全文摘要
非对称式轴向二极管。涉及半导体器件，尤其涉及非对称式轴向二极管。提供了一种结构简单，方便加工，提高产品质量的非对称式轴向二极管。包括从上到下依次设置的上引线、上焊料、芯片、下焊料和下引线，所述芯片呈上小下大的阶梯状，所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层，所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间；所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同，所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。本实用新型由于下钉头面积大于芯片可焊接面积，芯片不再有悬空而形成保护。
主设计要求
1.非对称式轴向二极管，包括从上到下依次设置的上引线、上焊料、芯片、下焊料和下引线，其特征在于，所述芯片呈上小下大的阶梯状，所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层，所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间；所述上引线靠近上焊料的一端设有上钉头，所述上钉头包括上钉头本体，所述上钉头本体的底部设有焊接体，所述上焊料包覆焊接体的底部，所述下引线靠近下焊料的一端设有下钉头，所述下钉头包括下钉头本体，所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同，所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。
设计方案
1.非对称式轴向二极管，包括从上到下依次设置的上引线、上焊料、芯片、下焊料和下引线，其特征在于，
所述芯片呈上小下大的阶梯状，所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层，所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间；
所述上引线靠近上焊料的一端设有上钉头，所述上钉头包括上钉头本体，所述上钉头本体的底部设有焊接体，所述上焊料包覆焊接体的底部，
所述下引线靠近下焊料的一端设有下钉头，所述下钉头包括下钉头本体，
所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同，所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。
2.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述上焊料和玻璃钝化层之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述焊接体呈半球形。
4.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述焊接体的纵向截面呈上大下小的梯形。
5.根据权利要求1所述的非对称式轴向二极管，其特征在于，所述下焊料的厚度≤50um。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体器件，尤其涉及非对称式轴向二极管。
背景技术
采用Photo Glass工艺生产的轴向GPP二极管，芯片两个电极引线的钉头采用相同的圆台状结构，因此焊接后的芯片表面只有局部与引线钉头通过焊料连接，焊接面以外的芯片为悬空状态。轴向二极管在用塑料注塑封装时，焊接半成品芯片悬空，在注塑后，芯片的悬空部分与环氧模塑料接触。注塑后芯片的悬空部分，在受温度影响或二极管在电路板安装前后的机械加工过程中，会在焊接界面处产生对芯片的应力作用，并因此破坏芯片的晶格结构，影响二极管的性能，严重时会直接造成二极管失效。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，提高产品质量的非对称式轴向二极管。
本实用新型的技术方案是：包括从上到下依次设置的上引线、上焊料、芯片、下焊料和下引线，
所述芯片呈上小下大的阶梯状，所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层，所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间；
所述上引线靠近上焊料的一端设有上钉头，所述上钉头包括上钉头本体，所述上钉头本体的底部设有焊接体，所述上焊料包覆焊接体的底部，
所述下引线靠近下焊料的一端设有下钉头，所述下钉头包括下钉头本体，
所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同，所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。
所述上焊料和玻璃钝化层之间设有间隙。
所述焊接体呈半球形。
所述焊接体的纵向截面呈上大下小的梯形。
所述下焊料的厚度≤50um。
本实用新型中的上、下钉头采用非对称的结构设计，在芯片没有玻璃钝化保护的一面，下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积，焊接后下钉头成为芯片的支撑衬底；由于下钉头面积大于芯片可焊接面积，芯片不再有悬空而形成保护。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图一，
图2是本实用新型的结构示意图二；
图中1是上引线，2是上焊料，3是芯片，4是下焊料，5是下引线，6是玻璃钝化层，7是上钉头，71是上钉头本体，72是焊接体，8是下钉头。
具体实施方式
本实用新型如图1-2所示，包括从上到下依次设置的上引线1、上焊料2、芯片3、下焊料4和下引线5，
所述芯片呈上小下大的阶梯状，所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层6，所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间；
所述上引线靠近上焊料的一端设有上钉头7，所述上钉头包括上钉头本体71，所述上钉头本体的底部设有焊接体72，所述上焊料包覆焊接体的底部，一方面，增大接触面积，连接可靠；另一方面，避免焊接体接触玻璃钝化层；
所述下引线靠近下焊料的一端设有下钉头8，所述下钉头包括下钉头本体，
所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同，所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。
所述上焊料和玻璃钝化层之间设有间隙，这样，可避免焊接体与玻璃钝化层接触，提高产品质量。
如图1所示，本实用新型的第一种实施方式为：所述焊接体72呈半球形。可以减少与芯片的接触面积，从而降低焊接气孔面积。
如图2所示，本实用新型的第二种实施方式为：所述焊接体72的纵向截面呈上大下小的梯形。可以减少与芯片的接触面积，从而降低焊接气孔面积。
所述下焊料的厚度≤50um，提高焊接可靠性。
本实用新型在组装过程按照如下要求进行：
1）、下引线先装填入焊接治具；
2）、下焊料装填在下引线的下钉头上；
3）、将具有玻璃钝化保护的芯片同方向装填进焊接治具；
4）、上焊料装填在芯片上；
5）、上引线底部的上钉头装填在上焊料上；
6）、按照以上顺序完成组装后的材料进入焊接炉完成焊接，制成焊接半成品。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920680862.1
申请日:2019-05-13
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209571404U
授权时间:20191101
主分类号:H01L 23/31
专利分类号:H01L23/31;H01L23/488;H01L29/861
范畴分类:38F;
申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
第一申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址:225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
发明人:王永彬;王毅
第一发明人:王永彬
当前权利人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
代理人:周全;葛军
代理机构:32283
代理机构编号:扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计