成形过程的有限元模拟。通过流体软件FLOW-3D在液态和半固态情况下的模拟仿真,得到不同条件下的充型和浆料流动特点,获取合理的模拟凝固时间和保压时间。通过对比分析,得出相对优化的数值参数,以便对铸造企业进行相关的半固态铸造实验提供可参考的工艺参数设置。(本文来源于《智能制造》期刊2017年12期）
陈英红,杨剑赟,从成龙,杜明坤[5]（2017）在《基于固态连接工艺的摩擦热熔装置设计》一文中研究指出在PE管的热熔焊接过程中,主要是通过加热板来熔融PE管,但加热板存在温度不均匀以及熔融效率较低等问题。文章引入固态连接工艺——摩擦焊的概念,结合热熔焊设计了一套新型的摩擦热熔装置,介绍了摩擦热熔装置的主要结构和工作原理,提出了摩擦热熔装置设计时采用的主要技术参数,以及相比加热板熔融PE管的一些优势。(本文来源于《化工管理》期刊2017年35期）
饶益花,陈文光,胡波,饶军,余佩炫[6]（2017）在《兆瓦级中性束注入器全固态抑制极电源及系统连接优化设计》一文中研究指出为了提高兆瓦级中性束注入器束流引出成功率及品质,利用IGBT能快速开关及其高载流能力的特点研制了全固态抑制极电源。该电源主要由10个500 V/20 A的模块电路依次串联组成,每个模块由隔离变压器、整流滤波、IGBT管及其驱动电路、续流二极管及辅助供电组成。各模块间通过光纤由嵌入式系统STM32实现参数设置、控制和保护监测。同时对抑制极电源与加速极电源及叁电极加速器之间的连接及保护方式进行分析,在极间打弧状态,并满足最小抑制时间13 ms的情况下,优化计算得到储能电容最小值为500μF及串接保护电阻为200?。通过测试,可得电源单独输出电压达到5 kV,峰值电流40 A,能在20μs内快速保护关断。同时在中性束引出系统中使用新旧抑制极电源开展对比实验,结果表明:全固态抑制极电源束流引出成功率增加20%以上,达到系统设计要求。(本文来源于《高电压技术》期刊2017年06期）
申中宝[7]（2017）在《焊后热处理对铝/钢固态连接界面金属间化合物生长的影响》一文中研究指出近年来,由于汽车行业迅速的发展,车辆普遍存在于人们的日常生活当中,并且所占比例逐渐增大,渐渐成为人们日常生活中的必需品;但车辆的大量使用,导致了环境日益恶化,影响了居民的正常生活,为了实现人类社会的可持续发展,节能减排受到了国内外研究者的广泛关注。以轻质材料铝代替车辆结构中钢是减轻车身自重的主要手段,因此铝与钢之间的连接必不可少。由于铝与钢在物理、化学等方面差异比较大,非常容易铝/钢界面产生脆而硬的金属间化合物,铝/钢异种材料连接的研究表明:界面IMC的存在对接头的力学性能有着非常恶劣的影响;因此为了得到优质的铝/钢异种材料接头,必须抑制其在接合界面处的长大,而为了找到抑制金属间化合物生长的途径,首先必须对接合界面IMC的生长过程进行研究。本文采用爆炸焊方法对成功的实现了纯铝/Q235低碳钢异种材料之间的有效连接,研究了不同热处理温度、热处理时间条件下铝/钢界面IMC的长大过程。研究发现不同热处理条件下界面金属间化合物成分大体上是一致的,但其厚度变化的非常明显,与恒温箱设置的温度以及保温的长短都呈正比而,随着加热时间的变化金属间化合物厚度并不是线性变化具有抛物线的变化趋势。当热处理温度为600℃、热处理时间为16h时界面IMC的厚度达到最大值120μm。本文通过万能拉伸仪测量了还对铝/钢试样的力学性能,在SEM下观察了断口形貌同时也进行了分析,接头的拉伸强度随着IMC厚度的增厚而减小,当恒温箱的温度较高、保温的时间较长时界面化合物层中的裂纹越多,力学性能越差;断口分析结果表明:在较高的热处理温度时,接头失效处主要在界面的IMC层中,而热处理温度较低时,接头的失效处主要在IMC层和铝基体中。根据阿仑尼乌斯方程求出了界面IMC的反应激活能Q和生长常数K0,确立了IMC厚度与加热温度、加热时间之间的动力学方程式。(本文来源于《河南科技大学》期刊2017-06-01）
杨宇[8]（2017）在《多层SiC/Al材料电子封装件半固态模锻连接一体化成形研究》一文中研究指出集成电路技术的高速发展,使得对高性能的电子封装材料的需求越来越大,促进了电子封装技术也向着更可靠、更高性能和更低成本的方向发展。高体积分数SiC/Al复合材料兼具铝材的低密度,高热导率,又有SiC低热膨胀系数,高强度的优点。是作为电子封装零件的理想材料。SiC/Al复合材料的制备和连接问题一直是研究的热点,不同的制备工艺,参数的选择,都会影响成形件的各项热物理和力学性能。SiC和Al的界面润湿行为和界面反应是影响复合材料力学和物理性能的重要因素。本文通过热压法制备了SiC/Al复合材料,通过改变SiC颗粒的体积分数,SiC颗粒的粒径得到不同增强体含量的复合材料。制备过程中添加不同含量的Mg、Si,改变合金基体的成分,研究合金成分对复合材料性能的影响。通过测试弯曲强度,热导率,热膨胀系数,致密度等参数,研究了不同成分,体积分数复合材料的热物理和力学性能的变化规律。并使用SEM、XRD和TEM对其进行组织、物相和界面观察。实验结果表明:材料的抗弯强度随着SiC的体积分数提高而提高,但超过50%后,复合材料的脆性会迅速增大。