导读:本文包含了低体积分数论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:二氧化硅,纳米颗粒,纳米流体,制备
低体积分数论文文献综述
李雨晴,包中华,李科[1]（2019）在《低体积分数水基SiO_2纳米流体沸腾换热关键物性参数研究》一文中研究指出在不添加任何分散剂和改变pH值的情况下,通过两步法将比表面积为150 m~2/g的气相SiO_2纳米颗粒制备成均匀稳定、透明度高、分散性能好的纳米流体。并对该功能性纳米流体进行了导热系数、黏度、表面张力和壁面接触角的测量。低体积分数下,功能性纳米流体较基液的导热系数几乎没有变化,但黏度却有较大改变。传统固液两相混合物黏度模型不再适用功能性纳米流体的计算,其主要原因是传统公式低估了分子间作用力对纳米流体黏度的影响。因此,建立了功能性纳米流体的黏度经验公式。由于纳米颗粒的存在提高了沸腾表面的粗糙度,从而使纳米流体的壁面湿润性能大大提高。实验结果表明,纳米流体的黏性和壁面接触角是沸腾换热发生骤变的关键。(本文来源于《热科学与技术》期刊2019年01期）
何铸康[2]（2018）在《低体积分数B_4C/6061Al复合材料时效行为的研究》一文中研究指出本文采用加压烧结法,制备了3vol.%、6vol.%、9vol.%和12vol.%B_4C/6061Al复合材料,利用硬度计、DSC示差扫描分析、SEM、TEM和万能电子试验机等设备,系统研究了四种复合材料时效行为。通过引入不同界面数量和调整颗粒间距的方式,揭示了Mg和Si元素在B_4C/6061Al中的扩散行为,并通过调整时效温度和时间,阐明复合材料的时效组织形成机理及其对力学性能的影响规律。对复合材料DSC测试结果表明,当B_4C的体积分数增加时,DSC曲线中代表着析出相的反应峰不断钝化,亚稳相的析出行为受到不同程度的抑制。对复合材料硬度测试结果表明,随着B_4C的体积分数增加,复合材料达到峰值硬度的时间不断缩短,时效硬化率(相同温度的峰时效)呈上升趋势。这说明B_4C能加速复合材料的时效动力学,提高材料的时效硬化率。同时,当复合材料时效温度增加时,达到峰值硬度的时间不断缩短,峰值硬度呈现下降的趋势。对B_4C/6061Al复合材料峰时效组织的研究表明,随着B_4C体积分数的增加,析出相数密度增加,但体积分数减少;随着时效温度的升高,析出相数密度降低,体积分数增加;表明B_4C颗粒的加入,促进了析出相的形核,但抑制其长大。这一方面与热错配应力提高了基体位错密度,增加析出相非均匀形核位置有关;另一方面与Mg元素会在界面处偏聚,使基体中Mg元素降低,B_4C颗粒分割铝基体,不利于元素扩散,抑制析出相长大有关。研究了B_4C体积分数、峰时效温度对B_4C/6061Al复合材料的拉伸性能的影响。随B_4C体积分数增加,复合材料的弹性模量、拉伸强度和屈服强度增加。低体积分数复合材料具有良好的塑韧性,9vol.%B_4C/6061Al复合材料160℃峰时效的抗拉强度为470MPa,延伸率为7.9%,弹性模量为95GPa。断口的分析表明,四种体积分数复合材料均呈现塑性断裂特征,随着B_4C体积分数的增加,韧窝数目增加,但深度变浅;同时,在复合材料韧窝中观察到有大尺寸B_4C颗粒的断裂现象。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-06-01）
高增,夏任岭,熊从峰,牛济泰[3]（2016）在《低体积分数SiC_p/A356复合材料真空钎焊温度的确定》一文中研究指出采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明:在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的;随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降;最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51.8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99.4HV和110.7HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂。(本文来源于《机械工程材料》期刊2016年05期）
