全文摘要
本实用新型提供一种新型表晶谐振器，包括：基板、谐振器本体和帽盖，基板的一面上设置有第一接着台、第二接着台和台阶，另一面设置有若干焊条垫，第一接着台和第二接着台间隔设置，谐振器本体具有两根引线，且一引线与第一接着台连接，另一引线与第二接着台连接，谐振器本体与台阶抵接，且帽盖的一侧面设置于台阶的一侧，另一侧面设置于台阶的另一侧，且帽盖与基板连接。在生产加工中，很好地避免通过人工将表晶谐振器的两根引线插进PCB板中的生产方式，很好地提高生产效率。
主设计要求
1.一种新型表晶谐振器，其特征在于，包括：基板、谐振器本体和帽盖，所述基板的一面上设置有第一接着台、第二接着台和台阶，另一面设置有若干焊条垫，所述第一接着台和所述第二接着台间隔设置；所述谐振器本体具有两根引线，且一所述引线与所述第一接着台连接，另一所述引线与所述第二接着台连接，所述谐振器本体与所述台阶抵接，且所述帽盖的一侧面设置于所述台阶的一侧，另一侧面设置于所述台阶的另一侧，且所述帽盖与所述基板连接。
设计方案
1.一种新型表晶谐振器，其特征在于，包括：基板、谐振器本体和帽盖，所述基板的一面上设置有第一接着台、第二接着台和台阶，另一面设置有若干焊条垫，所述第一接着台和所述第二接着台间隔设置；
所述谐振器本体具有两根引线，且一所述引线与所述第一接着台连接，另一所述引线与所述第二接着台连接，所述谐振器本体与所述台阶抵接，且所述帽盖的一侧面设置于所述台阶的一侧，另一侧面设置于所述台阶的另一侧，且所述帽盖与所述基板连接。
2.根据权利要求1所述的新型表晶谐振器，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的新型表晶谐振器，其特征在于：两根所述引线均为青蛙脚引线。
4.根据权利要求1所述的新型表晶谐振器，其特征在于：所述帽盖与所述基板连接形成空腔，所述谐振器本体设置于所述空腔内。
5.根据权利要求1所述的新型表晶谐振器，其特征在于：所述焊条垫的数量为四个。
6.根据权利要求5所述的新型表晶谐振器，其特征在于：四个所述焊条垫设置于所述基板远离所述第一接着台、所述第二接着台和所述台阶的一面上，且两个所述焊条垫与所述台阶对应设置，另外两个所述焊条垫分别与所述第一接着台和所述第二接着台对应设置。
7.根据权利要求1所述的新型表晶谐振器，其特征在于：两根所述引线分别与所述第一接着台和所述第二接着台抵接，且互相平行。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及谐振器领域，特别是涉及一种新型表晶谐振器。
背景技术
随着电子信息产业的发展，电子产品不断向小型化方向快速发展，为之配套的元器件也随之向小型化方向发展。谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，具有稳定、抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中，谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器，谐振器的类型按照外形可以分为直插和贴片式两种。
传统的表晶谐振器需要人工将谐振器的引线插进PCB板，生产加工效率低。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型表晶谐振器，包括：基板、谐振器本体和帽盖，所述基板的一面上设置有第一接着台、第二接着台和台阶，另一面设置有若干焊条垫，所述第一接着台和所述第二接着台间隔设置；
所述谐振器本体具有两根引线，且一所述引线与所述第一接着台连接，另一所述引线与所述第二接着台连接，所述谐振器本体与所述台阶抵接，且所述帽盖的一侧面设置于所述台阶的一侧，另一侧面设置于所述台阶的另一侧，且所述帽盖与所述基板连接。
进一步地，所述基板为陶瓷基板。
进一步地，两根所述引线均为青蛙脚引线。
进一步地，所述帽盖与所述基板连接形成空腔，所述谐振器本体设置于所述空腔内。
进一步地，所述焊条垫的数量为四个。
进一步地，四个所述焊条垫设置于所述基板远离所述第一接着台、所述第二接着台和所述台阶的一面上，且两个所述焊条垫与所述台阶对应设置，另外两个所述焊条垫分别与所述第一接着台和所述第二接着台对应设置。
进一步地，两根所述引线分别与所述第一接着台和所述第二接着台抵接，且互相平行。
本实用新型的有益效果为：根据不同的需求，选取印制有不同电路的基板，所述第一接着台和所述第二接着台均设置于基板的电路线路上，且能起到导通作用，通过两根引线分别与第一接着台和第二接着台抵接，使得谐振器本体能与基板上的电路形成闭合回路，实现电性导通，且通过将谐振器本体远离两根引线的一端放置于台阶上，且通过所述帽盖盖于谐振器本体和台阶的上方，所述帽盖位于谐振器本体上方的一面为平面，很好地提供一个平面给表面组装进行吸咀。所述帽盖两侧面通过高温胶水或者锡与基板连接，两个所述引线通过焊锡的方式分别与第一接着台和第二接着台连接。在生产加工中，很好地避免通过人工将表晶谐振器的两根引线插进PCB板中的生产方式，很好地提高生产效率。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为一实施例提供的一种新型表晶谐振器的一方向示意图；
