全文摘要
本实用新型公开了一种低热阻大功率贴片整流桥，包括：6颗GPP芯片、5个引脚、塑封体、框架和连接条；框架上具有5个引脚，每个GPP芯片分别与引脚的焊接部分连接在一起，并通过连接条相互连接；GPP芯片和连接条包覆于塑封体内，且引脚伸出塑封体。该过低热阻大功率贴片整流桥可靠性能提升，能够适应更恶劣的应用环境。整流桥整体厚度降低，在印制电路板上的安装高度降低；其散热性更好，热阻更低，同样的器件大小，可承受更大的功率；组装工艺简单，多片产品同时封装，人工效率大幅提升，降低人工成本。
主设计要求
1.一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架；所述框架上具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；所述第一引脚的具有三个焊接部分；所述第二引脚、所述第三引脚和所述第五引脚分别具有一个连接部分和一个焊接部分；所述第四引脚具有两个连接部分；所述第一GPP芯片、所述第二GPP芯片和所述第三GPP芯片分别焊接在所述第一引脚的三个焊接部分上面；所述第四GPP芯片焊接在所述第二引脚的焊接部分上面；所述第五GPP芯片焊接在所述第三引脚的焊接部分上面；所述第六GPP芯片焊接在所述第五引脚的焊接部分上面；所述第一GPP芯片通过所述第一连接条与所述第二引脚的连接部分连接在一起；所述第二GPP芯片通过所述第二连接条与所述第三引脚的连接部分连接在一起；所述第三GPP芯片通过所述第三连接条与所述第五引脚的连接部分连接在一起；所述第四GPP芯片和所述第五GPP芯片通过所述第四连接条连接在一起；所述第五GPP芯片通过所述第五连接条与所述第四引脚的连接部分连接在一起；所述第六GPP芯片通过所述第六连接条与所述第四引脚的另一个连接部分连接在一起；所述塑封体用于包裹所有GPP芯片、所有连接条、所有引脚的焊接部分和连接部分；其中，所有引脚分别从所述塑封体的侧面伸出。
设计方案
1.一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架；所述框架上具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；
所述第一引脚的具有三个焊接部分；所述第二引脚、所述第三引脚和所述第五引脚分别具有一个连接部分和一个焊接部分；所述第四引脚具有两个连接部分；
所述第一GPP芯片、所述第二GPP芯片和所述第三GPP芯片分别焊接在所述第一引脚的三个焊接部分上面；所述第四GPP芯片焊接在所述第二引脚的焊接部分上面；所述第五GPP芯片焊接在所述第三引脚的焊接部分上面；所述第六GPP芯片焊接在所述第五引脚的焊接部分上面；
所述第一GPP芯片通过所述第一连接条与所述第二引脚的连接部分连接在一起；所述第二GPP芯片通过所述第二连接条与所述第三引脚的连接部分连接在一起；所述第三GPP芯片通过所述第三连接条与所述第五引脚的连接部分连接在一起；所述第四GPP芯片和所述第五GPP芯片通过所述第四连接条连接在一起；所述第五GPP芯片通过所述第五连接条与所述第四引脚的连接部分连接在一起；所述第六GPP芯片通过所述第六连接条与所述第四引脚的另一个连接部分连接在一起；
所述塑封体用于包裹所有GPP芯片、所有连接条、所有引脚的焊接部分和连接部分；其中，所有引脚分别从所述塑封体的侧面伸出。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，所有GPP芯片均采用正装。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，连接条的端部采用V型设计。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，所述塑封体的宽度和长度均不超过29mm，高度不超过5.4mm。
5.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，所述塑封体的材料选用环氧树脂，并且采用压塑工艺制作。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体器件领域，具体涉及一种低热阻大功率贴片整流桥。
背景技术