陆超豪,吕小静,翁一武[4]（2016）在《氢气对超低体积分数甲烷催化燃烧的影响》一文中研究指出搭建了催化燃烧实验台,在保证催化燃烧室入口气体温度、流速相同的情况下,通过改变气体中甲烷和氢气的体积分数,得到不同体积分数甲烷气体在加入不同体积分数氢气情况下的催化燃烧特性.结果表明:在保证催化燃烧时入口气体温度为520℃条件下,加入低体积分数的氢气可有效加快甲烷催化燃烧的反应速度,降低甲烷的起燃温度,提高甲烷转化率;加入的氢气体积分数越高,对甲烷的催化燃烧助燃效果越好;而甲烷体积分数越高,氢气对甲烷的催化燃烧效果也越显着.(本文来源于《动力工程学报》期刊2016年04期）
俞李斌,王飞,张立芳,严建华,岑可法[5]（2016）在《二次谐波调制信号对低体积分数氨气测量的影响》一文中研究指出为了实现低体积分数(10-9数量级)NH_3测量以满足电厂脱硝过程中的氨逃逸检测要求,采用可调谐激光吸收光谱技术,选取2.25μm附近的ν_2+ν_3 NH_3谱线,在常温常压下进行了低体积分数NH_3的测量实验,并重点研究了不同调制电压和调制频率对信噪比的影响.结果表明:通过选取最佳调制电压和调制频率,在调制电压为0.07V,调制频率为14.02kHz时,可以使用二次谐波法测量体积分数最低为4×10~(-7)的NH_3,所测得的二次谐波信号与气体体积分数具有良好的线性关系,此方法可以用于测量电厂脱硝过程的低体积分数氨气.(本文来源于《动力工程学报》期刊2016年02期）
宋加伟,金培鹏,王金辉,朱云鹏[6]（2015）在《低体积分数SiCp/Al复合材料热变形行为的研究》一文中研究指出在Gleeble-3500热模拟实验机上对机械超声搅拌法制备的SiCp/Al复合材料进行高温压缩变形实验,研究其高温热变形行为。变形温度为300~500℃,应变速率为0.0005~0.1s-1,在实验数据的基础上,引入Z-H参数建立了用于描述复合材料高温热变形行为的本构关系模型。研究表明:流变应力开始随应变的增加而增大,出现峰值后逐渐减小并趋于平稳,表现出流变软化特征;应力峰值随温度的升高而减小,随应变速率的增大而增大。(本文来源于《材料导报》期刊2015年02期）
徐冬霞,王东斌,牛济泰,薛行雁,孙华为[7]（2014）在《保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响》一文中研究指出在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响。结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小。当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV。对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好。(本文来源于《硅酸盐通报》期刊2014年07期）
朱甜霞,路哲,刘文祥,高英俊[8]（2013）在《相场法模拟低体积分数下的Ostwald熟化》一文中研究指出建立低体积分数下的Ostwald熟化过程的相场模型,采用Cahn-Hilliard方程和Allen-Cahn方程控制相对密度场和长程取向场的变化,研究体积分数对生长指数m、动力学系数k和粒径分布的影响。结果表明:低体积分数(小于10%)的Ostwald熟化中,生长指数函数中的生长指数m不依赖于体积分数的变化,m=3.0;而随着体积分数的增加,动力学系数k变化不大,在k=0.003附近。随着熟化相体积分数的增加,晶粒生长尺寸分布加宽。(本文来源于《广西科学》期刊2013年04期）
袁志国,刘有智,彭博[9]（2013）在《填料塔中磷酸钠缓冲溶液吸收低体积分数SO_2的体积传质系数》一文中研究指出为满足磷酸一钠和二钠缓冲溶液脱硫设计开发的需要,采用磷酸钠缓冲盐溶液为吸收剂,测定和计算了在鲍尔环填料塔中磷酸钠溶液吸收模拟烟气中SO2的体积总传质系数K Y a。在常温常压下,考察了空塔气速、喷淋密度、入口SO2体积分数、吸收液磷酸根浓度和初始pH等工艺参数对K Y a的影响。结果表明,K Y a随着空塔气速、喷淋密度、初始pH和磷酸根浓度的增加而增大;随着入口SO2体积分数的增加先增加后减小;该体系的传质过程受气膜和液膜共同控制。(本文来源于《现代化工》期刊2013年10期）