热导率和热膨胀都随着体积分数提高而降低,要满足电子封装件对热膨胀匹配的要求,SiC体积分数至少达到60%。当SiC体积分数一定时,SiC颗粒度与基体粒度相近时,复合材料的抗弯强度,导热系数,致密度都达到最好。Mg加入对热压工艺制备的复合材料没有明显影响,反而使抗弯强度和热导率都有所降低,只略微提高材料的致密度,Si元素的加入进一步降低了材料热膨胀系数,提高材料的抗弯强度。当体积分数为6%时,材料的各项性能达到最佳。选取Mg、Si合金添加量为6%,不同体积分数SiC的热压坯料进行模锻连接。实验发现,低体积分数的双层连接件拥有更高的剪切强度,组织也更致密,没有出现缝隙缺陷,而高体积分数的双层连接,剪切强度大幅下降,连接界面上存在明显的缝隙。通过添加中间层能很好改善界面的强度和避免缝隙的产生。对SiC和Al的结合界面处进行透射和衍射,发现两相界面处的晶面取向存在一定关系,没有位相关系的界面存在一定厚度的过度层。而有的界面处形成了界面化合物。最终选择体积分数从10%到60%的五层复合材料,通过模锻连接工艺,制备出体积分数成梯度分布的盒形电子封装件。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2017-06-01）
马世博,侯瑞东,邵明杰,张双杰,孙萃芳[9]（2017）在《固态金属剪切连接组织及界面演变研究》一文中研究指出组织状态及界面形成过程对固态金属剪切连接后的连接强度及性能有重要影响,采用实验研究的方法,结合理论分析实施了不同压下量、空冷和水冷Q345钢剪切连接实验。通过微观组织分析、界面结合过程探究和连接强度测定,分析了组织演变和界面形成机制,得到了剪切连接过程的组织及界面演变规律。结果表明:随压下量增加,界面晶粒细化程度提高,组织得到明显细化,界面孔洞逐渐消失,形成共有晶粒界面;晶粒细化驱动为动态再结晶,界面形成为叁阶段过程;压下量为125%空冷后,晶粒尺寸由原态40μm细化到10μm左右,连接界面消失,连接强度为500.56 MPa。(本文来源于《塑性工程学报》期刊2017年02期）
杨良怀,潘一帆,范玉雷[10]（2016）在《一种利用固态盘特性的散列连接改进算法》一文中研究指出随着新一代存储设备固态盘的发展,如何发挥新存储设施的性能成为近年来的一个研究热点.将固态盘作为"黑盒",通过观察固态盘I/O外部特性,即考察访问粒度与访问队列深度与固态盘性能之间的关系,得出算法设计应遵循的原则,并应用到数据库散列连接算法的设计中.提出了并行化Grace散列连接设计方法,以及根据访问粒度、队列深度计算各阶段缓冲区大小的优化分配方法.一系列实验结果表明本文提出的并行散列连接方法能够充分发挥固态盘性能,优化的缓存分配方案可保证固态盘性能充分发挥而不浪费内存资源.(本文来源于《小型微型计算机系统》期刊2016年03期）
固态连接论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
无头轧制主要应用在热轧带钢和棒、线材生产中,能够提高生产效率且能够降低对设备和电网的冲击。为了确定固态剪切连接工艺参数对连接后强度影响和工艺参数的最佳取值范围,本文针对固态剪切连接过程中工艺参数(剪切温度、搭接量和压下量)对搭接部位强度的影响进行了试验研究。结果表明:剪切连接在温度为900～950℃、搭接量为3 mm及压下量为30 mm时,固态剪切连接试件连接部位的结合效果较好,且边部开裂不明显,有利于后续的孔型轧制。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
固态连接论文参考文献
[1].程远胜,孙洪运,陈善荣,宋卓能.7075-SiC/7075半固态模锻连接的工艺条件优化[J].塑性工程学报.2019
[2].李俊慧,翟永臻,刘宏强,付成安.无头轧制固态剪切连接工艺的试验研究[J].热加工工艺.2018
[3].韩柳娜,陈拂晓,韩飞,陈刚,宋晓国.5A06/TC4挤压铸造和半固态锻造连接性能研究[J].特种铸造及有色合金.2018
[4].刘祥,任飞,魏良庆.基于软件的发动机连接件半固态铸造过程的对比分析[J].智能制造.2017
[5].陈英红,杨剑赟,从成龙,杜明坤.基于固态连接工艺的摩擦热熔装置设计[J].化工管理.2017
[6].饶益花,陈文光,胡波,饶军,余佩炫.兆瓦级中性束注入器全固态抑制极电源及系统连接优化设计[J].高电压技术.2017
[7].申中宝.焊后热处理对铝/钢固态连接界面金属间化合物生长的影响[D].河南科技大学.2017
[8].杨宇.多层SiC/Al材料电子封装件半固态模锻连接一体化成形研究[D].哈尔滨工业大学.2017
[9].马世博,侯瑞东,邵明杰,张双杰,孙萃芳.固态金属剪切连接组织及界面演变研究[J].塑性工程学报.2017
[10].杨良怀,潘一帆,范玉雷.一种利用固态盘特性的散列连接改进算法[J].小型微型计算机系统.2016
论文知识图
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