现有传统三相整流桥产品采用浇灌模式生产，由于封装时没有压力，塑封料和框架，芯片结合能力不好，可靠性，潮湿敏感度都达不到压塑桥要求，难于适应恶劣的应用环境。由于可靠性能差于压塑桥，因此需要增加产品厚度来保证产品品质，导致安装高度增加，不利于向体积小，重量轻的新型产品发展。传统浇灌桥封装材料中环氧树脂比例很高，导热能力差，产品在使用时降额比例大，在相同应用条件下，需要更大功率产品，造成成本高，浪费大。传统三相桥采用3只芯片正装，3只芯片反装，装配工艺复杂，封装也采用单片封装形式，劳动力需求大，人工成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种低热阻大功率贴片整流桥。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：
一种低热阻大功率贴片整流桥，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架；所述框架上具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚。
所述第一引脚的具有三个焊接部分；所述第二引脚、所述第三引脚和所述第五引脚分别具有一个连接部分和一个焊接部分；所述第四引脚具有两个连接部分。
所述第一GPP芯片、所述第二GPP芯片和所述第三GPP芯片分别焊接在所述第一引脚的三个焊接部分上面；所述第四GPP芯片焊接在所述第二引脚的焊接部分上面；所述第五GPP芯片焊接在所述第三引脚的焊接部分上面；所述第六GPP芯片焊接在所述第五引脚的焊接部分上面。
所述第一GPP芯片通过所述第一连接条与所述第二引脚的连接部分连接在一起；所述第二GPP芯片通过所述第二连接条与所述第三引脚的连接部分连接在一起；所述第三GPP芯片通过所述第三连接条与所述第五引脚的连接部分连接在一起；所述第四GPP芯片和所述第五GPP芯片通过所述第四连接条连接在一起；所述第五GPP芯片通过所述第五连接条与所述第四引脚的连接部分连接在一起；所述第六GPP芯片通过所述第六连接条与所述第四引脚的另一个连接部分连接在一起。
所述塑封体用于包裹所有GPP芯片、所有连接条、所有引脚的焊接部分和连接部分；其中，所有引脚分别从所述塑封体的侧面伸出。
优选的，所有GPP芯片均采用正装。
优选的，连接条的端部采用V型设计。
优选的，所述塑封体的宽度和长度均不超过29mm，高度不超过5.4mm。
优选的，所述塑封体的材料选用环氧树脂，并且采用压塑工艺制作。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型采用一种低热阻大功率贴片整流桥，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架；框架上具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚。第一引脚的具有三个焊接部分；第二引脚、第三引脚和第五引脚分别具有一个连接部分和一个焊接部分；第四引脚具有两个连接部分。第一GPP芯片、第二GPP芯片述第三GPP芯片分别焊接在第一引脚的三个焊接部分上面；第四GPP芯片焊接在第二引脚的焊接部分上面；第五GPP芯片焊接在第三引脚的焊接部分上面；第六GPP芯片焊接在第五引脚的焊接部分上面。第一GPP芯片通过第一连接条与第二引脚的连接部分连接在一起；第二GPP芯片通过第二连接条与第三引脚的连接部分连接在一起；第三GPP芯片通过第三连接条与第五引脚的连接部分连接在一起；第四GPP芯片和第五GPP芯片通过第四连接条连接在一起；第五GPP芯片通过第五连接条与第四引脚的连接部分连接在一起；第六GPP芯片通过第六连接条与第四引脚的另一个连接部分连接在一起。塑封体用于包裹所有GPP芯片、所有连接条、所有引脚的焊接部分和连接部分；其中，所有引脚分别从塑封体的侧面伸出。该过低热阻大功率贴片整流桥可靠性能提升，能够适应更恶劣的应用环境。整流桥整体厚度降低，在印制电路板上的安装高度降低；其散热性更好，热阻更低，同样的器件大小，可承受更大的功率；组装工艺简单，多片产品同时封装，人工效率大幅提升，降低人工成本。
附图说明
图1为芯片和引脚的位置示意图；
图2为包含有连接条的低热阻大功率贴片整流桥；
图3为连接条形状1；
图4为连接条形状2；
图5为连接条形状3；
