全文摘要
本实用新型提供了一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。本实用新型通过设置与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板，在吹胀板与吸热部之间、多个吹胀板之间设置连接管，通过吹胀板内的充注的工质的流动，能够有效带动吸热部的对热端的热量进行散发，能够有效提高冷端的制冷效果，噪音低，简单便捷。
主设计要求
1.一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，其特征在于，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。
设计方案
1.一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，其特征在于，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。
2.如权利要求1所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述吹胀板设有与所述连接管连通的多个散热槽及装设于散热槽之间的多个百叶窗。
3.如权利要求2所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述散热槽包括沿吹胀板横向方向设置的横向散热槽及沿吹胀板竖向方向设置的竖向散热槽。
4.如权利要求3所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述百叶窗装设于相邻的竖向散热槽或相邻的横向散热槽之间。
5.如权利要求1所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述吹胀板设有安装挂耳。
6.如权利要求2所述的半导体制冷装置的热端散热器，其特征在于，所述热端散热器还包括与所述散热槽连通的充注工艺管。
7.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括权利要求1~6任一项所述的热端散热器。
8.如权利要求7所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括热端和冷端；所述热端与热端散热器之间连接有过渡板；所述冷端连接有铝块。
9.如权利要求8所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述冷端及铝块外侧设有保温层。
10.如权利要求9所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述保温层采用发泡胶。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电子制冷设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷装置及热端散热器。
背景技术
目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，而半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。但是热端散热器在实际使用过程中散热器散热能力直接影响半导体的产冷量和制冷效率。传统的热端散热主要采用风扇强迫散热，而风扇会带来噪音和耗电的缺点。由于半导体制冷芯片的冷端和热端背向相对设置，冷端散热器和热端散热器相互比邻，冷端和热端散热器容易产生热交换而导致冷量的损失，从而使得制冷设备的制冷效率较低且能耗增加。如何提高热端散热器散热能力和设计一种制冷效率高且能耗低，噪音小的、密封保温效果好且安装维护方便的半导体制冷装置是本发明所要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型为解决技术问题，提供了一种半导体制冷装置及热端散热器。
本实用新型提供了一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板；多层所述吹胀板之间及吹胀板与吸热部之间均设有连接管，所述吹胀板内流动设置有工质。
进一步地，所述吹胀板设有与所述连接管连通的多个散热槽及装设于散热槽之间的多个百叶窗。
进一步地，所述散热槽包括沿吹胀板横向方向设置的横向散热槽及沿吹胀板竖向方向设置的竖向散热槽。
进一步地，所述百叶窗装设于相邻的竖向散热槽或相邻的横向散热槽之间。
进一步地，所述吹胀板设有安装挂耳。
进一步地，所述热端散热器还包括与所述散热槽连通的充注工艺管。
另一方面，本实用新型还提供一种半导体制冷装置，包括所述的热端散热器。
进一步地，所述半导体制冷装置还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括热端和冷端；所述热端与热端散热器之间连接有过渡板；所述冷端连接有铝块。
进一步地，所述冷端及铝块外侧设有保温层。
进一步地，所述保温层采用发泡胶。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置与热端连接的吸热部及与吸热部连接的多层吹胀板，在吹胀板与吸热部之间、多个吹胀板之间设置连接管，通过吹胀板内的充注的工质的流动，能够有效带动吸热部的对热端的热量进行散发，能够有效提高冷端的制冷效果，噪音低，简单便捷。
附图说明
图1为本实用新型半导体制冷装置的热端散热器一个实施例的立体图。
图2为本实用新型半导体制冷装置的热端散热器一个实施例的吹胀板的立体图。
图3为本实用新型半导体制冷装置的热端散热器另一个实施例的立体图。
图4为本实用新型半导体制冷装置的热端散热器再一个实施例的立体图。
图5为本实用新型半导体制冷装置的热端散热器又一个实施例的立体图。
图6为本实用新型半导体制冷装置的热端散热器又再一个实施例的立体图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1~图6所示，本实用新型提供了一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部1及与吸热部1连接的多层吹胀板2；多层所述吹胀板2之间及吹胀板2与吸热部1之间均设有连接管25，所述吹胀板2内流动设置有工质。
本实用新型通过设置与热端连接的吸热部1及与吸热部1连接的多层吹胀板2，在吹胀板2与吸热部1之间、多个吹胀板2之间设置连接管25，通过吹胀板2内的充注的工质的流动，能够有效带动吸热部1的对热端的热量进行散发，能够有效提高冷端的制冷效果，噪音低，简单便捷。
具体的，所述吸热部1为板状。能够有效增加与热端的接触面积。
在一个可选实施例中，所述吹胀板2设有与所述连接管25连通的多个散热槽21及装设于散热槽21之间的多个百叶窗22。所述散热槽21包括沿吹胀板2横向方向设置的横向散热槽212及沿吹胀板2竖向方向设置的竖向散热槽211。所述百叶窗22装设于相邻的竖向散热槽211或相邻的横向散热槽212之间。本实施例中，设置散热槽21和百叶窗22能够有效增加热端散热器的散热效果和散热效率；而将散热槽21设置成横向散热槽212和竖向散热槽211，能够进一步增加散热面积，从而增加散热性能；所述吹胀板2设有多层，能够进一步增加散热效果。
在一个可选实施例中，所述吹胀板2设有安装挂耳24。设有安装挂耳24，便于将热端散热器固定在外部设备上，简答便捷。
在一个可选实施例中，所述热端散热器还包括与所述散热槽21连通的充注工艺管23。设置充注工艺管23，便于通过充注工艺管23对散热槽21进行抽真空和充注工质用，充注完成后焊接密封起来。
另一方面，本实用新型还提供一种半导体制冷装置，包括所述的热端散热器。
本实用新型通过设置与热端连接的吸热部1及与吸热部1连接的多层吹胀板2，在吹胀板2与吸热部1之间、多个吹胀板2之间设置连接管25，通过吹胀板2内的充注的工质的流动，能够有效带动吸热部1的对热端的热量进行散发，能够有效提高冷端的制冷效果，噪音低，简单便捷。
在一个可选实施例中，所述半导体制冷装置还包括半导体制冷片31，所述半导体制冷片31包括热端和冷端；所述热端与热端散热器之间连接有过渡板32；所述冷端连接有铝块33。半导体制冷片31工作时将冷量释放到冷端的铝块33上，再通过冷端的铝块33与冷藏箱内胆接触传到到内胆上从而将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，简单便捷。
在一个可选实施例中，所述冷端及铝块33外侧设有保温层34。所述保温层34采用发泡胶。设置保温层34，能够有效降低冷端是冷量消耗，进一步提升制冷效果；当然，保温层34也可以采用其他保温材料。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920112592.4
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209672636U
授权时间:20191122
主分类号:F25B 21/02
专利分类号:F25B21/02
范畴分类:35D;
申请人:深圳市华晶温控技术有限公司
第一申请人:深圳市华晶温控技术有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区玉塘街道红星村松白路3022号品尚优谷创意园A栋3楼
发明人:尹康;梁浩;熊茂林
第一发明人:尹康
当前权利人:深圳市华晶温控技术有限公司
代理人:汤东凤
代理机构:11350
代理机构编号:北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计