一种新型指示类LED光源封装结构论文和设计-张勇

全文摘要

本实用新型公开了一种新型指示类LED光源封装结构，包括应用端电路，所述应用端电路顶部固定设置有底面引脚焊盘，所述底面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述应用端电路顶部两端均固定设置有侧面引脚焊盘，所述侧面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述侧面引脚焊盘与底面引脚焊盘固定连接，所述底面引脚焊盘顶部在侧面引脚焊盘之间固定设置有BT基板，所述BT基板顶部固定设置有反光镜面层，所述反光镜面层顶部固定设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端均固定设置有键合金线。本实用新型通过镀银反光镜面层、透明硅胶LENS层和黄色荧光粉硅胶层的设置能够使光源产生的光的光效和光斑都得到极大的改善提升，光色一致性及人眼的观察舒适度大大改善。

主设计要求

1.一种新型指示类LED光源封装结构，包括应用端电路(1)，其特征在于：所述应用端电路(1)顶部固定设置有底面引脚焊盘(2)，所述底面引脚焊盘(2)与应用端电路(1)电性连接，所述应用端电路(1)顶部两端均固定设置有侧面引脚焊盘(3)，所述侧面引脚焊盘(3)与应用端电路(1)电性连接，所述侧面引脚焊盘(3)与底面引脚焊盘(2)固定连接，所述底面引脚焊盘(2)顶部在侧面引脚焊盘(3)之间固定设置有BT基板(4)，所述BT基板(4)顶部固定设置有反光镜面层(5)，所述反光镜面层(5)顶部固定设置有LED蓝光晶片(6)，所述LED蓝光晶片(6)两端均固定设置有键合金线(7)，所述键合金线(7)远离LED蓝光晶片(6)的一端均与侧面引脚焊盘(3)固定连接，所述LED蓝光晶片(6)通过键合金线(7)与侧面引脚焊盘(3)电性连接。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种新型指示类LED光源封装结构，其特征在于：所述LED蓝光晶片(6)外侧固定设置有透明硅胶LENS层(8)。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型指示类LED光源封装结构，其特征在于：所述侧面引脚焊盘(3)之间在透明硅胶LENS层(8)外侧固定设置有黄色荧光粉硅胶层(9)。

4.根据权利要求1所述的一种新型指示类LED光源封装结构，其特征在于：所述反光镜面层(5)表面的材质为银。

5.根据权利要求1所述的一种新型指示类LED光源封装结构，其特征在于：所述应用端电路(1)顶部在侧面引脚焊盘(3)外侧均固定设置有绝缘保护层(10)。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及指示类背光源领域，具体为一种新型指示类LED光源封装结构。

背景技术

指示类LED即通常的CHIP光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种指示显示照明领域，已成为通用指示类照明LED光源的重要组成部分。

常规CHIP型白光光源，通常采用LED蓝光晶片加黄色荧光粉的方案实现白光效果，通常是先制作一种荧光胶饼，在模压机的作用下将胶饼熔融，模压固化成型，在已固晶的支架上形成一层黄色荧光胶体，最终形成一种完全由荧光胶充分填充的LENS结构，但这种完全填充荧光粉的LENS光源结构存在光效不高，光色一致性差等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型指示类LED光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型指示类LED光源封装结构，包括应用端电路，所述应用端电路顶部固定设置有底面引脚焊盘，所述底面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述应用端电路顶部两端均固定设置有侧面引脚焊盘，所述侧面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述侧面引脚焊盘与底面引脚焊盘固定连接，所述底面引脚焊盘顶部在侧面引脚焊盘之间固定设置有BT基板，所述BT基板顶部固定设置有反光镜面层，所述反光镜面层顶部固定设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两端均固定设置有键合金线，所述键合金线远离LED蓝光晶片的一端均与侧面引脚焊盘固定连接，所述LED蓝光晶片通过键合金线与侧面引脚焊盘电性连接。