其中，图中的标记如下：1-框架、201-第一引脚、202-第二引脚、203-第三引脚、204-第四引脚、205-第五引脚、301-第一引脚的焊接部分、302-第二引脚的焊接部分、303-第三引脚的焊接部分、304-第四引脚的焊接部分、305-第五引脚的焊接部分、401-第一GPP芯片、402-第二GPP芯片、403-第三GPP芯片、404-第四GPP芯片、405-第五GPP芯片、406-第六GPP芯片、501-第一连接条、502-第二连接条、503-第三连接条、504-第四连接条、505-第五连接条、506-第六连接条、601-第二引脚的连接部分、602-第三引脚的连接部分、603-第四引脚的连接部分、604-第四引脚的连接部分、605-第五引脚的连接部分。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
实施例1
本实用新型，低热阻大功率贴片整流桥，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架。
如图1所示，框架上具有第一引脚201、第二引脚202、第三引脚203、第四引脚204、第五引脚205。第一引脚201的具有三个焊接部分301，分别与第一GPP芯片401、第二GPP芯片402和第三GPP芯片403焊接连接；第二引脚202具有一个连接部分和一个焊接部分302，该焊接部分302与第四GPP芯片404焊接连接；第三引脚203具有一个连接部分和一个焊接部分303，该焊接部分303与第五GPP芯片405焊接连接；第四引脚204具有两个连接部分；第五引脚205具有一个连接部分和一个焊接部分305，该焊接部分305与第六GPP芯片406焊接连接。
如图2所示，第一连接条501用于将第一GPP芯片401和第二引脚的连接部分601连接在一起；第二连接条502用于将第二GPP芯片402和第三引脚的连接部分602连接在一起；第三连接条503用于将第三GPP芯片403和第五引脚的连接部分605连接在一起；第四连接条504用于将第四GPP芯片404和第五GPP芯片405连接在一起；第五连接条505用于将第五GPP芯片405与第四引脚204的一个连接部分603连接在一起；第六连接506条用于将第六GPP芯片406与第四引脚的另一个连接部分604连接在一起。
塑封体用于包裹第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一引脚的焊接部分、第二引脚的焊接部分和连接部分、第三引脚的焊接部分和连接部分、第四引脚的连接部分、第五引脚的焊接部分和连接部分、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条和第六连接。第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚分别从塑封体的侧面伸出。弯脚成型后引脚垂直于塑封体表面，满足和传统浇灌三相桥安装脚位相同。对框架的引脚部分进行电镀，形成电镀层，提高防腐蚀的能力。
GPP芯片均为正装一次装配就可以装配所有芯片；多片产品集中在一片框架上，多片框架同时塑封。
如图3所示，其中第一连接条、第二连接条、第三连接条与GPP芯片的连接部位的一端采用圆形设计，与引脚的连接端的一端采用V型设计，如图4所示，第四连接条的连接部位两端均采用圆形设计；如图5所示，第五连接条和第六连接条与GPP芯片的连接部位的一端采用圆形设计，与引脚的连接端的一端采用方形设计。
塑封体采用超薄外形尺寸设计，塑封体的宽度和长度均不超过29mm，高度不超过5.4mm。塑封体的材料选用环氧树脂，并且采用压塑工艺制作，相对于传统浇灌工艺，压塑工艺具有更好的散热性，获得更低的热阻，可承受更大的功率。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920189055.X
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:51(四川)
授权编号:CN209266403U
授权时间:20190816
主分类号:H01L 25/07
专利分类号:H01L25/07;H01L23/495
范畴分类:38F;
申请人:乐山无线电股份有限公司
第一申请人:乐山无线电股份有限公司
申请人地址:614000 四川省乐山市人民西路287号
发明人:谭志伟
第一发明人:谭志伟
当前权利人:乐山无线电股份有限公司
代理人:李正
代理机构:51221
代理机构编号:四川力久律师事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：芯片论文;