郭娟[10]（2013）在《低体积分数Mg_2B_2O_5w/Al复合材料磨损性能研究》一文中研究指出本文采用搅拌法制备出6061Al基体合金、2vol%Mg_2B_2O_5w/6061Al复合材料、4vol%Mg_2B_2O_5w/6061Al复合材料。研究了热处理对复合材料磨损性能的影响。分析了不同实验条件下，复合材料与基体的磨损行为。同时采用光学显微镜（OM）、扫面电镜（SEM）和能谱分析仪（EDS）等测试方法，观察分析了基体与复合材料的组织结构及其磨损表面形貌、磨屑分布情况，探讨了基体与复合材料的磨损机制。研究结果表明：（1）T6（固溶+时效）热处理使得复合材料硬度值得到提升，达到121HV，比铸态下复合材料硬度值提高了18%。经过T6热处理后的6061Al和Mg_2B_2O_5w/6061Al复合材料抗拉强度与屈服强度也得以提高，但是，伸长率则有所降低，进而造成塑性下降。铸态和T6态复合材料的弹性模量没有明显差异，说明热处理对弹性模量没有什么影响。（2）在干摩擦条件下，铸态材料与T6态下材料相比，表现出良好的耐磨性。但与HT250铸铁相对比，其磨损率却低于铸铁。随着外加载荷与滑动速度的增加，复合材料的磨损率随之加剧，摩擦因数呈现降低趋势，且存在一个临界载荷与滑动速度，使材料由轻微磨损向严重磨损转变。（3）在油润滑条件下，复合材料的摩擦因数较为稳定，受外加载荷与滑动速度的影响较小，而复合材料的磨损率明显低于基体合金。(本文来源于《青海大学》期刊2013-04-01）
低体积分数论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文采用加压烧结法,制备了3vol.%、6vol.%、9vol.%和12vol.%B_4C/6061Al复合材料,利用硬度计、DSC示差扫描分析、SEM、TEM和万能电子试验机等设备,系统研究了四种复合材料时效行为。通过引入不同界面数量和调整颗粒间距的方式,揭示了Mg和Si元素在B_4C/6061Al中的扩散行为,并通过调整时效温度和时间,阐明复合材料的时效组织形成机理及其对力学性能的影响规律。对复合材料DSC测试结果表明,当B_4C的体积分数增加时,DSC曲线中代表着析出相的反应峰不断钝化,亚稳相的析出行为受到不同程度的抑制。对复合材料硬度测试结果表明,随着B_4C的体积分数增加,复合材料达到峰值硬度的时间不断缩短,时效硬化率(相同温度的峰时效)呈上升趋势。这说明B_4C能加速复合材料的时效动力学,提高材料的时效硬化率。同时,当复合材料时效温度增加时,达到峰值硬度的时间不断缩短,峰值硬度呈现下降的趋势。对B_4C/6061Al复合材料峰时效组织的研究表明,随着B_4C体积分数的增加,析出相数密度增加,但体积分数减少;随着时效温度的升高,析出相数密度降低,体积分数增加;表明B_4C颗粒的加入,促进了析出相的形核,但抑制其长大。这一方面与热错配应力提高了基体位错密度,增加析出相非均匀形核位置有关;另一方面与Mg元素会在界面处偏聚,使基体中Mg元素降低,B_4C颗粒分割铝基体,不利于元素扩散,抑制析出相长大有关。研究了B_4C体积分数、峰时效温度对B_4C/6061Al复合材料的拉伸性能的影响。随B_4C体积分数增加,复合材料的弹性模量、拉伸强度和屈服强度增加。低体积分数复合材料具有良好的塑韧性,9vol.%B_4C/6061Al复合材料160℃峰时效的抗拉强度为470MPa,延伸率为7.9%,弹性模量为95GPa。断口的分析表明,四种体积分数复合材料均呈现塑性断裂特征,随着B_4C体积分数的增加,韧窝数目增加,但深度变浅;同时,在复合材料韧窝中观察到有大尺寸B_4C颗粒的断裂现象。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
低体积分数论文参考文献
[1].李雨晴,包中华,李科.低体积分数水基SiO_2纳米流体沸腾换热关键物性参数研究[J].热科学与技术.2019
[2].何铸康.低体积分数B_4C/6061Al复合材料时效行为的研究[D].哈尔滨工业大学.2018
[3].高增,夏任岭,熊从峰,牛济泰.低体积分数SiC_p/A356复合材料真空钎焊温度的确定[J].机械工程材料.2016
[4].陆超豪,吕小静,翁一武.氢气对超低体积分数甲烷催化燃烧的影响[J].动力工程学报.2016
[5].俞李斌,王飞,张立芳,严建华,岑可法.二次谐波调制信号对低体积分数氨气测量的影响[J].动力工程学报.2016
[6].宋加伟,金培鹏,王金辉,朱云鹏.低体积分数SiCp/Al复合材料热变形行为的研究[J].材料导报.2015
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[8].朱甜霞,路哲,刘文祥,高英俊.相场法模拟低体积分数下的Ostwald熟化[J].广西科学.2013
[9].袁志国,刘有智,彭博.填料塔中磷酸钠缓冲溶液吸收低体积分数SO_2的体积传质系数[J].现代化工.2013
[10].郭娟.低体积分数Mg_2B_2O_5w/Al复合材料磨损性能研究[D].青海大学.2013