优选的，所述LED蓝光晶片外侧固定设置有透明硅胶LENS层。

优选的，所述侧面引脚焊盘之间在透明硅胶LENS层外侧固定设置有黄色荧光粉硅胶层。

优选的，所述反光镜面层表面的材质为银。

优选的，所述应用端电路顶部在侧面引脚焊盘外侧均固定设置有绝缘保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的封装结构使得LED蓝光晶片在发出蓝光后，首先经过由一次透明硅胶LENS层组成的光学LENS光学透镜扩散，再激发由黄色荧光粉硅胶层组成的二次光学LENS结构发出白光，光效和光斑都得到极大的改善提升，光色一致性及人眼的观察舒适度大大改善。

附图说明

图1为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构俯视图；

图3为本实用新型一种新型指示类LED光源封装结构侧视图。

图中：1、应用端电路；2、底面引脚焊盘；3、侧面引脚焊盘；4、BT基板；5、反光镜面层；6、LED蓝光晶片；7、键合金线；8、透明硅胶LENS层；9、黄色荧光粉硅胶层；10、绝缘保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型指示类LED光源封装结构，包括应用端电路1，所述应用端电路1顶部固定设置有底面引脚焊盘2，所述底面引脚焊盘2与应用端电路1电性连接，所述应用端电路1顶部两端均固定设置有侧面引脚焊盘3，所述侧面引脚焊盘3与应用端电路1电性连接，所述侧面引脚焊盘3与底面引脚焊盘2固定连接，所述底面引脚焊盘2顶部在侧面引脚焊盘3之间固定设置有BT基板4，所述BT基板4顶部固定设置有反光镜面层5，所述反光镜面层5顶部固定设置有LED蓝光晶片6，所述LED蓝光晶片6两端均固定设置有键合金线7，所述键合金线7远离LED蓝光晶片6的一端均与侧面引脚焊盘3固定连接，所述LED蓝光晶片6通过键合金线7与侧面引脚焊盘3电性连接。

所述LED蓝光晶片6外侧固定设置有透明硅胶LENS层8，LED蓝光晶片6发出蓝光经过透明硅胶LENS层8散射后，亮度得到进一步提升，出光角度也得到优化；所述侧面引脚焊盘3之间在透明硅胶LENS层8外侧固定设置有黄色荧光粉硅胶层9，黄色荧光粉硅胶层9能够组成二次光学LENS结构，使光源发出白光，改善了光源的光效和光斑；所述反光镜面层5表面的材质为银，通过设置表面为镀银的反光镜面层5能够保证光源在使用时，其内部的导电性；所述应用端电路1顶部在侧面引脚焊盘3外侧均固定设置有绝缘保护层10，通过过绝缘保护层10来保护隔绝侧面引脚焊盘3，避免光源在使用时漏电。

工作原理：BT基板4用以支撑安装反光镜面层5，在反光镜面层5顶部通过固晶方式绑定LED蓝光晶片6，通过在反光镜面层5表面镀有银保证电路的导通，且反光镜面层5能够反射输出LED蓝光晶片6发射的光子，提升光源的整体外量子输出效率，底面引脚焊盘2和侧面引脚焊盘3设置在BT基板4两侧，是一个连接的整体，用以连接应用端电路1，通过键合金线7将LED蓝光晶片6与侧面引脚焊盘3连接，从而实现一个完整的电路，使LED蓝光晶片6与应用端电路1导通，左边的底面引脚焊盘2和侧面引脚焊盘3形成正极焊盘，右边的底面引脚焊盘2和侧面引脚焊盘3形成负极焊盘，在反光镜面层5顶部区域内，在LED蓝光晶片6外侧通过点胶工艺形成一种半圆形的透明硅胶LENS层8，且通过烘烤固化成型，LED蓝光晶片6发出蓝光经过透明硅胶LENS层8散射后，亮度得到进一步提升，出光角度也得到优化，再在透明硅胶LENS层8外侧通过模压的工艺方式模压一层黄色荧光粉硅胶层9，LED蓝光晶片6发出的光经过由透明硅胶LENS层8组成一次光学透镜扩散反射后，激发由黄色荧光胶组成的LENS后产生白光，整个光源光效和光斑得到改善，通过绝缘保护层10来保护隔绝侧面引脚焊盘3，避免光源在使用时漏电，保证了光源的正常使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

设计图

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