论文摘要
采用引线键合技术对集成电路进行封装时,键合丝与Al焊盘存在异质界面问题,对电子器件的使用性能有很大的影响。本文综述了键合参数、界面金属间化合物(IMC)演变行为及工作环境等方面对界面键合强度和可靠性影响的研究进展,并展望了未来发展前景。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 彭成,梁爽,黄福祥,钟明君,冉小杰
关键词: 键合丝,界面,金属间化合物,键合强度,可靠性
来源: 材料导报 2019年S2期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 重庆理工大学材料科学与工程学院
基金: 国家重点研发计划(2016YFB0402602)~~
分类号: TN405
页码: 501-504
总页数: 4
文件大小: 1476K
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