图2为一实施例提供的一种新型表晶谐振器的另一方向示意图；
图3为一实施例提供的谐振器本体的一方向示意图；
图4为一实施例提供的基板的一方向示意图；
图5为一实施例提供的基板的另一方向示意图。
具体实施方式
以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1所示，一种新型表晶谐振器，包括：基板100、谐振器本体200和帽盖300，所述基板100的一面上设置有第一接着台110、第二接着台120和台阶130，另一面设置有若干焊条垫140，所述第一接着台110和所述第二接着台120间隔设置。具体地，所述基板100的形状为长方体，且所述基板100为平面板。所述第一接着台110和所述第二接着台120设置于所述基板100一面上的一端，所述台阶130设置于所述基板100同一面上的另一端。
所述谐振器本体200具有两根引线210，且一所述引线210与所述第一接着台110连接，另一所述引线210与所述第二接着台120连接，所述谐振器本体200与所述台阶130抵接，且所述帽盖300的一端设置于所述台阶130的一侧，另一端设置于所述台阶130的另一侧，且所述帽盖300与所述基板100连接。具体地，所述帽盖300盖设于所述台阶130的上方，且所述谐振器本体200抵接于所述台阶130的一面上，且位于所述台阶130与所述帽盖300的中间。也就是说，所述帽盖300与所述基板100连接形成空腔，所述谐振器本体200设置于所述空腔内。
具体地，根据不同的需求，选取印制有不同电路的基板100，所述第一接着台110和所述第二接着台120均设置于基板100的电路线路上，且能起到导通作用，通过两根引线210分别与第一接着台110和第二接着台120抵接，使得谐振器本体200能与基板100上的电路形成闭合回路，实现电性导通，且通过将谐振器本体200远离两根引线210的一端放置于台阶130上，且通过所述帽盖300盖于谐振器本体200和台阶130的上方，所述帽盖300位于谐振器本体200上方的一面为平面，很好地提供一个平面给表面组装进行吸咀。所述帽盖300两侧面通过高温胶水或者锡与基板100连接，两个所述引线210通过焊锡的方式分别与第一接着台110和第二接着台120连接。在生产加工中，很好地避免通过人工将表晶谐振器的两根引线210插进PCB板中的生产方式，很好地提高生产效率。
在一个实施例中，所述基板100为陶瓷基板100。具体地，所述陶瓷基板100在清洗烘干处理干净后，根据具体需要，利用丝网印刷在所述陶瓷基板100设置有第一接着台110、第二接着台120和台阶130的一面，和设置有若干焊条垫140的另一面上均印制电路。
在一个实施例中，两根所述引线210均为青蛙脚引线210。也就是说，一根青蛙脚引线210的一端与谐振器本体200的输入端连接，另一端与第一接着台110的一面抵接，另一根青蛙脚引线210的一端与谐振器本体200的输出端连接，另一端与第二接着台120的一面抵接，且通过焊锡的方式使得两根青蛙脚引线210分别与第一接着台110和第二接着台120连接，进而使得基板100上的电路与谐振器本体200内部形成闭合回路。进一步地，两根所述引线210分别与所述第一接着台110和所述第二接着台120抵接，且互相平行。
在一个实施例中，所述焊条垫140的数量为四个。且四个所述焊条垫140设置于所述基板100远离所述第一接着台110、所述第二接着台120和所述台阶130的一面上，且两个所述焊条垫140与所述台阶130对应设置，另外两个所述焊条垫140分别与所述第一接着台110和所述第二接着台120对应设置。通过设置焊条垫140，很好地确保在表面组装的过程中，既不会损坏基板100上的电路，又能使得焊接更稳固，且很好地形成闭合回路。
在一个实施例中，所述基板100为平板型。所述基板100采用平板型，代替通用的凹形基板100，由于凹形腔体的四周侧壁会阻碍作业人员的加工，需要更为精准的设备来进行，工艺复杂，所述基板100设置为平板型，方便了加工，简化了工艺，避免了比较昂贵的设备的投入，从而节省了成本。
综上所述，上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本实用新型的技术范畴。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920089966.5
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209134370U
授权时间:20190719
主分类号:H03H 9/02
专利分类号:H03H9/02;H03H9/17
范畴分类:38K;
申请人:研创科技（惠州）有限公司
第一申请人:研创科技（惠州）有限公司
申请人地址:516000 广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号
发明人:李锦雄;朱永安;曾谭通
第一发明人:李锦雄
当前权利人:研创科技（惠州）有限公司
代理人:毛雨田
代理机构:11504
代理机构编号:北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计