论文摘要
由于传统加工方法不能解决PMMA微流道的加工质量不好和效率低的问题,本文对超快激光直写PMMA制备微流道的烧蚀机理和工艺参数进行了研究。根据实验分析不同的激光功率、加工速度和加工次数对微流道的宽度和横截面的影响规律,利用超快激光加工系统制备微流道,并采用超景深三维显微镜观测微流道的表面形貌。实验结果表明,当超快激光的加工速度为20 mm/s时,激光功率为1.5 W时,制备的微流道的宽度较小、宽度趋势比较平稳;当超快激光作用PMMA的次数一样,由于加工速度逐渐增加,制备的微流道其宽度和激光的加工速度保持线性增加。当加工速度越大时,微流道的宽度较小、且壁面趋势相对平缓,而当加工速度一定,超快激光的输出功率在1.5 W时,微流道内壁区域不易出现残渣堆积和气泡隆起现象。本文通过优化超快激光加工系统的工艺参数,从而加工出尺寸精度高、表面光滑、宽度为20~90μm的微流道芯片。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王中旺,汪帮富,丁雯钰
关键词: 超快激光,激光烧蚀,烧蚀阈值,微流道
来源: 激光与红外 2019年08期
年度: 2019
分类: 信息科技,基础科学
专业: 物理学,无线电电子学
单位: 苏州科技大学机械工程学院,苏州市高效与精密加工技术重点实验室
基金: 江苏省研究生科研与实践创新计划项目(No.KYCX18_2552)资助
分类号: TN249;TN492
页码: 935-940
总页数: 6
文件大小: 934K
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